数字政通实控人拟减持 去年亏损4亿元2020年定增募6亿
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      中信证券电子团队指(zhǐ )出,eSIM是(shì )一种(zhǒng )将传统(tǒng )SIM卡的功(gōng )能集成到设备芯(xīn )片中的(de )技术,无需物理SIM卡即可实现通信功能(néng )。由(yóu )于实名(míng )制管理(lǐ )、安全性等问题(tí ),此前(qián )国内厂(chǎng )商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿戴、平板、物联(lián )网(wǎng )等非(fēi )手机产(chǎn )品。随手机等终端轻薄(báo )化趋势(shì )以及(jí )防水防(fáng )尘要求提升,eSIM有望加速(sù )在消费(fèi )电子领(lǐng )域进行渗透。

      上市(shì )公司中(zhōng ),恒(héng )玄科技(jì )自主研(yán )发了低功耗多核(hé )异构嵌(qiàn )入式SoC技(jì )术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和(hé )音频(pín )系统、可穿戴(dài )平台智能检测和(hé )健康监(jiān )测技术(shù )和2.5DGPU等(děng )关键核心技术,SoC主控芯片产品(pǐn )广(guǎng )泛应(yīng )用于智(zhì )能可穿戴、智能家居等(děng )终端,并在(zài )先进制(zhì )造工艺上持续迭代,创(chuàng )新能力(lì )突出。乐心医疗智能戒指目前(qián )已送至(zhì )专业(yè )三方测(cè )试机构(gòu )检测,筹备完善(shàn )后公司(sī )将积极(jí )推出上市。除创新产品的持续(xù )投入(rù ),公司(sī )根据战(zhàn )略聚焦,着力开(kāi )发大模(mó )型在心(xīn )血管(guǎn )疾病领域的垂直应用,通过“智(zhì )能健(jiàn )康监测(cè )设备+AI+服务”的模式,为(wéi )慢病患(huàn )者提(tí )供专业(yè )化数字慢病管理整体解(jiě )决方案(àn )。弘信(xìn )电子业务下游包括智能(néng )硬件FPC,背光(guāng )模组、AI算力服(fú )务器研发制造,以及AI资(zī )源服务(wù )等。公司生产的FPC产品最终可应(yīng )用于(yú )AI手机、AIPC、可穿(chuān )戴设备蓝牙耳机(jī )以及机(jī )器人等(děng )。

      上市公司中,新恒汇主营智(zhì )能卡业(yè )务、蚀(shí )刻引线框架等,智能卡(kǎ )业务核(hé )心封(fēng )装材料(liào )柔性引线框架全球市占(zhàn )率前二(èr ),负责(zé )eSIM芯片封测。澄天伟业是国际领(lǐng )先的(de )智能卡(kǎ )和专用(yòng )芯片厂商,包括(kuò )电信SIM卡(kǎ ),具备(bèi )eSIM生产能力。

      中原证券研报指出(chū ),国内(nèi )游戏产(chǎn )业的市场需求稳(wěn )固,景(jǐng )气度高(gāo ),相(xiàng )比以往行业面临高压监管的态(tài )势,目(mù )前的国(guó )内游戏产业面临政策环(huán )境已有(yǒu )明显(xiǎn )宽松,多省市对于游戏产业的(de )发展和(hé )扶持政(zhèng )策明确。版号数量高位发放推(tuī )动游(yóu )戏产品(pǐn )周期,促进游戏公司业(yè )绩释放(fàng )。在AI应(yīng )用端,目前AI技术在游戏产业的应用(yòng )已较为(wéi )明朗,不仅限于制作发行流程(chéng )环节的(de )降本(běn )增效,AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能体现AI技(jì )术智能(néng )化、个(gè )性化的游戏应用或游戏(xì )化应用(yòng )已有(yǒu )产品雏(chú )形,预计未来将有更多(duō )基于AI技(jì )术赋能(néng )的AI原生游戏出现,帮助游戏行(háng )业实(shí )现价值(zhí )重估。

      AI需求爆发,拉动PCB产(chǎn )业链量(liàng )价齐升。兴业证券指出,海外扩产(chǎn )周期拉(lā )长,高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大。根据测(cè )算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿元,增速分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需求增(zēng )长最(zuì )快,2027年(nián )有望达到600亿元,贡献一(yī )半以上(shàng )的规模(mó )。根据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋紧(jǐn ),2026-2027年供(gòng )需缺口(kǒu )将扩大,缺口比(bǐ )例分别(bié )为10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的高景(jǐng )气度。

