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　　开源证券发(fā )布(bù )研报称，麦肯(kěn )锡(xī )预测，全球脑机接口医疗应用(yòng )市(shì )场(chǎng )规模有望在2030年达到400亿美元，脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口有望取代传(chuán )统应用带来市场增长。2025年3月(yuè )脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口技术首次被国家医保局设立(lì )为(wéi )独(dú )立收费项目，侵入式脑机接口(kǒu )置入费/侵入式(shì )脑(nǎo )机(jī )接口取出费/非侵入式脑机接口(kǒu )适(shì )配(pèi )费价格分别为6552/3139/966元/次，随后湖北(běi )省(shěng )医保局发布全(quán )国(guó )首个脑机接口医疗服务价格，填(tián )补(bǔ )脑机接口医疗服务的价格空白(bái )，有(yǒu )望加快落地脑(nǎo )机接口落地运用。看好政策(cè )和(hé )技(jì )术(shù )共振下脑机接口投资机会。

　　机(jī )构指出，覆铜板是PCB核心原材料(liào )，传统服务器(qì )升(shēng )级(jí )+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐(qí )升(shēng )。覆铜板在PCB原材料成本中占比约(yuē )30%。Prismark预计2024年至2028年全(quán )球(qiú )PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服(fú )务(wù )器/存储器领域增速预计为13.6%。

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　　机构指出，覆(fù )铜(tóng )板是PCB核心原材料，传统服务器(qì )升(shēng )级(jí )+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐(qí )升(shēng )。覆铜板在PCB原材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至(zhì )2028年(nián )全(quán )球(qiú )PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服(fú )务(wù )器/存储器领域增速预计为13.6%。

　　半导体产业(yè )是(shì )现(xiàn )代科技的基石。随着人工智能(néng )新(xīn )一(yī )轮的爆发式发展，半导体芯片(piàn )已(yǐ )成为AI算力、智(zhì )能(néng )驾驶等诸多产业的核心和底座(zuò )，也(yě )正成为全球各主要国家竞逐的(de )新(xīn )战(zhàn )场。国信证券(quàn )表示，台积电上调2025年收入增(zēng )速(sù )预(yù )期(qī )，关注半导体底部配置机遇。台(tái )积(jī )电预计AI需求持续强劲，非AI需求(qiú )温和复苏，并(bìng )将(jiāng )2025年(nián )公司整体收入增速由之前的25%左(zuǒ )右(yòu )上(shàng )调到30%左右。半导体景气度较高(gāo )，AI和国产化打开(kāi )国(guó )内成长空间。

　　华创证券分(fèn )析(xī )指(zhǐ )出，未来3年漂浮式主要任务仍(réng )处(chù )于(yú )从样机试验到(dào )规模化商用的技术攻关和成(chéng )本(běn )下(xià )降(jiàng )的质变阶段；2026年起，漂浮式装(zhuāng )机(jī )规(guī )模将正式进入量变阶段。预计(jì )2026-2030年，全球漂浮(fú )式(shì )新(xīn )增装机由2GW增长至12.2GW，复合年均增(zēng )长(zhǎng )率(lǜ )为57.3%；我国浮式新增装机将由0.6GW增(zēng )长(zhǎng )至6.2GW，复合年均(jun1 )增(zēng )长率为79.5%，成为浮式市场的主导(dǎo )力(lì )量(liàng )。

　　《表面工程与再制造》编(biān )辑(jí )部和《材料保(bǎo )护》编辑部定于2025年7月25日-27日在(zài )河(hé )南(nán )南(nán )阳召开“军工装备再制造技术(shù )应(yīng )用(yòng )专(zhuān )题论坛”。会议将邀请国内(nèi )军工装备领域(yù )的(de )专(zhuān )家学者就军工装备再制造技术(shù )的(de )最(zuì )新研究成果及发展趋势进行广(guǎng )泛(fàn )交流和讨论，推(tuī )动军工领域装备再制造技术的(de )高(gāo )质(zhì )量发展。

　　上市公司中，南(nán )亚(yà )新(xīn )材表示，在高(gāo )速覆铜板领域，公司系列产品(pǐn )在(zài ) Dk/Df 参(cān )数上具有明显优势，是国内率(lǜ )先(xiān )在(zài )各(gè )介质损耗等级高速产品全系(xì )列通过华为认(rèn )证(zhèng )的(de )内资覆铜板企业，特别是高端(duān )高(gāo )速(sù )产品已在全球知名终端AI服务器(qì )取(qǔ )得认证，目前(qián )起(qǐ )量较为明显。华正新材覆铜板(bǎn )产(chǎn )品(pǐn )中的高速材料可应用于数据中(zhōng )心(xīn )的(de )服务器和交换(huàn )机等设备。宝鼎科技表示，2024年(nián )公(gōng )司(sī )电子铜箔产量为1.56万吨，年产能(néng )为(wéi )1.7万(wàn )吨(dūn )。公司电子铜箔产品具有面(miàn )密度均匀性高(gāo )，抗(kàng )剥离强度大，高温延伸率大及(jí )表(biǎo )面(miàn )粗糙度低等技术优势。根据2024年(nián )度(dù )数据，约三分(fèn )之(zhī )二铜箔产品供给公司下属覆铜(tóng )板(bǎn )企(qǐ )业自用，三分之一供应给其他(tā )覆(fù )铜板及PCB厂家。

　　本次招标的合同执行期分别(bié )为(wéi )2025年(nián )和2026年3月底之前，千帆星座建设(shè )明(míng )显(xiǎn )提速。长江证券军工团队指出，此次招标内(nèi )容(róng )调(diào )整后，民商火箭也有望参与千(qiān )帆(fān )星(xīng )座组网建设。预计随着多家民(mín )营火箭公司参与(yǔ )投(tóu )标，将显著增加组网运力供应(yīng )，加(jiā )快星座建设。

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