外资净买入1.05万亿韩元,韩国股市涨2.66%,创2024年8月来新高!首尔综合指数已从4月低点上涨20%,进入技术性牛市
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      2025年(nián )6月27日-29日,第(dì )三届低空(苏州(zhōu ))产业创新生(shēng )态大会暨2025数(shù )字低空大会将(jiāng )举行。

      据媒体报道(dào ),我国科研团(tuán )队创新提出(chū )长距离大规(guī )模(mó )可扩展全连(lián )接量子直接(jiē )通信理论架构(gòu ),并成功实(shí )现四节点间(jiān )300公里级量子直(zhí )接通信网络(luò ),相关研究(jiū )成果发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果(guǒ )显示,通信后(hòu )各节点间共(gòng )享量子态保(bǎo )真度仍保持在(zài )85%以上,验证(zhèng )了该方案在(zài )长距离通信中(zhōng )的可靠性。经300公里传输(shū )后(hòu )到达接受节(jiē )点的光子对(duì )数仍达300~400Hz(赫兹(zī )),这意味着经(jīng )过编码后,理论通信速率(lǜ )可达每秒数(shù )比特。

      3月国内市场手(shǒu )机出货量2276.5万(wàn )部,同比增(zēng )长6.5%

      《2025中国(guó )商业航天创(chuàng )新生态报告(gào )》显示,2024年商(shāng )业航天市场(chǎng )迅速升温,融资事件达138起(qǐ ),披露融资(zī )金额202.39亿元,创历史新高。民生证券指(zhǐ )出,政策不(bú )断鼓励支持引(yǐn )导商业航天(tiān )发展,产业(yè )迎(yíng )黄金发展机(jī )遇。2025年政府(fǔ )工作报告中明(míng )确提及:培(péi )育壮大新兴(xìng )产业、未来产(chǎn )业。深入推(tuī )进战略性新(xīn )兴产业融合集(jí )群发展。开(kāi )展新技术新(xīn )产品新场景大(dà )规模应用示(shì )范行动,推(tuī )动商业航天、低空经济、深海科技等(děng )新兴产业安全(quán )健康发展。政府工作报(bào )告中将“商业(yè )航天”置于(yú )首位凸显该(gāi )产(chǎn )业重要战略(luè )意义,叠加(jiā )应用领域持续(xù )突破,产业(yè )有望迎来高(gāo )速发展黄金机(jī )遇。此外,2025年将是我国(guó )两大星座规模(mó )组网发力之(zhī )年,同时地(dì )面终端应用环(huán )节将有望在(zài )今年迎来重(chóng )大变革。

      上市公司中(zhōng ),汉得信息(xī )2024年加快发展,加大了智能(néng )体的研发及(jí )商用推动,上(shàng )半年即实现(xiàn )了约2500万的营(yíng )收(shōu )(在2024年中报中(zhōng )有披露)。公(gōng )司与火山引擎(qíng )通过整合双(shuāng )方先进技术(shù )、服务等优势(shì )资源,助推(tuī )企业私域运(yùn )营体系的落地(dì )进程。润欣(xīn )科技利用多(duō )年来在AIoT、传感(gǎn )领域的技术(shù )和客户积累(lèi ),与上游半导(dǎo )体设计公司(sī )合作,为重(chóng )点客户定制无(wú )线智能家电(diàn )芯片HolaconWB01-L、AI眼镜(jìng )SOC芯片及组件。基于公司在(zài )低功耗无线(xiàn )连(lián )接芯片、智(zhì )能穿戴SOC芯片(piàn )及多模态传(chuán )感(gǎn )器技术(视觉(jiào )/听觉/环境感(gǎn )知)的领先优势(shì ),依托谷歌(gē )、字节、阿(ā )里等云平台设(shè )计智能模块(kuài )和软件工具(jù ),利用无线芯(xīn )片的空口优(yōu )化,使智能(néng )终端设备可直(zhí )接参与模型(xíng )训练和推理(lǐ )。南兴股份子(zǐ )公司唯一网(wǎng )络定位于数(shù )字经济基础设(shè )施服务提供(gòng )商,业务范(fàn )围(wéi )包括:数据(jù )中心、云计(jì )算和云联网(wǎng );数据中心作(zuò )为算力的物(wù )理承载,是数(shù )字经济发展(zhǎn )的关键基础(chǔ )设施。唯一网(wǎng )络与字节跳(tiào )动公司有业(yè )务来往。

      机构称本轮(lún )全球模拟芯(xīn )片全球库存周(zhōu )期已基本触(chù )底

      三星(xīng )已与英飞凌、恩智浦达成(chéng )合作,共同(tóng )研发下一代汽(qì )车芯片解决(jué )方案。此次(cì )合(hé )作将基于三(sān )星的5纳米工(gōng )艺,重点是(shì )优(yōu )化内存与处(chù )理器的协同(tóng )设计”,并致(zhì )力于“增强(qiáng )芯片的安全(quán )性能与实时处(chù )理能力。三(sān )星据称正在(zài )为该领域开发(fā )高集成度的(de )SoC方案,以实(shí )现更优的能效(xiào )比。

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  • 2026-01-19

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