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　　上市公司(sī )中(zhōng )，先导智能固态电池(chí )设(shè )备已进入欧美日韩及(jí )国(guó )内头部电池企业供应(yīng )链(liàn )，与多家行业(yè )领军企(qǐ )业达成深度合作(zuò )。其干(gàn )法电极、电解质(zhì )膜、高(gāo )速叠片及等静压(yā )等(děng )关键(jiàn )设备，均(jun1 )有在全(quán )球多个国家和地(dì )区成功(gōng )交付的案例。普(pǔ )利特布(bù )局固态电池研究(jiū )，构建(jiàn )了“混合固液-准(zhǔn )固态-全(quán )固态”三级研(yán )发(fā )体系，进行固态电解(jiě )质(zhì )在新产品中应用的尝(cháng )试(shì )，展开对外技术合作(zuò )、联合开发。目(mù )前半固(gù )态电池已处于量(liàng )产阶段(duàn )。光华科技固态(tài )电(diàn )池材(cái )料产品与下游客(kè )户(hù )处于产品送样(yàng )检测及(jí )优化阶段，可根(gēn )据市场(chǎng )需求进行扩产。

　　AI持(chí )续渗透，可穿戴(dài )产品需(xū )求释放。AI算法的(de )进步、智能传感器精(jīng )度(dù )的提升及低功耗硬件(jiàn )的(de )发展，使得可穿戴设(shè )备(bèi )能够处理大量数据，并可进行深度学(xué )习和智(zhì )能分析。当前，AI可穿戴(dài )设备的类型已从(cóng )智(zhì )能手(shǒu )表、智能手环扩(kuò )展到眼镜、服饰(shì )、耳机(jī )、鞋子等形式，以满足(zú )不同场景中的用(yòng )户需求(qiú )。智能手表和智(zhì )能手环(huán )凭借集成健康监(jiān )测、消息提醒、导航(háng )、无接触支付等功能，在(zài )健康预警、运动指导(dǎo )和(hé )个性化服务方面取得(dé )显著进展，并主(zhǔ )导可穿(chuān )戴市场。根据MordorIntelligence，2024年，全(quán )球智能手表出货(huò )量(liàng )为1.71亿(yì )台，2029年预计将达(dá )到5.84亿台，2024-2029年均复(fù )合增速(sù )为27.8%。

　　据媒体(tǐ )报道，从杭州养老院精(jīng )准送药(yào )、贴心送餐的机(jī )器狗，到深圳护理院拖(tuō )地叠衣、陪打乒乓的(de )机(jī )器人；从方言交互的(de )无(wú )人驾驶轮椅，到科学(xué )复(fù )健的行走辅助器。这(zhè )些融合了人工智(zhì )能、柔(róu )性机械等前沿科(kē )技的“养老黑科技”，这(zhè )些“赛博搭子”正在(zài )深入银发生活的(de )方方面(miàn )面。

　　昇腾384超(chāo )节点亮(liàng )相2025世界人工智能(néng )大会

　　据媒体报道，从杭州(zhōu )养老院精准送药(yào )、贴心送餐的机器狗(gǒu )，到深圳护理院拖地叠(dié )衣(yī )、陪打乒乓的机器人(rén )；从方言交互的无人驾(jià )驶轮椅，到科学(xué )复健的(de )行走辅助器。这(zhè )些融合(hé )了人工智能、柔(róu )性(xìng )机械(xiè )等前沿科技的“养老黑科技”，这些“赛博搭子”正在(zài )深入银(yín )发生活的方方面(miàn )面。

　　华龙证券认为(wéi )，人形(xíng )机器人板块近期(qī )催化因素较多，指数(shù )有(yǒu )所修复。行业趋势未(wèi )变(biàn )，已进入“技术突破(pò )→量产降本→场景渗透(tòu )”的黄金周期，有望成(chéng )为2025年核心投资主(zhǔ )线。建(jiàn )议围绕①高价值(zhí )量(liàng )的零(líng )部件，包括丝杠(gàng )、传感器、电机(jī )及减速(sù )器等，尤其关注(zhù )与特斯(sī )拉、华为等巨头(tóu )有供应(yīng )链合作的公司；②有望(wàng )场景落地的方向(xiàng )，包括家庭服务、极(jí )限(xiàn )作业(电力巡检、矿山(shān )等(děng ))、医疗康复、智慧物(wù )流(liú )等；③政策催化下的(de )并购重组标的。

　　目(mù )前，持续三个季(jì )度的下(xià )游客户消化库存(cún )进(jìn )程基(jī )本结束，下游需(xū )求出现实质性增(zēng )长。结(jié )合相关独立第三(sān )方的市(shì )场信息来看，半(bàn )导体存(cún )储市场自2025年3月底(dǐ )开始逐(zhú )步回暖。天风证(zhèng )券半导体团队认为，今(jīn )年第三、第四季度存(cún )储(chǔ )大板块涨价态势或持(chí )续(xù )，并且AI服务器、PC、手(shǒu )机等带动存储容(róng )量快速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透率(lǜ )持(chí )续提(tí )升，有望进一步(bù )拉高板块收入体(tǐ )量。

　　AI需求爆发，拉(lā )动PCB产业(yè )链量价齐升。兴(xìng )业证券(quàn )指出，海外扩产(chǎn )周期拉(lā )长，高阶PCB供需缺(quē )口有望拉大。根据测(cè )算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规模分(fèn )别(bié )达到525、864和1192亿元，增速(sù )分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最快(kuài )，2027年有(yǒu )望达到600亿元，贡(gòng )献一半(bàn )以上的规模。根(gēn )据(jù )扩产(chǎn )规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大，缺口比例(lì )分别为(wéi )10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有望(wàng )维持数年的高景(jǐng )气度。

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