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　　半导体(tǐ )产业是(shì )现代科(kē )技的基(jī )石。随(suí )着人工智能新一轮的爆发式发展，半导体芯片已成为AI算力、智能驾驶等(děng )诸多产(chǎn )业的核(hé )心和底(dǐ )座，也(yě )正成为全球各主要国家竞逐的新战场。国信证券表示，台积电上(shàng )调2025年收(shōu )入增速(sù )预期，关注半(bàn )导体底部配置机遇。台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏(sū )，并将(jiāng )2025年公司(sī )整体收(shōu )入增速(sù )由之前的25%左右上调到30%左右。半导体景气度较高，AI和国产化打开国内成长(zhǎng )空间。

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　　山西证券表示，物(wù )联网产(chǎn )业链包(bāo )括感知(zhī )识别层(céng )、网络传输层、平台管理层、应用服务层。中国物联网市场规模(mó )到2028年将(jiāng )增至3264.7亿(yì )美元，随着AI渗(shèn )透加速，物联网行业有望再次迎来蓬勃发展。

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　　据媒(méi )体报道(dào )，南京(jīng )召开脑(nǎo )机接口(kǒu )产业培育大会，发布了《南京市推进脑机接口产业创新突破行动方案(2025-2030)(征(zhēng )求意见(jiàn )稿)》。《行动(dòng )方案》明确，2027年打造成为脑机接口领域科研和转化高地，2030年成为全国脑(nǎo )机接口(kǒu )产业创(chuàng )新高地(dì )。有研(yán )究机构预测，2040年我国脑机接口行业市场规模有望超过1200亿元。

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