覆铜板有望量价齐升!龙头三连板 铜箔及环氧树脂环节相关A股上市公司名单一览
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      上市公司中,高德红外近日签署多个订单。7月21日(rì ),公司公告近(jìn )日签(qiān )订6.85亿(yì )元完(wán )整装(zhuāng )备系(xì )统总(zǒng )体外贸产品国内采(cǎi )购合同和某型号光电系统订购合同。7月14日,公司(sī )公告(gào ),客户签(qiān )订8.79亿(yì )元某(mǒu )型号完整装备(bèi )系统(tǒng )总体产品采购协议。中兵红箭是中国兵器工(gōng )业集(jí )团旗下核(hé )心资(zī )产,特种(zhǒng )装备板块(kuài )主体(tǐ )单位有吉林江机特种、南阳红阳机电、北方向东(dōng )、北方滨海等(děng ),承(chéng )担着(zhe )国家(jiā )大口(kǒu )径炮(pào )弹、远程制导火箭炮、导弹战斗部、智能化弹药等军品的研制生产(chǎn )任务(wù ),产(chǎn )品涵盖陆(lù )军、海军(jun1 )、空军、陆航(háng )、火(huǒ )箭军等各兵种配套的弹药。公司在这些领域(yù )达到(dào )行业领先(xiān )水平(píng ),部(bù )分产(chǎn )品为国内(nèi )独家(jiā )生产,具有多种产品科研试验设计条件和多个重(chóng )点型号产品的(de )研发(fā )和批(pī )量生(shēng )产能(néng )力。天秦(qín )装备当前主要产品(pǐn )已被广泛应用于已列装及在研的大、中、小(xiǎo )口径(jìng )炮弹(dàn )、常规枪(qiāng )械弹(dàn )药及(jí )特种新型装备(bèi )等领(lǐng )域,与下游客户建立了良好持久的合作关系(xì )。公(gōng )司先后承(chéng )担了(le )多种(zhǒng )新型(xíng )号装备防(fáng )护产(chǎn )品的研制任务。

      半导体产业是现代科技的基(jī )石。随着人工(gōng )智能(néng )新一(yī )轮的(de )爆发(fā )式发(fā )展,半导体芯片已成为(wéi )AI算力、智能驾驶等诸多产业的核心和底座,也正(zhèng )成为(wéi )全球各主(zhǔ )要国(guó )家竞(jìng )逐的新战场。国信(xìn )证券表示,台积电上调2025年收入增速预期,关(guān )注半(bàn )导体底部(bù )配置(zhì )机遇(yù )。台(tái )积电预计(jì )AI需求(qiú )持续强劲,非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体收(shōu )入增速由之前(qián )的25%左(zuǒ )右上(shàng )调到(dào )30%左右(yòu )。半(bàn )导体(tǐ )景气度较高,AI和国(guó )产化打开国内成长空间。

      行业兼具周期(qī )性和(hé )成长(zhǎng )性,AI高景(jǐng )气带(dài )来新(xīn )机遇

      上市(shì )公司(sī )中,高德红外近日签署多个订单。7月21日,公(gōng )司公(gōng )告近日签(qiān )订6.85亿(yì )元完(wán )整装(zhuāng )备系统总(zǒng )体外(wài )贸产品国内采购合同和某型号光电系统订购合同(tóng )。7月14日,公司(sī )公告(gào ),客(kè )户签(qiān )订8.79亿(yì )元某(mǒu )型号(hào )完整装备系统总体(tǐ )产品采购协议。中兵红箭是中国兵器工业集(jí )团旗(qí )下核(hé )心资产,特种(zhǒng )装备(bèi )板块主体单位(wèi )有吉林江机特种、南阳红阳机电、北方向东、北(běi )方滨(bīn )海等,承(chéng )担着(zhe )国家(jiā )大口(kǒu )径炮弹、远程(chéng )制导火箭炮、导弹战斗部、智能化弹药等军品的(de )研制生产任务(wù ),产(chǎn )品涵(hán )盖陆(lù )军、海军(jun1 )、空(kōng )军、陆航、火箭军(jun1 )等各兵种配套的弹药。公司在这些领域达到(dào )行业(yè )领先(xiān )水平,部(bù )分产(chǎn )品为(wéi )国内独家生产(chǎn ),具有多种产品科研试验设计条件和多个重点型(xíng )号产(chǎn )品的研发(fā )和批(pī )量生(shēng )产能(néng )力。天秦(qín )装备(bèi )当前主要产品已被广泛应用于已列装及在研的大(dà )、中、小口径(jìng )炮弹(dàn )、常(cháng )规枪(qiāng )械弹(dàn )药及(jí )特种(zhǒng )新型装备等领域,与下游客户建立了良好持久的合作关系。公(gōng )司先(xiān )后承(chéng )担了(le )多种(zhǒng )新型(xíng )号装(zhuāng )备防护产品的(de )研制任务。

