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　　机(jī )构指出，近日博通透露(lù )其(qí )新一代Tomahawk 6交换芯片已(yǐ )启(qǐ )动交付，目前客户需(xū )求(qiú )十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发(fā )布了共封装光学技(jì )术(shù )(CPO)版(bǎn )本，有望推动CPO方案(àn )的(de )成熟。因此深入布(bù )局(jú )高速数通模块、DCI互联(lián )与(yǔ )CPO方案的光模块/器件(jiàn )厂(chǎng )商有望受益。

　　中(zhōng )国(guó )航空工业集团：AG600批(pī )产首(shǒu )架机总装下线交付(fù )试(shì )飞

　　光大证券指(zhǐ )出，在域控制器时代，高(gāo )算力、高性能、高集(jí )成度的异构SoC芯片将成(chéng )为(wéi )智能驾驶的核心部件(jiàn )。除了域控制器，智(zhì )驾(jià )SoC芯片也是前视一体(tǐ )机(jī )的核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将(jiāng )迅速提升，对中高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续提升(shēng )。另外从智能驾驶的(de )技术(shù )层面来看，2025年端到(dào )端(duān )新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型，“车位到车位”智(zhì )驾功能成为各大车企(qǐ )竞争焦点，对芯片(piàn )算(suàn )力(lì )、方案商能力、主机(jī )厂自研等能力均提(tí )出(chū )更(gèng )高要求。在比亚迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行(háng )“智驾平权”战略的(de )背(bèi )景下，第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行受益，“芯片(piàn )预(yù )埋”趋势为行业带(dài )来较高成长确定性。

　　这类技术正从实验(yàn )室快速走向商业化应用(yòng )

　　据中国航空工业集(jí )团官微消息，近日(rì )，AG600批(pī )产首架机(1101架)完成总装(zhuāng )下线。目前，AG600批产(chǎn )第(dì )二(èr )架机(1102架)已完成发动(dòng )机(jī )、起落架等系统大(dà )件(jiàn )安装和全机线束导通(tōng )绝(jué )缘，正开展航电系(xì )统(tǒng )测试工作。批产第三(sān )架(jià )机(1103架)也已完成机翼(yì )、垂平尾等大部件对接(jiē )，进入系统安装阶段(duàn )。

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　　光大证券指出，在(zài )域控制器时代，高算(suàn )力(lì )、高性能、高集成(chéng )度(dù )的异构SoC芯片将成为智(zhì )能(néng )驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯(xīn )片(piàn )也是前视一体机的(de )核心零部件。2025年15万以下(xià )车(chē )型城市NOA渗透率将迅速(sù )提升，对中高算力(lì )芯(xīn )片(piàn )需求持续提升。另外(wài )从智能驾驶的技术(shù )层(céng )面(miàn )来看，2025年端到端新(xīn )技(jì )术聚焦VLA与世界模型(xíng )，“车位到车位”智驾(jià )功(gōng )能成为各大车企竞(jìng )争(zhēng )焦点，对芯片算力、方(fāng )案商能力、主机厂(chǎng )自研等能力均提出更高(gāo )要(yào )求。在比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾(jià )平权”战略的背景下(xià )，第三方SoC厂商有望(wàng )先(xiān )行(háng )受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较(jiào )高(gāo )成(chéng )长确定性。

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