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　　市调机构集邦科技表示，三星持续(xù )减(jiǎn )少(shǎo )DDR4供应，预期DDR4供不(bú )应(yīng )求(qiú )情况可能延续到今(jīn )年(nián )第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级(jí )至(zhì )DDR5。据集邦科技调查(chá )，DDR4现(xiàn )货价大幅扬升，6月(yuè )以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上(shàng )涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价(jià )自(zì )6.1美元，扬升至9.5美(měi )元(yuán )，涨幅也达5成以上。

　　这类半导体材料性能优势突出，是未来(lái )行(háng )业(yè )发展的重要方向(xiàng )

　　媒体报道，近日，半(bàn )导体个股密集获连续上调评级。据统计，截(jié )至(zhì )6月18日，在评级机(jī )构(gòu )家(jiā )数5家及以上的个(gè )股(gǔ )中(zhōng )，以机构一致评级连续3个月环比提升，最(zuì )新(xīn )评级较3个月前提升(shēng )幅(fú )度(dù )超6%为条件进行统(tǒng )计(jì )，21股浮出水面。从21只潜力股所处行业分布来看，半导体行业个股(gǔ )相(xiàng )对(duì )较多，盛科通信(xìn )-U、清(qīng )溢光电、思瑞浦、汇(huì )顶科技机构一致评级连续3个月环比提升且(qiě )最(zuì )新(xīn )一致评级较3月前(qián )提(tí )升(shēng )幅度超6%。

　　行(háng )业(yè )媒(méi )体报道，三星SDI正在天安工厂建设的试验生(shēng )产(chǎn )线“DryEV”上启动基于(yú )干(gàn )法(fǎ )电极的电池验证(zhèng )工(gōng )作(zuò )，公司此前已完成实验室性能测试。三星SDI正在考虑将干法电极(jí )技(jì )术(shù )应用于全固态电(diàn )池(chí )，计划将其作为降低(dī )制(zhì )造成本、提升设备效率和量产速度的竞争(zhēng )手(shǒu )段(duàn )。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，航天彩虹主力机(jī )型(xíng )CH-4/5等(děng )，在多个国际市场竞标中获胜；此外彩虹(hóng )系(xì )列无人机在国内外(wài )被(bèi )大(dà )量使用，饱经高(gāo )强(qiáng )度(dù )实战检验，广受好评。航发控制研制生产的航空发动机控制系(xì )统(tǒng )可(kě )配装于中高端的(de )军(jun1 )民(mín )用无人机，如高空(kōng )、高速、隐身、长航时和大载重等多应用场(chǎng )景(jǐng )。珠海冠宇2024年消费(fèi )级(jí )无(wú )人机电池收入增(zēng )速(sù )接(jiē )近60%，工业级无人机电池收入增速接近100%。

　　据报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳(tàn )化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基(jī )材生产基地项目投产仪式举行。上述项目(mù )总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月(yuè )签(qiān )约落户株洲高新(xīn )区(qū )，项目主要生产碳化(huà )硅(guī )半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化(huà )硅(guī )单(dān )晶生长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石墨(mò )化(huà )纯(chún )化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结(jié )等(děng )。

　　这一战略性(xìng )新(xīn )兴(xìng )产业迎来规模化发展的关键窗口期

　　结(jié )合之前设立数字人民(mín )币(bì )国(guó )际运营中心的举(jǔ )措(cuò )，西部证券金融团队(duì )认为，跨境支付新业态或能加速成型，进而(ér )助(zhù )力(lì )银行接入全球清(qīng )算(suàn )网(wǎng )络、分享人民币(bì )国(guó )际(jì )化红利，扩充人民币离岸业务规模，挖掘(jué )利(lì )润新增长点。开源(yuán )证(zhèng )券(quàn )计算机团队认为(wéi )，内(nèi )地与香港跨境支付通正式上线，有利于提(tí )升两地跨境支付效率(lǜ )和(hé )服(fú )务水平，重视跨(kuà )境(jìng )支(zhī )付机会。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料(liào )端(duān )至(zhì )器件端的性能优势(shì )突(tū )出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未(wèi )来(lái )半(bàn )导体行业发展的(de )重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率(lǜ )等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导(dǎo )体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出(chū )，随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等(děng )行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持(chí )续投资扩张产能(néng )，有(yǒu )望持续扩大市场份额。

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