      据媒体报道,由我国牵头制定的(de )国际(jì )标准《分(fèn )布式(shì )光伏(fú )发电(diàn )接入低压(yā )直流(liú )系统及用例》国际标准正式发布。该标准是光伏(fú )直流领域的首(shǒu )个国(guó )际标(biāo )准,为分(fèn )布式(shì )光伏(fú )开发与新型配电系(xì )统建设奠定了基础,为全球分布式光伏产业(yè )的发(fā )展提(tí )供了(le )指南(nán )。

      近(jìn )日,中核集团(tuán )在福建福州召开先进核能产业发展座谈会,宣布(bù )我国(guó )首台第四(sì )代百(bǎi )万千(qiān )瓦商(shāng )用快堆CFR1000完(wán )成初(chū )步设计,具备上报审批条件,这是我国“热堆-快(kuài )堆-聚变堆”核(hé )能发(fā )展“三步(bù )走”战略(luè )的重(chóng )大进展。

      据媒(méi )体报道,南京召开脑机接口产业培育大会,发布(bù )了《南京(jīng )市推(tuī )进脑(nǎo )机接(jiē )口产业创新突(tū )破行动方案(2025-2030)(征求意见稿)》。《行动方案》明确,2027年打(dǎ )造成为脑(nǎo )机接(jiē )口领(lǐng )域科(kē )研和转化(huà )高地(dì ),2030年成为全国脑机接口产业创新高地。有研究机(jī )构预测,2040年我(wǒ )国脑(nǎo )机接(jiē )口行(háng )业市(shì )场规(guī )模有(yǒu )望超过1200亿元。

      《表面工程与再制造》编辑部和《材料保护(hù )》编(biān )辑部(bù )定于(yú )2025年7月(yuè )25日-27日(rì )在河(hé )南南阳召开“军工装备再制造技术应用专题论坛”。会议将邀(yāo )请国(guó )内军工装(zhuāng )备领(lǐng )域的(de )专家(jiā )学者就军(jun1 )工装(zhuāng )备再制造技术的最新研究成果及发展趋势进行广(guǎng )泛交流和讨论(lùn ),推(tuī )动军(jun1 )工领(lǐng )域装(zhuāng )备再(zài )制造(zào )技术的高质量发展(zhǎn )。

      据媒体报道,工业和信息化部物联网(wǎng )标准(zhǔn )化技(jì )术委(wěi )员会(huì )7月2日(rì )在京(jīng )召开成立大会(huì ),工业和信息化部总工程师谢少锋出席会议并讲(jiǎng )话,物联网标(biāo )委会(huì )主任(rèn )委员(yuán )尹浩作主(zhǔ )旨报(bào )告,工业和信息化部科技司有关负责同志宣读物(wù )联网标委会成(chéng )立公(gōng )告。

      半导(dǎo )体产(chǎn )业是(shì )现代科技的基石。随着人工智能新一轮的爆发式发展,半导体(tǐ )芯片(piàn )已成(chéng )为AI算(suàn )力、智能(néng )驾驶(shǐ )等诸多产业的(de )核心和底座,也正成为全球各主要国家竞逐的新(xīn )战场(chǎng )。国信证(zhèng )券表(biǎo )示,台积(jī )电上调2025年(nián )收入(rù )增速预期,关注半导体底部配置机遇。台积电预计AI需求持续强(qiáng )劲,非AI需(xū )求温和复(fù )苏,并将(jiāng )2025年公司整体收入增(zēng )速由之前的25%左右上调到30%左右。半导体景气度(dù )较高(gāo ),AI和国产(chǎn )化打(dǎ )开国(guó )内成(chéng )长空间。

