宝兰德1年1期均亏 2019年上市募7.9亿东兴证券保荐
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      市调机构(gòu )集邦科技表示,三星持(chí )续减(jiǎn )少DDR4供应,预期DDR4供(gòng )不应(yīng )求情况可能(néng )延续(xù )到今(jīn )年第3季度,随着DDR4价(jià )格上涨,将加速用户(hù )升级(jí )至DDR5。据集邦科技(jì )调查(chá ),DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自(zì )2.73美元(yuán ),攀高至4.28美(měi )元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自6.1美元,扬升至9.5美(měi )元,涨幅也达5成(chéng )以上(shàng )。

      据报道,曾经(jīng )的“航天专属”,现在(zài )变成(chéng )了“民品神器”,碳(tàn )纤维材料应(yīng )用场(chǎng )景不(bú )断拓展,也给更多(duō )行业带来了新机遇。一台(tái )电动垂直升降飞(fēi )行器(qì ),机身材料超70%用的是(shì )碳纤维复合材料,航程(chéng )可以(yǐ )增加15%到20%。预(yù )计到(dào )2030年,电动垂直起降飞(fēi )行器领域对碳纤维的需(xū )求将(jiāng )增至1.17万吨,形成(chéng )超百(bǎi )亿级的新兴市场(chǎng )。

      上市公司中,南(nán )芯科(kē )技是电源及电池(chí )领域(yù )可提供端到(dào )端完(wán )整解(jiě )决方案的稀缺性标(biāo )的,公司收入规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片设计(jì )公司(sī )前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基石(shí )。近(jìn )年来(lái ),公司在深(shēn )耕智(zhì )能手机等原有竞争优(yōu )势的同时积极拓宽产品(pǐn )能力(lì )边界,向汽(qì )车、AI服务(wù )器等领域拓展,挖掘增长新动能。公司(sī )正在(zài )布局AI电源相关产(chǎn )品。公司在储能(néng )、光(guāng )伏、通信等领域推出多(duō )款充电芯片,同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示(shì )驱动(dòng )芯片新产品(pǐn )量产(chǎn ),通过新技术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触(chù )控产(chǎn )品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品(pǐn ),以及下沉式显(xiǎn )示触(chù )控产品和高(gāo )分辨(biàn )率穿(chuān )戴类产品。新相微(wēi )在新产品布局方面,公司(sī )应用于智能手机(jī )的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载显(xiǎn )示和(hé )电视(shì )等领域的时(shí )序控(kòng )制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品等(děng )新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并(bìng )将逐(zhú )步导入市场。

      公司方面,德明利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型(xíng )存储(chǔ )芯片(piàn )及解决方案的研发(fā )与产业化,包括但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好(hǎo )上好目前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

      据报道,近日,诺天碳化硅半导体设备(bèi )与基(jī )材生产基地项目(mù )投产(chǎn )仪式举行。上述(shù )项目(mù )总投资约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户株洲高(gāo )新区(qū ),项目主要生产(chǎn )碳化(huà )硅半导体设备与基材(cái ),产品广泛应用于(yú )碳化(huà )硅单(dān )晶生长与衬(chèn )底制(zhì )造、半导体材料石墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷(cí )与复(fù )合材料研发(fā )、光(guāng )伏、锂电领域高温烧(shāo )结等。

      上市公司中(zhōng ),南(nán )芯科技是电源及(jí )电池(chí )领域可提供(gòng )端到(dào )端完(wán )整解决方案的稀缺(quē )性标的,公司收入规(guī )模位(wèi )居国内模拟芯片(piàn )设计(jì )公司前列,且以消费(fèi )类产品为稳定盈利(lì )基石(shí )。近(jìn )年来,公司(sī )在深(shēn )耕智能手机等原有竞(jìng )争优势的同时积极拓宽(kuān )产品(pǐn )能力边界,向汽(qì )车、AI服务器等领(lǐng )域拓(tuò )展,挖掘增长新动能。公司正在布局AI电源相(xiàng )关产(chǎn )品。公司在(zài )储能(néng )、光(guāng )伏、通信等领域推(tuī )出多款充电芯片,同(tóng )时布(bù )局机器人、Alpower等新(xīn )兴领(lǐng )域,积极拓展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年(nián )多款(kuǎn )显示(shì )驱动芯片新(xīn )产品(pǐn )量产,通过新技术提(tí )高产品竞争力。2024年相继(jì )量产(chǎn )了手机全高(gāo )清显(xiǎn )示触(chù )控产品、平(píng )板类(lèi )显示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品,以及下沉(chén )式显(xiǎn )示触控产品(pǐn )和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品布局方(fāng )面,公司应用于智能(néng )手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车(chē )载显(xiǎn )示和(hé )电视等领域(yù )的时(shí )序控制芯片以及应用(yòng )于AR眼镜的微显示相关产(chǎn )品等(děng )新产品已陆(lù )续开(kāi )发并(bìng )将逐步导入(rù )市场(chǎng )。

      阿里云将于本月(yuè )底在韩国启用第二座(zuò )数据(jù )中心,来满(mǎn )足生(shēng )成式(shì )AI快速发展带来的需(xū )求增长。

      结合之(zhī )前设(shè )立数字人民币国(guó )际运(yùn )营中心的举措,西部(bù )证券金融团队认为(wéi ),跨(kuà )境支(zhī )付新业态或(huò )能加(jiā )速成型,进而助力银(yín )行接入全球清算网络、分享(xiǎng )人民币国际化红(hóng )利,扩充人民币(bì )离岸(àn )业务规模,挖掘利润新(xīn )增长点。开源证券计(jì )算机(jī )团队认为,内地(dì )与香(xiāng )港跨境支付通正式上线,有利于提升两(liǎng )地跨(kuà )境支付效率和服(fú )务水(shuǐ )平,重视跨境支付机(jī )会。

      AI算力需求拉动(dòng )下该(gāi )细分领域有(yǒu )望加(jiā )速发展

  • 惊奇短片
  • 2026-01-19

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  据报道,曾经(jīng )的“航天专属”,现在(zài )变成(chéng )了“民品神器”,碳(tàn )纤维材料应(yīng )用场(chǎng )景不(bú )断拓展,也给更多(duō )行业带来了新机遇。一台(tái )电动垂直升降飞(fēi )行器(qì ),机身材料超70%用的是(shì )碳纤维复合材料,航程(chéng )可以(yǐ )增加15%到20%。预(yù )计到(dào )2030年,电动垂直起降飞(fēi )行器领域对碳纤维的需(xū )求将(jiāng )增至1.17万吨,形成(chéng )超百(bǎi )亿级的新兴市场(chǎng )。

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  公司方面,德明利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型(xíng )存储(chǔ )芯片(piàn )及解决方案的研发(fā )与产业化,包括但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好(hǎo )上好目前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

  据报道,近日,诺天碳化硅半导体设备(bèi )与基(jī )材生产基地项目(mù )投产(chǎn )仪式举行。上述(shù )项目(mù )总投资约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户株洲高(gāo )新区(qū ),项目主要生产(chǎn )碳化(huà )硅半导体设备与基材(cái ),产品广泛应用于(yú )碳化(huà )硅单(dān )晶生长与衬(chèn )底制(zhì )造、半导体材料石墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷(cí )与复(fù )合材料研发(fā )、光(guāng )伏、锂电领域高温烧(shāo )结等。

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  阿里云将于本月(yuè )底在韩国启用第二座(zuò )数据(jù )中心,来满(mǎn )足生(shēng )成式(shì )AI快速发展带来的需(xū )求增长。

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