瑞斯康达跌停 2017年上市募7.79亿招商证券保荐
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      根据(jù )CFM闪(shǎn )存市场报道,现货旧制程DRAM资源(yuán )供(gòng )应(yīng )缺货涨(zhǎng )价延续,存储厂商针对渠道内(nèi )存(cún )条(tiáo )、行业(yè )内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定(dìng )持(chí )报(bào )涨态度。甬兴证券研报称,受益于供(gòng )应(yīng )端(duān )推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升(shēng )。

      行(háng )业媒体报道,三星SDI正在天安工厂(chǎng )建(jiàn )设的(de )试(shì )验生产线“DryEV”上启动基于干法(fǎ )电(diàn )极(jí )的电池(chí )验证工作,公司此前已完成实(shí )验(yàn )室(shì )性能测(cè )试。三星SDI正在考虑将干法电极(jí )技(jì )术(shù )应用于全固态电池,计划将其作为降(jiàng )低(dī )制(zhì )造成本、提升设备效率和量产速(sù )度的(de )竞(jìng )争(zhēng )手段。

      上市公司中,小商品(pǐn )城拟设(shè )立(lì )香港子公司计划对外投资设立全(quán )资(zī )子公(gōng )司(sī )迅驰东方,作为香港TCSP牌照的申(shēn )请(qǐng )主(zhǔ )体,同(tóng )时作为公司离岸全资子公司,有(yǒu )望(wàng )借助香(xiāng )港的金融生态优势,提升“义(yì )支(zhī )付(fù )”(yiwupay)的跨境金融服务能力。拉卡拉在积(jī )极(jí )布(bù )局新兴市场跨境支付业务,为“走出(chū )去(qù )”企业提供更加便利的跨境资金结(jié )算等金(jīn )融(róng )服务,一季度公司的跨境商户规(guī )模(mó )和跨(kuà )境(jìng )支付交易金额同比分别增长76%/85%。

      媒体报(bào )道,近期,多家企业陆续披露(lù )了(le )其(qí )在固态(tài )电池领域的最新进展和量产时(shí )间(jiān )。业界认为,凭借高能量密度、高安全(quán )性(xìng )和(hé )快速充电能力,固态电池有望成(chéng )为下(xià )一(yī )代(dài )电池的主流技术路线之一。随着(zhe )技术研(yán )发(fā )与成本瓶颈不断突破,固态电池(chí )的(de )产业(yè )化(huà )进程正在加速,未来有望在低(dī )空(kōng )经(jīng )济、机(jī )器人、新能源汽车等多重场景(jǐng )得(dé )到(dào )广泛应(yīng )用。

      得益于政策利好与技(jì )术(shù )突(tū )破的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接(jiē )口(kǒu )医(yī )疗产品有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券(quàn )分(fèn )析(xī )指出,脑机接口技术近年来从实(shí )验室研(yán )究(jiū )大步迈向市场应用,展现出蓬勃(bó )发(fā )展态(tài )势(shì )。当下,侵入式和非侵入式产(chǎn )品(pǐn )研(yán )发均有(yǒu )序推进。尽管该技术仍处于早(zǎo )期(qī )发(fā )展阶段(duàn ),但研发和应用潜力巨大;随(suí )着(zhe )技(jì )术的迭代和伦理规范的健全完善,脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口有望让科技之光加速照进现实(shí )。

      相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代(dài )表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的(de )性(xìng )能优势突出,具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点,是未(wèi )来(lái )半(bàn )导体行(háng )业发展的重要方向。其中,碳(tàn )化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其(qí )在(zài )电力电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要(yào )的(de )作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长,碳(tàn )化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望持续(xù )扩大(dà )市(shì )场(chǎng )份额。

      AI算力需求拉动下该细(xì )分领域(yù )有(yǒu )望加速发展

      产能释放叠加规(guī )模化效(xiào )应(yīng ),这类材料应用场景不断拓展

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  • 2026-01-19

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  相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代(dài )表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的(de )性(xìng )能优势突出,具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点,是未(wèi )来(lái )半(bàn )导体行(háng )业发展的重要方向。其中,碳(tàn )化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其(qí )在(zài )电力电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要(yào )的(de )作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长,碳(tàn )化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望持续(xù )扩大(dà )市(shì )场(chǎng )份额。

  AI算力需求拉动下该细(xì )分领域(yù )有(yǒu )望加速发展

  产能释放叠加规(guī )模化效(xiào )应(yīng ),这类材料应用场景不断拓展

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