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　　上市公司中，盛美上(shàng )海(hǎi )表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜(tóng )填(tián )充；全线湿法清洗设备及(jí )电(diàn )镀铜设备等均可用于HBM(高带(dài )宽(kuān )存储器)工艺，全线封测设(shè )备(bèi )(包括湿法设备、涂胶、显影(yǐng )设(shè )备及电镀铜设备)亦可应用(yòng )于(yú )大算力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾(téng )股份海外客户HBM批量设备订单(dān )已(yǐ )经陆续交付，部分设备已(yǐ )完(wán )成验收。联瑞新材表示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝系列产品(pǐn )涵(hán )盖(gài )多种规格，可通过MUF等多种(zhǒng )封(fēng )装形式应用于高性能算力(lì )等(děng )行业。从客户端反馈来看(kàn )，仅有公司和少数日本同行在(zài )供(gòng )应相关产品。近年来，伴(bàn )随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域的快(kuài )速(sù )发展，该系列产品销售呈较(jiào )快(kuài )增长趋势。

　　君乐宝官(guān )宣(xuān )：启动16亿元生育补贴计划(huá )！

　　广东省人民政府办公(gōng )厅(tīng )发(fā )布关于印发《广东省促进(jìn )银(yín )发经济高质量发展增进老(lǎo )年(nián )人福祉实施方案》的通知(zhī )。实施方案提出要壮大市场规(guī )模(mó )，激发释放消费潜力。实(shí )施(shī )方案提出引导社会资本壮(zhuàng )大(dà )经营主体。积极引入银发经(jīng )济(jì )领域中央企业、外资企业(yè )、平台企业以及外地优质企(qǐ )业(yè )等。鼓励各地组建银发经(jīng )济(jì )产(chǎn )业联盟和相关行业协会，加(jiā )快推动短板产业补链、优(yōu )势(shì )产业延链、核心产业强链(liàn )。

　　中国光伏行业协会召开(kāi )防(fáng )止储能“内卷式”恶性竞(jìng )争(zhēng )专题座谈会

　　近日，国(guó )产(chǎn )CPU龙头上海兆芯集成电路股份(fèn )有(yǒu )限公司科创板IPO获受理，有(yǒu )望(wàng )成为继海光信息之后，A股(gǔ )又(yòu )一家x86架构大算力芯片标的(de )。兆(zhào )芯集成此次科创板IPO的保荐(jiàn )机(jī )构为国泰海通证券和东方(fāng )证(zhèng )券。招股书显示，兆芯集(jí )成(chéng )此次拟发行不超过38286.77万股，募(mù )资(zī )约41.69亿元，用于新一代服务(wù )器(qì )处理器项目、新一代桌面(miàn )处(chù )理器项目、先进工艺处理器(qì )研(yán )发项目、研发中心项目的(de )建(jiàn )设。

　　在当今数字化时(shí )代(dài )，人工智能的飞速发展对(duì )存(cún )储(chǔ )芯片提出了更高要求，HBM(高(gāo )带(dài )宽内存)应运而生。HBM凭借其(qí )高(gāo )带宽、高容量、低功耗和(hé )小(xiǎo )尺寸等显著优势，成为高性(xìng )能(néng )计算领域的关键存储技术(shù )。此前，SK海力士表示，得益(yì )于(yú )数据中心投资，预计今年高(gāo )带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆(bào )炸式增长”。华金证券指(zhǐ )出(chū )，HBM突破“内存墙”，实现(xiàn )高(gāo )带宽高容量，成为AI芯片最强(qiáng )辅(fǔ )助，HBM将持续迭代，I/O口数量(liàng )以(yǐ )及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置(zhì )，且产品周期相对较长，单(dān )颗(kē )容量及配置颗数逐步增加(jiā )，市场空间广阔，国产供应链(liàn )加速配套。

　　这类产品或(huò )成(chéng )为AI芯片最强辅助，行业巨(jù )头(tóu )表示需求将出现“爆炸式(shì )增(zēng )长”

　　据报道，国务院新(xīn )闻(wén )办公室将于3月17日(星期一)下(xià )午(wǔ )3时举行新闻发布会，请国(guó )家(jiā )发展改革委副主任李春临和(hé )财(cái )政部、人力资源社会保障(zhàng )部(bù )、商务部、中国人民银行(háng )、市场监管总局有关负责人介(jiè )绍提振消费有关情况，并答(dá )记(jì )者问。

　　媒体报道称，AMD宣(xuān )布将于2025年3月18日在北京举办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活动将通过(guò )线(xiàn )下和线上直播的形式展示(shì )。

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