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　　机(jī )构称本轮全球模拟芯片全(quán )球(qiú )库存周期已基本触底

　　三(sān )星已与英飞凌、恩智浦达成(chéng )合作，共同研发下一代汽车(chē )芯(xīn )片解决方案。此次合作将(jiāng )基(jī )于三星的5纳米工艺，重点是(shì )优化内存与处理器的协同设(shè )计(jì )”，并致力于“增强芯片(piàn )的(de )安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发(fā )高集成度的SoC方案，以实现更(gèng )优(yōu )的能效比。

　　2025年被视为(wéi )中(zhōng )国脑机接口技术正式步入临(lín )床的关键一年。此前，北京(jīng )、上海等地已纷纷出台相关(guān )产(chǎn )业规划，计划在 2030年前完成5款(kuǎn )以上侵入式产品的临床试验(yàn )。上海证券指出，脑机接口(kǒu )被(bèi )誉为“21世纪最具颠覆性的技(jì )术”；行业发展快速：2023-2024年，全球脑机接口领域迎来关键(jiàn )突(tū )破：Neuralink获得FDA批准开展人体临(lín )床(chuáng )试验，中国“北脑一号”完(wán )成首例无线植入手术，Meta公布(bù )非(fēi )侵入式腕带脑机交互原型(xíng )。这些里程碑事件标志着脑机(jī )接口技术正从实验室快速走(zǒu )向商业化应用。中国市场迎(yíng )来(lái )高速增长，存在较大上升空(kōng )间；多地出台脑机接口发展(zhǎn )行动方案；中国“脑科学与(yǔ )类(lèi )脑研究”国家科技重大专(zhuān )项(xiàng )等；龙头企业估值将获额外(wài )溢价。

　　上市公司中，诚(chéng )益(yì )通已确立“侵入式与非侵(qīn )入(rù )式”双轨并行的战略布局，在非侵入式领域，于严肃医(yī )疗赛道率先取得突破，2024年7月(yuè )三(sān )款融合脑机接口技术的神经(jīng )康复设备样机成功发布且正(zhèng )筹备注册申报，后续将持续(xù )升(shēng )级现有康复设备；面向消(xiāo )费(fèi )市场，首款C端产品样机于2025年(nián )4月推出。创新医疗参股的博(bó )灵(líng )脑机是以脑机接口技术和(hé )高(gāo )端医疗器械为核心的科技型(xíng )企业，博灵脑机C端产品已进(jìn )入批量生产阶段，预计将于(yú )2025年(nián )陆续实现上市销售。三博脑(nǎo )科与知名院校和机构展开合(hé )作，如北京脑科学与类脑研(yán )究(jiū )所联合首都医科大学附属(shǔ )北(běi )京天坛医院、首都医科大学(xué )宣武医院以及公司下属院区(qū )首(shǒu )都医科大学三博脑科医院(yuàn )等(děng )单位共建“脑科学与脑机接(jiē )口北京市重点实验室”，该(gāi )实验室已获批。

　　公司方(fāng )面(miàn )，新国都目前有数币受理、数币应用软件方面的软件著(zhe )作权。针对数字人民币的受(shòu )理(lǐ )场景，公司能够提供多种(zhǒng )场(chǎng )景下的数字人民币受理解决(jué )方案，例如聚合支付码牌、数(shù )币收款码牌、POS扫描数币付(fù )款(kuǎn )码等。公司已经取得卢森堡(bǎo )PI牌照、香港MSO牌照、美国MSB牌照(zhào )，具备了同时开展海外本地(dì )收(shōu )单业务和跨境支付业务的合(hé )规资质条件。优博讯配合央(yāng )行数研所、建设银行、交通(tōng )银(yín )行、农业银行等多家银行(háng )开(kāi )展数字人民币相关技术的开(kāi )发工作，公司长期以来在与(yǔ )数(shù )字人民币相关的基于TEE和SE的(de )金(jīn )融安全技术、基于云端的金(jīn )融风险管控、基于NFC和二维码(mǎ )的金融安全支付、数字人民(mín )币(bì )硬件钱包等方面积累了丰富(fù )的技术储备，公司现有的智(zhì )能移动支付终端均支持数字(zì )人(rén )民币双离线支付，并在各(gè )地(dì )数字人民币试点应用中反馈(kuì )良好。

　　硅光模块优势明(míng )显(xiǎn )，是后摩尔时代的关键技(jì )术(shù )选择。根据博通的数据，硅(guī )光方案节省30%的器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学，该(gāi )技术特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成在一起，以此实现光(guāng )通(tōng )信模块更低功耗、更小体(tǐ )积(jī )和更快的传输速率，主要用(yòng )于数据中心领域。在本轮AIGC革(gé )命(mìng )的驱动下，CPO技术产业化进(jìn )程(chéng )继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重塑全球算力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的(de )关(guān )键技术，其应用场景从数据(jù )中心短距互联向超算中心长(zhǎng )距传输延伸，是未来数据中(zhōng )心(xīn )、云计算、人工智能等领(lǐng )域(yù )的重要支撑。有国际权威研(yán )究机构发布报告预测，CPO市场(chǎng )将(jiāng )从2024年的4600万美元增长至2030年的(de )81亿(yì )美元，年复合增长率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型和生成(chéng )式AI的爆发驱动，AI算力集群需(xū )要(yào )高带宽、低延迟且节能的光(guāng )互联方案，以连接数百万GPU。

　　媒体报道，日本政府近(jìn )日(rì )宣布，将参与为设计耐用(yòng )性(xìng )较高且安全的核聚变反应堆(duī )、正在欧洲推进的建材试验(yàn )计(jì )划。目前相关设施正在西(xī )班(bān )牙建设，日本将负担其中一(yī )部分费用。当天在大阪·关(guān )西世博会的会场，日本文部(bù )科(kē )学副大臣野中厚与西班牙方(fāng )面相关人士签署了合作备忘(wàng )录。

　　上海证券认为，量(liàng )子(zǐ )计算已成为大国科技竞争(zhēng )的(de )核心领域，海外科技巨头IBM、谷歌等在超导路线持续突破(pò )，微软另辟拓扑蹊径，而中(zhōng )国(guó )在量子计算多路径探索中占(zhàn )据重要地位，我国量子计算(suàn )产业发展潜力巨大。根据ICVTA&K及(jí )光(guāng )子盒研究院数据，2024年全球量(liàng )子产业规模为50亿美元，预计(jì )到2035年产业规模超过8000亿美元，CAGR为(wéi )59%；2035年上游市场规模为2527亿美(měi )元(yuán )。

　300公里全连接，我国量子(zǐ )直接通信领域有新突破

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