  • 日韩主持
  • 2026-01-20

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  半导体产业是现代科技的基(jī )石。随着人工(gōng )智能(néng )新一(yī )轮的(de )爆发(fā )式发(fā )展,半导体芯片已成为(wéi )AI算力、智能驾驶等诸多产业的核心和底座,也正(zhèng )成为(wéi )全球各主(zhǔ )要国(guó )家竞(jìng )逐的新战场。国信(xìn )证券表示,台积电上调2025年收入增速预期,关(guān )注半(bàn )导体底部(bù )配置(zhì )机遇(yù )。台(tái )积电预计(jì )AI需求(qiú )持续强劲,非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体收(shōu )入增速由之前(qián )的25%左(zuǒ )右上(shàng )调到(dào )30%左右(yòu )。半(bàn )导体(tǐ )景气度较高,AI和国(guó )产化打开国内成长空间。

  行业兼具周期(qī )性和(hé )成长(zhǎng )性,AI高景(jǐng )气带(dài )来新(xīn )机遇

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  据媒体报道,由我国牵头制定的(de )国际(jì )标准《分(fèn )布式(shì )光伏(fú )发电(diàn )接入低压(yā )直流(liú )系统及用例》国际标准正式发布。该标准是光伏(fú )直流领域的首(shǒu )个国(guó )际标(biāo )准,为分(fèn )布式(shì )光伏(fú )开发与新型配电系(xì )统建设奠定了基础,为全球分布式光伏产业(yè )的发(fā )展提(tí )供了(le )指南(nán )。

  近(jìn )日,中核集团(tuán )在福建福州召开先进核能产业发展座谈会,宣布(bù )我国(guó )首台第四(sì )代百(bǎi )万千(qiān )瓦商(shāng )用快堆CFR1000完(wán )成初(chū )步设计,具备上报审批条件,这是我国“热堆-快(kuài )堆-聚变堆”核(hé )能发(fā )展“三步(bù )走”战略(luè )的重(chóng )大进展。

  据媒(méi )体报道,南京召开脑机接口产业培育大会,发布(bù )了《南京(jīng )市推(tuī )进脑(nǎo )机接(jiē )口产业创新突(tū )破行动方案(2025-2030)(征求意见稿)》。《行动方案》明确,2027年打(dǎ )造成为脑(nǎo )机接(jiē )口领(lǐng )域科(kē )研和转化(huà )高地(dì ),2030年成为全国脑机接口产业创新高地。有研究机(jī )构预测,2040年我(wǒ )国脑(nǎo )机接(jiē )口行(háng )业市(shì )场规(guī )模有(yǒu )望超过1200亿元。

  《表面工程与再制造》编辑部和《材料保护(hù )》编(biān )辑部(bù )定于(yú )2025年7月(yuè )25日-27日(rì )在河(hé )南南阳召开“军工装备再制造技术应用专题论坛”。会议将邀(yāo )请国(guó )内军工装(zhuāng )备领(lǐng )域的(de )专家(jiā )学者就军(jun1 )工装(zhuāng )备再制造技术的最新研究成果及发展趋势进行广(guǎng )泛交流和讨论(lùn ),推(tuī )动军(jun1 )工领(lǐng )域装(zhuāng )备再(zài )制造(zào )技术的高质量发展(zhǎn )。

  据媒体报道,工业和信息化部物联网(wǎng )标准(zhǔn )化技(jì )术委(wěi )员会(huì )7月2日(rì )在京(jīng )召开成立大会(huì ),工业和信息化部总工程师谢少锋出席会议并讲(jiǎng )话,物联网标(biāo )委会(huì )主任(rèn )委员(yuán )尹浩作主(zhǔ )旨报(bào )告,工业和信息化部科技司有关负责同志宣读物(wù )联网标委会成(chéng )立公(gōng )告。

  半导(dǎo )体产(chǎn )业是(shì )现代科技的基石。随着人工智能新一轮的爆发式发展,半导体(tǐ )芯片(piàn )已成(chéng )为AI算(suàn )力、智能(néng )驾驶(shǐ )等诸多产业的(de )核心和底座,也正成为全球各主要国家竞逐的新(xīn )战场(chǎng )。国信证(zhèng )券表(biǎo )示,台积(jī )电上调2025年(nián )收入(rù )增速预期,关注半导体底部配置机遇。台积电预计AI需求持续强(qiáng )劲,非AI需(xū )求温和复(fù )苏,并将(jiāng )2025年公司整体收入增(zēng )速由之前的25%左右上调到30%左右。半导体景气度(dù )较高(gāo ),AI和国产(chǎn )化打(dǎ )开国(guó )内成(chéng )长空间。

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