哔哩哔哩-W盘中涨超4%,美银证券重申其“买入”评级,将其H股目标价由195港元上调至211港元
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      AI赋能后价格涨(zhǎng )10倍,机(jī )构称该细(xì )分行业量价齐升

      华鑫(xīn )证券毛正(zhèng )分析指出,随着人(rén )工智能(néng )的兴起,对高算力和带宽(kuān )的需求推(tuī )动了存储(chǔ )的发展。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现(xiàn )高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功耗,突破了(le )传统内(nèi )存的限制(zhì ),适应AI时代的新需(xū )求。目(mù )前全球市(shì )场由海力士、三星(xīng )和美光(guāng )主导,中(zhōng )国厂商也在积极推(tuī )进HBM国产(chǎn )化,市场(chǎng )供需缺口仍持续扩(kuò )大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格(gé )预计继续(xù )上涨,市(shì )场规模预计在2024年(nián )达到约70亿(yì )美金。值(zhí )得一提的是,今(jīn )年5月,SK海(hǎi )力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售(shòu )罄,同时(shí ),2025年的HBM芯片也几乎(hū )已经全(quán )部预定。

      “政策支持+需(xū )求逐渐(jiàn )释放”该(gāi )行业景气度有望提(tí )升

      据海思技(jì )术有限公司官微,相关数(shù )据显示,AI玩具将迎来600亿美(měi )元大市场(chǎng )。一个售(shòu )价9.9元的日常玩具(jù ),加上AI功(gōng )能后,升(shēng )价暴涨(zhǎng )至100+,暴涨的背后是(shì )消费者(zhě )对智能交(jiāo )互的需求,更是在(zài )日益加(jiā )剧的社会(huì )压力下对“情绪价(jià )值”的(de )强烈需求(qiú )。星闪AI可提升交互(hù )体验让(ràng )AI玩具更智(zhì )能。

      MR等硬件革(gé )新极大(dà )地丰富了(le )落地场景,这个市(shì )场需求(qiú )呈现爆炸(zhà )式增长

      机构(gòu )指出,2025年(nián )一季度民(mín )爆利润大幅提升(shēng )。据悉,2025年一季度(dù ),民爆(bào )生产企业累计实现(xiàn )炸药产(chǎn )量89.98万吨,同比+1.5%,累计实现利(lì )润总额(é )13.13亿元,同(tóng )比+23.03%,累计实现爆破(pò )服务收(shōu )入72.41亿元,同比增长35.52%。中长期(qī )看,民(mín )爆行业迎(yíng )龙头并购整合加速(sù )、西部(bù )大开发、新疆能源保供基地(dì )、“一(yī )带一路”出海等多重发展(zhǎn )机遇。

      上市公(gōng )司中,通富微电(diàn )是国际领(lǐng )先封测龙(lóng )头,在(zài )全球拥有七大生产(chǎn )基地。公司表示(shì ),将保持对HBM技术的(de )持续关(guān )注,并积(jī )极开展相关的研发(fā )布局等(děng )前期工作(zuò )。长电科技推出的(de )XDFOI高性能(néng )封装技术(shù )平台可以支持HBM的封(fēng )装要求(qiú )。精测电(diàn )子子公司武汉精鸿主要聚(jù )焦自动测(cè )试设备(ATE)领域(主要(yào )产品是存(cún )储芯片测(cè )试设备)等。公司(sī )表示,在(zài )存储芯片制造领(lǐng )域,公司与长江存(cún )储、合(hé )肥长鑫等(děng )众多客户建立了良(liáng )好的合(hé )作关系。

  • VR视角
  • 2026-02-26

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  “政策支持+需(xū )求逐渐(jiàn )释放”该(gāi )行业景气度有望提(tí )升

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  机构(gòu )指出,2025年(nián )一季度民(mín )爆利润大幅提升(shēng )。据悉,2025年一季度(dù ),民爆(bào )生产企业累计实现(xiàn )炸药产(chǎn )量89.98万吨,同比+1.5%,累计实现利(lì )润总额(é )13.13亿元,同(tóng )比+23.03%,累计实现爆破(pò )服务收(shōu )入72.41亿元,同比增长35.52%。中长期(qī )看,民(mín )爆行业迎(yíng )龙头并购整合加速(sù )、西部(bù )大开发、新疆能源保供基地(dì )、“一(yī )带一路”出海等多重发展(zhǎn )机遇。

  上市公(gōng )司中,通富微电(diàn )是国际领(lǐng )先封测龙(lóng )头,在(zài )全球拥有七大生产(chǎn )基地。公司表示(shì ),将保持对HBM技术的(de )持续关(guān )注,并积(jī )极开展相关的研发(fā )布局等(děng )前期工作(zuò )。长电科技推出的(de )XDFOI高性能(néng )封装技术(shù )平台可以支持HBM的封(fēng )装要求(qiú )。精测电(diàn )子子公司武汉精鸿主要聚(jù )焦自动测(cè )试设备(ATE)领域(主要(yào )产品是存(cún )储芯片测(cè )试设备)等。公司(sī )表示,在(zài )存储芯片制造领(lǐng )域,公司与长江存(cún )储、合(hé )肥长鑫等(děng )众多客户建立了良(liáng )好的合(hé )作关系。

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