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　　第七届世界人(rén )工(gōng )智(zhì )能大会(WAIC)于7月26日-28日在上海世(shì )博(bó )中心、世博展览馆、徐汇(huì )西(xī )岸等多地同步启幕。

　　AI持(chí )续(xù )渗透，可穿戴产品需求(qiú )释(shì )放(fàng )。AI算法的进步、智能传(chuán )感(gǎn )器(qì )精度的提升及低功耗硬件(jiàn )的(de )发展，使得可穿戴设备能(néng )够(gòu )处(chù )理大量数据，并可进行(háng )深(shēn )度(dù )学习和智能分析。当前，AI可(kě )穿戴设备的类型已从智能(néng )手(shǒu )表(biǎo )、智能手环扩展到眼镜、服(fú )饰、耳机、鞋子等形式，以(yǐ )满足不同场景中的用户需(xū )求(qiú )。智能手表和智能手环凭(píng )借(jiè )集(jí )成健康监测、消息提醒(xǐng )、导(dǎo )航、无接触支付等功能，在(zài )健康预警、运动指导和个(gè )性(xìng )化(huà )服务方面取得显著进展(zhǎn )，并(bìng )主导可穿戴市场。根据MordorIntelligence，2024年(nián )，全球智能手表出货量为(wéi )1.71亿(yì )台(tái )，2029年预计将达到5.84亿台，2024-2029年(nián )均(jun1 )复合增速为27.8%。

　　申万宏(hóng )源(yuán )证券指出，23-24年农药市场采(cǎi )购(gòu )需(xū )求疲软，去库存成为行(háng )业(yè )主(zhǔ )旋律。25年以来全球市场及(jí )企(qǐ )业库存均回归至22年之前正(zhèng )常(cháng )乃至低位水平。产品价格(gé )方(fāng )面(miàn )，多数品种已跌无可跌(diē )，部(bù )分品种出现阶段性供需错(cuò )配(pèi )行情，行业触底回暖信号(hào )明(míng )确(què )。全球去库存卓有成效，行(háng )业周期触底回升，新一轮(lún )整(zhěng )合下“强者恒强”。预计(jì )25年(nián )市(shì )场将从“去库存”转入(rù )“去(qù )产能”阶段，行业将经历(lì )一(yī )定时期的优化整合，具有(yǒu )核(hé )心技术和创新能力，以及(jí )拥(yōng )有(yǒu )市场渠道和品牌知名度(dù )等(děng )核(hé )心竞争力的行业主导者将(jiāng )会(huì )越来越强，市场份额及影(yǐng )响(xiǎng )力(lì )将持续提升。

　　AI需求爆(bào )发(fā )，拉动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出，海外扩产周(zhōu )期(qī )拉(lā )长，高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉(lā )大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规(guī )模分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速(sù )分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需(xū )求(qiú )增长最快，2027年有望达到(dào )600亿(yì )元(yuán )，贡献一半以上的规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产能(néng )趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺(quē )口(kǒu )比例分别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行(háng )业有望维持数年的高景气(qì )度(dù )。

　　全球去库存卓有成(chéng )效(xiào )，行业周期触底回升

　　据(jù )媒(méi )体报道，在“模数引领，智(zhì )行未来”AI赋能自动驾驶创(chuàng )新(xīn )发(fā )展论坛上，《上海高级(jí )别(bié )自(zì )动驾驶引领区“模速智行(háng )”行动计划》发布，总体目(mù )标(biāo )为2027年基本建成全球领先高级(jí )别(bié )自动驾驶引领区，形成具(jù )有(yǒu )国际竞争力的智能网联产(chǎn )业(yè )集群。

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