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　　据报道(dào )，“2025国际低空经(jīng )济(jì )博览会”将于7月(yuè )23日至26日举办。

　　据媒体报道，火(huǒ )山引擎正在封(fēng )测(cè )新一代数字人(rén )平(píng )台，该平台取(qǔ )名为“奇美拉”。一位互联网公司(sī )研(yán )发人士表示，目(mù )前，奇美拉数(shù )字(zì )人平台的使用采(cǎi )用定向邀请模式(shì )，在邀测阶段，服(fú )务暂不收费，月(yuè )底或开始公测。

　　数据显示，2024年(nián )我国脑机接口(kǒu )市(shì )场规模已达32亿元(yuán )，年增长率为18.8%，预计2025年全年，这(zhè )一(yī )数字将突破38亿(yì )元(yuán )，到2027年将超过(guò )55亿(yì )元，年均增长(zhǎng )率保持在20%左右。民(mín )生证券表示，脑(nǎo )机(jī )接口行业市场(chǎng )广(guǎng )阔，正进入高(gāo )速(sù )发展期；应重视(shì )脑机接口研发进(jìn )程(chéng )关键拐点，目(mù )前(qián )标杆企业技术落(luò )地预期明确，整(zhěng )体行业有望从早(zǎo )期(qī )阶段逐渐步入(rù )高(gāo )速成长期。脑机(jī )接口有望率先医疗场景落地，后(hòu )续(xù )将向大众消费(fèi )拓(tuò )展，并最终大幅(fú )改变人类生活方式。

　　行业会(huì )议将召开，机构(gòu )称(chēng )国家战略聚焦(jiāo )低(dī )空经济新赛道(dào )

　　下游覆盖“人(rén )形机器人+低空”，2027年或迎来产业(yè )化(huà )元年

　　据中国(guó )招标投标公共服(fú )务平台7月18日发布(bù )的(de )《机器人设备(bèi )采(cǎi )购项目中标公示(shì )》显示，优必选科(kē )技中标觅亿(上(shàng )海(hǎi ))汽车科技有限(xiàn )公(gōng )司9051.15万元机器人设(shè )备采购项目，这是目前全球人形(xíng )机器人企业中标(biāo )金(jīn )额最大的采购(gòu )订(dìng )单。此外，7月(yuè )18日，中国证监会官(guān )网显示，宇树科(kē )技(jì )已开启上市辅(fǔ )导(dǎo )，由中信证券担(dān )任辅导机构。

　　上市公司中，汉(hàn )威科技的新型(xíng )脑(nǎo )机接口微纳传感(gǎn )器目前尚处于研究(jiū )阶段，未来将(jiāng )积(jī )极与客户企业(yè )探(tàn )讨应用场景及解(jiě )决方案，加快产品实际应用进度(dù )。创新医疗参股(gǔ )的(de )博灵脑机是以(yǐ )脑(nǎo )机接口技术和(hé )高端医疗器械为核(hé )心的科技型企业(yè )，博灵脑机C端产(chǎn )品(pǐn )已进入批量生产(chǎn )阶段，预计将于(yú )2025年陆续实现上市(shì )销(xiāo )售。爱朋医疗(liáo )控(kòng )股成立的深圳朋(péng )睿脑科学技术有限(xiàn )公司，主要依(yī )托(tuō )脑机接口和柔(róu )性(xìng )传感器、智能算(suàn )法等技术，从事神经系统疾病诊(zhěn )断、认知训练、睡(shuì )眠监测等领域(yù )脑(nǎo )疾病相关数字(zì )化诊疗产品及平台(tái )研发。

　　上市(shì )公(gōng )司中，铂科新(xīn )材(cái )芯片电感可以应(yīng )用于ASIC芯片，起到(dào )为其前端供电的(de )作(zuò )用，并具有小(xiǎo )型(xíng )化、耐大电流的(de )特性。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯片(piàn )封(fēng )装的原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以(yǐ )满足先进封装需(xū )求(qiú )。国科微具备(bèi )提(tí )供ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边缘计(jì )算芯片的研发是(shì )基(jī )于大模型底层(céng )架(jià )构设计的算力芯(xīn )片，同时可兼容(róng )传统CNN架构，因此(cǐ )其(qí )能效较高，是(shì )公(gōng )司在大算力NPU领域(yù )取得的阶段性突破(pò )。

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