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　　华(huá )鑫证券(quàn )毛正分析(xī )指出，随着人工智(zhì )能的兴(xìng )起，对高(gāo )算力和带(dài )宽的需(xū )求推动了(le )存储的发(fā )展。相较(jiào )于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装(zhuāng )实现高带(dài )宽、低延(yán )迟和低(dī )功耗，突(tū )破了传统(tǒng )内存的限制，适应AI时代的(de )新需求。目前全(quán )球市场由(yóu )海力士、三星和美光主导，中国厂(chǎng )商也在积(jī )极推进HBM国(guó )产化，市场供需(xū )缺口仍持续扩大，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱(qū )动下，HBM价(jià )格预计(jì )继续上涨(zhǎng )，市场规(guī )模预计在(zài )2024年达到(dào )约70亿美金。值得一(yī )提的是(shì )，今年5月(yuè )，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年(nián )SK海力士的(de )HBM芯片已经(jīng )售罄，同时，2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经(jīng )全部预(yù )定。

　　上市公司(sī )中，普天科技作为中国电(diàn )科旗下以(yǐ )通信为主(zhǔ )业的上(shàng )市公司，公司持续聚焦卫星(xīng )互联网(wǎng )产业链关(guān )键环节，与西电(diàn )ISN成立联合(hé )实验室，同时积极(jí )与行业(yè )内上下游企业(包括(kuò )54所、卫(wèi )星运营商(shāng )等)开展业(yè )务合作与(yǔ )交流，实现产业(yè )链协同发(fā )展。开普云积极参与“星(xīng )算计划”建设，以开悟星(xīng )云和开悟(wù )星核实现AI赋能算力卫星产(chǎn )业，推动(dòng )空地一体化算力(lì )网络赋能(néng )行业应用智能化升(shēng )级。

　　据媒体(tǐ )报道，运(yùn )用合成(chéng )生物技术(shù )把微生物改造成“超级工(gōng )厂”，从而实现新(xīn )物质、新材料的(de )高效合成(chéng )和绿色制(zhì )造，已(yǐ )经成为前沿地区推(tuī )动新质生产力发展的重要(yào )抓手。面(miàn )对这片(piàn )产业新蓝(lán )海，青岛(dǎo )已经实现了源头创新到产(chǎn )业应用的(de )贯通，走在了发(fā )展前列。

　　近年来，随着(zhe )MR、XR等硬(yìng )件的革新(xīn )极大地丰(fēng )富了3D内(nèi )容的落地(dì )场景，AI生成3D技术的(de )演进将(jiāng )不断提高创作者的(de )生产效(xiào )率，3D内容(róng )和市场需(xū )求均呈现(xiàn )爆炸式(shì )增长。常见的应用(yòng )领域包括游戏开发(3D素材)、电影和动(dòng )画制作(zuò )、建筑设(shè )计、产品(pǐn )设计(包括电商领域商品图(tú )展示)、虚(xū )拟现实、医学科(kē )研、教育(yù )教学等。辰宇咨询(xún )预计2023年(nián )全球3D模型(xíng )平台市场(chǎng )销售额(é )达到106亿元(yuán )，预计2030年将达到224亿(yì )元，2024-30年(nián )CAGR为11.2%。国金证券指出(chū )，从核(hé )心市场看(kàn )，中国游(yóu )戏和动画(huà )用3D建模(mó )市场占据全球约10.37%的(de )市场份额。预计3D视觉内容(róng )市场规模(mó )已达到(dào )百亿级，目前随着(zhe )算力、光学显示等基础设(shè )施的持续(xù )迭代、升级，以(yǐ )及苹果、高通、三星、Meta等全(quán )球互联(lián )网巨头的(de )入局，MR已(yǐ )进入强(qiáng )硬件周期(qī )，内容及应用有望(wàng )随之繁(fán )荣，有望催化2D素材(cái )转3D模型(xíng )的需求爆(bào )发。

　　在2024蔚来创(chuàng )新科技(jì )日上，蔚来汽车董(dǒng )事长李斌宣布，全球首颗(kē )车规级5nm高(gāo )性能智(zhì )驾芯片蔚(wèi )来神玑NX9031流(liú )片成功。作为业界首款采(cǎi )用5nm车规工(gōng )艺制造的高阶智(zhì )能驾驶芯(xīn )片，神玑NX9031拥有超过(guò )500亿颗晶(jīng )体管，芯(xīn )片和底层(céng )软件均(jun1 )已实现自(zì )主设计。

　　SEMI预计(jì )2024年全球(qiú )半导体设备市场规(guī )模将同(tóng )比+3.4%，达到(dào )1090亿美元，其中中国(guó )占比32%。中信证券认为，2024/25年(nián )全球半导体设备市场规模(mó )持续提升(shēng )，其中(zhōng )中国大陆(lù )市场领先(xiān )全球，国内半导体制造产(chǎn )能尚存在(zài )较大缺口，设备(bèi )国产化率(lǜ )还有较大的提升空间。受(shòu )益于下游(yóu )需求提升(shēng )及国产(chǎn )化率的快(kuài )速增长，看好国内(nèi )设备、零部件和材料企业(yè )在关键(jiàn )领域的新(xīn )品布局和(hé )先进产能(néng )带来的(de )订单增量，预计未(wèi )来2~3年国内设备公司的订单(dān )将快速提(tí )升。

　　据媒体(tǐ )报道，当(dāng )下中国微短剧正在重塑国(guó )际传播格(gé )局，成为全球数(shù )字内容的(de )新增长点。中国微短剧产(chǎn )品已经覆(fù )盖全球200多(duō )个国家(jiā )和地区，形成以北美为重心(xīn )，辐射(shè )欧洲、日韩、中东(dōng )、东南(nán )亚等广阔(kuò )市场的发(fā )展格局。

　　近(jìn )日，上海市统计局(jú )发布2025年(nián )一季度上海市国民(mín )经济运行(háng )情况。今年一季(jì )度，上海(hǎi )市出口同比增长12.6%。另据海(hǎi )关数据显(xiǎn )示，2025年一季度，上海以10053.85亿(yì )元外贸进出口总额，超越(yuè )深圳同期(qī )的9901.04亿元，重返“外贸第一(yī )城”。从地域来看(kàn )，上海(hǎi )外贸市场遍布全球(qiú )，与东(dōng )盟等等多(duō )个地区保(bǎo )持密切贸(mào )易往来(lái )，新兴市场贸易规(guī )模也正(zhèng )在保持较快增长。上海对外(wài )披露的(de )数据显示(shì )，今年一(yī )季度对印度、俄罗斯、东(dōng )盟出口分(fèn )别增长54.8%、28.6%和24.7%。

　　跨境电(diàn )商兴起，这一必要基础设(shè )施走向台(tái )前

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