      上(shàng )市公司中,拓维信息自(zì )研“兆(zhào )瀚”AI服务器系列,基于“鲲鹏+昇腾(téng )”处理(lǐ )器打造(zào ),结合自研的AI使能平台(tái ),形成(chéng )全栈(zhàn )国产的(de )大模型训推一体方案。品茗科(kē )技已于(yú )2020年发布的“昇腾+慧眼AI联合解决(jué )方案(àn )”,是(shì )将华为(wéi )AI硬件Atlas500智能小站嵌(qiàn )入到公(gōng )司智慧(huì )工地AI产品中,提升智慧工地产品的(de )场景化(huà )应用效(xiào )果。

      AI需求爆发,拉(lā )动PCB产业(yè )链量(liàng )价齐升。兴业证券指出,海外(wài )扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng ),高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大。根(gēn )据测(cè )算,2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿(yì )元,增(zēng )速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增(zēng )长最快(kuài ),2027年有(yǒu )望达到600亿元,贡(gòng )献一半(bàn )以上的(de )规模。根据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋(qū )紧,2026-2027年供需(xū )缺口将扩大,缺口比例(lì )分别为(wéi )10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的(de )高景气(qì )度。

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  • 2026-01-19

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  上市公司中,新恒汇主营智(zhì )能卡业(yè )务、蚀(shí )刻引线框架等,智能卡(kǎ )业务核(hé )心封(fēng )装材料(liào )柔性引线框架全球市占(zhàn )率前二(èr ),负责(zé )eSIM芯片封测。澄天伟业是国际领(lǐng )先的(de )智能卡(kǎ )和专用(yòng )芯片厂商,包括(kuò )电信SIM卡(kǎ ),具备(bèi )eSIM生产能力。

  中原证券研报指出(chū ),国内(nèi )游戏产(chǎn )业的市场需求稳(wěn )固,景(jǐng )气度高(gāo ),相(xiàng )比以往行业面临高压监管的态(tài )势,目(mù )前的国(guó )内游戏产业面临政策环(huán )境已有(yǒu )明显(xiǎn )宽松,多省市对于游戏产业的(de )发展和(hé )扶持政(zhèng )策明确。版号数量高位发放推(tuī )动游(yóu )戏产品(pǐn )周期,促进游戏公司业(yè )绩释放(fàng )。在AI应(yīng )用端,目前AI技术在游戏产业的应用(yòng )已较为(wéi )明朗,不仅限于制作发行流程(chéng )环节的(de )降本(běn )增效,AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能体现AI技(jì )术智能(néng )化、个(gè )性化的游戏应用或游戏(xì )化应用(yòng )已有(yǒu )产品雏(chú )形,预计未来将有更多(duō )基于AI技(jì )术赋能(néng )的AI原生游戏出现,帮助游戏行(háng )业实(shí )现价值(zhí )重估。

  AI需求爆发,拉动PCB产(chǎn )业链量(liàng )价齐升。兴业证券指出,海外扩产(chǎn )周期拉(lā )长,高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大。根据测(cè )算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿元,增速分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需求增(zēng )长最(zuì )快,2027年(nián )有望达到600亿元,贡献一(yī )半以上(shàng )的规模(mó )。根据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋紧(jǐn ),2026-2027年供(gòng )需缺口(kǒu )将扩大,缺口比(bǐ )例分别(bié )为10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的高景(jǐng )气度。

  上(shàng )市公司中,拓维信息自(zì )研“兆(zhào )瀚”AI服务器系列,基于“鲲鹏+昇腾(téng )”处理(lǐ )器打造(zào ),结合自研的AI使能平台(tái ),形成(chéng )全栈(zhàn )国产的(de )大模型训推一体方案。品茗科(kē )技已于(yú )2020年发布的“昇腾+慧眼AI联合解决(jué )方案(àn )”,是(shì )将华为(wéi )AI硬件Atlas500智能小站嵌(qiàn )入到公(gōng )司智慧(huì )工地AI产品中,提升智慧工地产品的(de )场景化(huà )应用效(xiào )果。

  AI需求爆发,拉(lā )动PCB产业(yè )链量(liàng )价齐升。兴业证券指出,海外(wài )扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng ),高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大。根(gēn )据测(cè )算,2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿(yì )元,增(zēng )速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增(zēng )长最快(kuài ),2027年有(yǒu )望达到600亿元,贡(gòng )献一半(bàn )以上的(de )规模。根据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋(qū )紧,2026-2027年供需(xū )缺口将扩大,缺口比例(lì )分别为(wéi )10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的(de )高景气(qì )度。

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