新筑股份复牌涨停 拟重组聚焦清洁能源发电业务
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      电极(jí )制作可采用(yòng )湿法(fǎ )和干法工艺(yì ),目(mù )前行业多采用湿(shī )法涂浆方式制作(zuò )电极,近年干法(fǎ )工艺(yì )成为行业发(fā )展趋势。东方证(zhèng )券认(rèn )为,设备是(shì )规模量产的基石,有(yǒu )望成为降本(běn )突破口。通过拆解固(gù )态电池核心(xīn )制造(zào )工艺(yì )发现:干法(fǎ )工艺不仅是(shì )电池(chí )降本(běn )的有效手段(duàn ),也是天然适配(pèi )全固(gù )态电池的制(zhì )片工(gōng )艺;等静压(yā )的材(cái )料致密化能(néng )力或(huò )可迁移至固态电(diàn )池中,改善孔隙(xì )率与电极/电解质(zhì )的界(jiè )面复合问题(tí );叠片在固态电(diàn )池装(zhuāng )配工艺中有(yǒu )望成为主流,而设备(bèi )精度要求大(dà )幅提升。全固态电池(chí )获得全产业(yè )链的(de )共同(tóng )关注与合力(lì )布局,方向(xiàng )性与(yǔ )趋势(shì )性明确。当(dāng )前工艺设备成熟(shú )度不(bú )足成为固态(tài )电池(chí )产业化的主要桎(zhì )梏之一,掌(zhǎng )握核(hé )心设备供应能力(lì )的厂商有望受益(yì )。

      上海证券(quàn )研报(bào )指出,2025年4月(yuè )全球半导体销售(shòu )额实(shí )现同比环比(bǐ )双增长;SIA总裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示(shì ):“4月份的全球半导(dǎo )体销售额在(zài )2025年首(shǒu )次出(chū )现环比增长(zhǎng ),在美洲和(hé )亚太(tài )地区(qū )销售额增加(jiā )的推动下,全球(qiú )市场(chǎng )继续实现同(tóng )比增(zēng )长。与此同时,在对人工智(zhì )能、云基础设施和先(xiān )进消费电子产品(pǐn )的需求推动下,新的(de )WSTS行业预测表(biǎo )明,2025年全球市场(chǎng )将稳(wěn )步增长。”上海证券认为,电子(zǐ )半导体2025年或(huò )正在迎来全面复苏,产业竞争格(gé )局有(yǒu )望加(jiā )速出清修复(fù ),产业盈利(lì )周期(qī )和相(xiàng )关公司利润(rùn )有望持续复苏。

      公司方面,德明(míng )利主营业务及技(jì )术布局主要(yào )集中(zhōng )于通用型存储芯(xīn )片及解决方案的(de )研发与产业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销售(shòu )的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

      机构称政策加(jiā )速推(tuī )进下固态电(diàn )池正(zhèng )进入从0到1阶段

      上市公司中,南芯科技是电源(yuán )及电池领域可提(tí )供端到端完整解(jiě )决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的,公司收入规模(mó )位居国内模(mó )拟芯片设计公司前列(liè ),且以消费(fèi )类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来(lái ),公(gōng )司在(zài )深耕智能手(shǒu )机等原有竞争优(yōu )势的(de )同时积极拓(tuò )宽产品能力边界(jiè ),向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等(děng )领域拓展,挖掘(jué )增长新动能。公(gōng )司正在布局AI电源(yuán )相关产品。公司(sī )在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款充电芯片,同时(shí )布局机器人(rén )、Alpower等新兴领域,积极(jí )拓展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片(piàn )新产(chǎn )品量产,通(tōng )过新技术提高产(chǎn )品竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继量产了手机全(quán )高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下(xià )沉式显示触控产(chǎn )品和高分辨率穿(chuān )戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新产品布局方面(miàn ),公司应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触(chù )控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视(shì )等领(lǐng )域的(de )时序控制芯(xīn )片以及应用于AR眼(yǎn )镜的(de )微显示相关(guān )产品等新产品已(yǐ )陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导(dǎo )入市场。

      相(xiàng )较于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的(de )性能优势突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来半导体行(háng )业发展的重(chóng )要方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速率和高热(rè )导率(lǜ )等特性,使其在(zài )电力电子器件等(děng )应用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业的(de )增长,碳化(huà )硅行业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资扩张产能(néng ),有(yǒu )望持续扩大市场(chǎng )份额。

      据报(bào )道,刚果金公布(bù ),2025年6月21日起,战(zhàn )略矿产市场监管(guǎn )局(ARECOMS)董(dǒng )事会采取了(le )重大监管措施,鉴于(yú )市场上库存(cún )量持续高企,已决定(dìng )将临时禁令(lìng )的期限自(zì )本决定生效(xiào )之日起再延(yán )长三(sān )个月(yuè ),适用于刚(gāng )果所有源自采矿(kuàng )的钴(gǔ )出口。

  • 强力的爱
  • 2026-02-25

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  公司方面,德明(míng )利主营业务及技(jì )术布局主要(yào )集中(zhōng )于通用型存储芯(xīn )片及解决方案的(de )研发与产业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销售(shòu )的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

  机构称政策加(jiā )速推(tuī )进下固态电(diàn )池正(zhèng )进入从0到1阶段

  上市公司中,南芯科技是电源(yuán )及电池领域可提(tí )供端到端完整解(jiě )决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的,公司收入规模(mó )位居国内模(mó )拟芯片设计公司前列(liè ),且以消费(fèi )类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来(lái ),公(gōng )司在(zài )深耕智能手(shǒu )机等原有竞争优(yōu )势的(de )同时积极拓(tuò )宽产品能力边界(jiè ),向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等(děng )领域拓展,挖掘(jué )增长新动能。公(gōng )司正在布局AI电源(yuán )相关产品。公司(sī )在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款充电芯片,同时(shí )布局机器人(rén )、Alpower等新兴领域,积极(jí )拓展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片(piàn )新产(chǎn )品量产,通(tōng )过新技术提高产(chǎn )品竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继量产了手机全(quán )高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下(xià )沉式显示触控产(chǎn )品和高分辨率穿(chuān )戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新产品布局方面(miàn ),公司应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触(chù )控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视(shì )等领(lǐng )域的(de )时序控制芯(xīn )片以及应用于AR眼(yǎn )镜的(de )微显示相关(guān )产品等新产品已(yǐ )陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导(dǎo )入市场。

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