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　　国(guó )泰海通表示，政策加速推(tuī )进(jìn )，固态电池从0到1。目前固(gù )态(tài )电(diàn )池领域已形成“中央政策(cè )定(dìng )调地方试点推进”的立体(tǐ )化(huà )支持体系，产业化进程有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速。根据EVTank预测，2030年全球固(gù )态(tài )电池出货量将达到614.1GWh，市场(chǎng )规(guī )模超2500亿元。头部企业固态(tài )电(diàn )池(chí )中试样品陆续落地，全(quán )固(gù )态(tài )电池有望迎来产品持续迭(dié )代(dài )。

　　上市公司中，航天(tiān )彩(cǎi )虹(hóng )主力机型CH-4/5等，在多个国(guó )际(jì )市(shì )场竞标中获胜；此外彩虹(hóng )系(xì )列无人机在国内外被大量(liàng )使(shǐ )用，饱经高强度实战检验(yàn )，广(guǎng )受好评。航发控制研制生(shēng )产(chǎn )的航空发动机控制系统可(kě )配(pèi )装于中高端的军民用无人(rén )机(jī )，如高空、高速、隐身、长(zhǎng )航(háng )时和大载重等多应用场景(jǐng )。珠海冠宇2024年消费级无人机(jī )电(diàn )池(chí )收入增速接近60%，工业级(jí )无(wú )人(rén )机电池收入增速接近100%。

　　根据CFM闪存市场报道，现货(huò )旧(jiù )制程DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续(xù )，存储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行业内存条及LPDDR4X等产品现货(huò )价(jià )格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证(zhèng )券(quàn )研报称，受益于供应端(duān )推(tuī )动(dòng )涨价、库存逐渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链(liàn )有(yǒu )望探底回升。

　　阿里(lǐ )云(yún )将(jiāng )于本月底在韩国启用第二(èr )座(zuò )数据中心，来满足生成式(shì )AI快(kuài )速发展带来的需求增长。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突出，具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能，有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　上市公司中(zhōng )，中洲特材是核电公司的上(shàng )游(yóu )供应商，生产的阀门、焊(hàn )材(cái )等产品已为中核、中广核(hé )、国(guó )核等核电设施配套。国光(guāng )电(diàn )气在互动易表示超导材料(liào )作(zuò )为磁约束可控核聚变装置(zhì )的(de )一(yī )项关键材料，其进步将有(yǒu )力(lì )的推动磁约束可控核聚变(biàn )工(gōng )程化进度。公司所研制的(de )偏(piān )滤器、第一壁等产品是可控(kòng )核(hé )聚变装置的核心零部件。

　　得益于政策利好与技术(shù )突(tū )破的双轮驱动，未来3年至(zhì )5年(nián )，脑机接口医疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆发期。太平洋证券分析(xī )指(zhǐ )出，脑机接口技术近年来(lái )从(cóng )实(shí )验室研究大步迈向市场应(yīng )用(yòng )，展现出蓬勃发展态势。当(dāng )下，侵入式和非侵入式产(chǎn )品(pǐn )研发均有序推进。尽管该技(jì )术(shù )仍处于早期发展阶段，但(dàn )研(yán )发和应用潜力巨大；随着(zhe )技(jì )术的迭代和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完(wán )善，脑机接口有望让科技(jì )之(zhī )光加速照进现实。

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在材料端至器件端的性能(néng )优(yōu )势突出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点，是未来半导体行业发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和(hé )高热导率等特性，使其在(zài )电(diàn )力电子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在功率半导体器件、射频(pín )半(bàn )导体器件及新兴应用领域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张(zhāng )产能，有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

　　据媒体报道，第(dì )55届(jiè )巴(bā )黎国际航空航天展览会上(shàng )，来自深圳龙岗的联合飞机(jī )集(jí )团携其重磅新品铂影T1400纵列(liè )式(shì )无人直升机与镧影R6000倾转旋翼(yì )机(jī )闪亮登场，向世界展示我(wǒ )国(guó )低空智能装备领域的技术(shù )实(shí )力与产业布局深度。种种(zhǒng )优(yōu )越(yuè )的性能，让这款无人机成(chéng )为(wéi )全场“最靓的仔”。

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