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商务部：将8家台湾地区实体列入出口管制管控名单在线播放演示：

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　　SEMI预(yù )计2024年全球半导体设(shè )备市场规模将同比+3.4%，达到(dào )1090亿美元，其中中(zhōng )国占(zhàn )比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年(nián )全球半导体设备(bèi )市场(chǎng )规模持续提升，其中(zhōng )中国大陆市场领先全(quán )球(qiú )，国内半导体制(zhì )造产(chǎn )能尚存在较大缺口，设备(bèi )国产化率还有较(jiào )大(dà )的提升空间。受益于(yú )下游需求提升及国产(chǎn )化率(lǜ )的快速增长，看(kàn )好(hǎo )国(guó )内设备、零部件和(hé )材料企业在关键领域(yù )的新(xīn )品布局和先进产(chǎn )能带(dài )来的订单增量，预(yù )计(jì )未来2~3年国内设备公(gōng )司的(de )订单将快速提升。

　　公司方面，纳芯微(wēi )是(shì )中国车用模拟芯(xīn )片最(zuì )大供应商，已实现车(chē )规隔(gé )离产品全覆盖，公(gōng )司车规级芯片已在大(dà )量主流整车厂商/汽车(chē )一级(jí )供应商实现批量(liàng )装(zhuāng )车(chē )。东土科技参股的(de )神经元公司第二代车(chē )规级(jí )芯片已完成流片(piàn )，国(guó )内多个主流车企已(yǐ )进(jìn )行测试。

　　工信(xìn )部印(yìn )发《“工业母机+”百(bǎi )行万企产需对接活动(dòng )实(shí )施方案》(下称《方案(àn )》)，旨在推动工业母(mǔ )机创(chuàng )新产品推广应用(yòng )，促进工业母机产业链(liàn )融通发展。活动于2024年(nián )7月启(qǐ )动，持续至2027年年(nián )底(dǐ )，并将采取“线下线(xiàn )上”相结合的方式开(kāi )展。

　　今年一季度(dù )，腾(téng )讯向字节跳动购买(mǎi )了(le )价值约20亿元的GPU(图形(xíng )处理(lǐ )器)算力资源，这(zhè )批资(zī )源以英伟达H20卡和服务(wù )器(qì )为主，腾讯元宝(bǎo )目前(qián )的更新主要使用来自(zì )字节(jiē )的卡。除了腾讯(xùn )，一位知情人士称，阿(ā )里也在今年一季度DeepSeek爆(bào )红之(zhī )后，向字节跳动(dòng )下(xià )了(le )GPU订单。多位接近字(zì )节跳动人士称，字节(jiē )跳动(dòng )在去年囤积了大(dà )约10万(wàn )个GPU模组。一位服务(wù )器(qì )厂商人士称，据其(qí )估算(suàn )，这批GPU资源总价(jià )值在(zài )1000亿元左右。

　　上市(shì )公(gōng )司中，普天科技(jì )作为(wéi )中国电科旗下以通信(xìn )为主(zhǔ )业的上市公司，公(gōng )司持续聚焦卫星互联(lián )网产业链关键环节，与西(xī )电ISN成立联合实验(yàn )室(shì )，同时积极与行业内(nèi )上下游企业(包括54所、卫星(xīng )运营商等)开展业(yè )务合(hé )作与交流，实现产(chǎn )业(yè )链协同发展。开普(pǔ )云积(jī )极参与“星算计(jì )划”建设，以开悟星云和(hé )开(kāi )悟星核实现AI赋能(néng )算力(lì )卫星产业，推动空地(dì )一体(tǐ )化算力网络赋能(néng )行(háng )业应用智能化升级。

　　华鑫证券毛正分(fèn )析指(zhǐ )出，随着人工智(zhì )能(néng )的(de )兴起，对高算力和(hé )带宽的需求推动了存(cún )储的(de )发展。相较于传(chuán )统的(de )DRAM，HBM技术采用垂直堆(duī )叠(dié )DDR芯片与GPU封装实现高(gāo )带宽(kuān )、低延迟和低功(gōng )耗，突破了传统内存的限(xiàn )制(zhì )，适应AI时代的新(xīn )需求(qiú )。目前全球市场由海(hǎi )力士(shì )、三星和美光主(zhǔ )导(dǎo )，中国厂商也在积极(jí )推进HBM国产化，市场供(gòng )需缺(quē )口仍持续扩大，DRAM涨(zhǎng )价(jià )周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场(chǎng )规模预计在2024年达(dá )到约(yuē )70亿美金。值得一提(tí )的(de )是，今年5月，SK海力(lì )士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士(shì )的HBM芯片已经售罄，同(tóng )时(shí )，2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎已(yǐ )经全部预定。

　　公(gōng )司方(fāng )面，富瀚微相关(guān )视(shì )觉芯片产品广泛应用(yòng )于智慧车行领域，公(gōng )司车(chē )载芯片销售额约(yuē )占(zhàn )总(zǒng )销售额的10%。裕太微(wēi )作为专注于高速有线(xiàn )通信(xìn )芯片的Fabless企业，已(yǐ )形成(chéng )主流车载百兆/千兆(zhào )PHY芯(xīn )片的全面布局，正(zhèng )逐步(bù )构建主流车载以(yǐ )太网(wǎng )PHY+SW的完整生态体系。

　　SEMI预计2024年全球半导(dǎo )体设(shè )备市场规模将同比+3.4%，达到(dào )1090亿美元，其中中(zhōng )国(guó )占比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年全球半导体设备(bèi )市场(chǎng )规模持续提升，其(qí )中(zhōng )中国大陆市场领先(xiān )全球，国内半导体制(zhì )造产(chǎn )能尚存在较大缺(quē )口，设备国产化率还有(yǒu )较(jiào )大的提升空间。受(shòu )益于(yú )下游需求提升及(jí )国产(chǎn )化率的快速增长，看(kàn )好(hǎo )国内设备、零部(bù )件和(hé )材料企业在关键领域(yù )的新品布局和先进产(chǎn )能(néng )带来的订单增量，预(yù )计未来2~3年国内设备公(gōng )司的(de )订单将快速提升(shēng )。

　　全球首颗5nm智驾芯(xīn )片流片成功！国产汽(qì )车芯(xīn )片迎催化良机

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