晶澳科技跌2.11% 近5年3募资共191.6亿元
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      行业会议(yì )将召开,机构称各(gè )国重视该领域(yù )建设

      半导体(tǐ )产业是现代科(kē )技的基石(shí )。随着人工智(zhì )能新一轮(lún )的爆发式发展,半导(dǎo )体芯片已(yǐ )成为AI算力(lì )、智能驾驶等(děng )诸多产业(yè )的核心和底(dǐ )座,也正(zhèng )成为全球(qiú )各主要国家竞(jìng )逐的新战(zhàn )场。国(guó )信证券表示,台积电上(shàng )调2025年收入增速(sù )预期,关(guān )注半导体底部配置机(jī )遇。台积(jī )电预计AI需(xū )求持续强劲,非AI需求温(wēn )和复苏(sū ),并将2025年公司(sī )整体收入(rù )增速由之前的(de )25%左右上调(diào )到30%左右。半导体景气(qì )度较高,AI和国产化(huà )打开国内成长(zhǎng )空间。

      上市公司(sī )中,大金(jīn )重工已与(yǔ )欧洲应用漂浮(fú )式风机公(gōng )司进行(háng )技术对接,已(yǐ )有海风海(hǎi )工类产品进入(rù )欧洲市场(chǎng )。金风科技拥有自主(zhǔ )知识产权(quán )的直驱永(yǒng )磁和中速永磁(cí )系列化机(jī )组,是(shì )国内最早开始(shǐ )进行海上(shàng )漂浮式风机技(jì )术研究和(hé )水池试验的整机商。

      供需(xū )两端多重(chóng )因素共同推动(dòng ),这类战(zhàn )略资源价格(gé )屡创历史(shǐ )新高

      东吴证券指出(chū ),覆铜板(bǎn )行业兼(jiān )具周期性和成(chéng )长性,AI高(gāo )景气带来新机(jī )遇。覆铜(tóng )板产业链上下游特性(xìng )导致覆铜(tóng )板行业周(zhōu )期性波动,当(dāng )下周期呈(chéng )修复态(tài )势:上游原材(cái )料价格稳(wěn )中有升,覆铜(tóng )板销售单(dān )价提高;下游主要产(chǎn )品需求回(huí )暖,推动(dòng )覆铜板需求增(zēng )长。同时(shí )AI产业蓬勃发(fā )展,为高(gāo )频高速覆(fù )铜板成长注入(rù )新的动力(lì ),带来(lái )结构性成长机(jī )遇:AI服务(wù )器持续升级,覆铜板单(dān )机价值量提升显著;800G交换机将(jiāng )迎来大规(guī )模放量,为高(gāo )频高速覆(fù )铜板价(jià )值量提升赋能(néng )。

      上(shàng )市公司中,南(nán )亚新材表(biǎo )示,在高速覆铜板领(lǐng )域,公司(sī )系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显优势(shì ),是国内率先在各介(jiè )质损耗等(děng )级高速产品全(quán )系列通过(guò )华为认(rèn )证的内资覆铜(tóng )板企业,特别是高端高速产品已(yǐ )在全球知(zhī )名终端AI服务(wù )器取得认(rèn )证,目前(qián )起量较为明显(xiǎn )。华正新(xīn )材覆铜(tóng )板产品中的高(gāo )速材料可(kě )应用于数据中(zhōng )心的服务(wù )器和交换机等设备。宝鼎科技(jì )表示,2024年(nián )公司电子铜箔(bó )产量为1.56万(wàn )吨,年产能为1.7万吨。公司电子(zǐ )铜箔产品具有(yǒu )面密度均(jun1 )匀性高(gāo ),抗剥离强度(dù )大,高温(wēn )延伸率大及表面粗糙度(dù )低等技术(shù )优势。根据(jù )2024年度数据(jù ),约三分(fèn )之二铜箔产品(pǐn )供给公司(sī )下属覆(fù )铜板企业自用(yòng ),三分之(zhī )一供应给其他(tā )覆铜板及(jí )PCB厂家。

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  • 2026-02-26

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  上市公司(sī )中,大金(jīn )重工已与(yǔ )欧洲应用漂浮(fú )式风机公(gōng )司进行(háng )技术对接,已(yǐ )有海风海(hǎi )工类产品进入(rù )欧洲市场(chǎng )。金风科技拥有自主(zhǔ )知识产权(quán )的直驱永(yǒng )磁和中速永磁(cí )系列化机(jī )组,是(shì )国内最早开始(shǐ )进行海上(shàng )漂浮式风机技(jì )术研究和(hé )水池试验的整机商。

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  上(shàng )市公司中,南(nán )亚新材表(biǎo )示,在高速覆铜板领(lǐng )域,公司(sī )系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显优势(shì ),是国内率先在各介(jiè )质损耗等(děng )级高速产品全(quán )系列通过(guò )华为认(rèn )证的内资覆铜(tóng )板企业,特别是高端高速产品已(yǐ )在全球知(zhī )名终端AI服务(wù )器取得认(rèn )证,目前(qián )起量较为明显(xiǎn )。华正新(xīn )材覆铜(tóng )板产品中的高(gāo )速材料可(kě )应用于数据中(zhōng )心的服务(wù )器和交换机等设备。宝鼎科技(jì )表示,2024年(nián )公司电子铜箔(bó )产量为1.56万(wàn )吨,年产能为1.7万吨。公司电子(zǐ )铜箔产品具有(yǒu )面密度均(jun1 )匀性高(gāo ),抗剥离强度(dù )大,高温(wēn )延伸率大及表面粗糙度(dù )低等技术(shù )优势。根据(jù )2024年度数据(jù ),约三分(fèn )之二铜箔产品(pǐn )供给公司(sī )下属覆(fù )铜板企业自用(yòng ),三分之(zhī )一供应给其他(tā )覆铜板及(jí )PCB厂家。

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