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　　据媒(méi )体报道(dào )，运用合成生物(wù )技(jì )术把微生物改造(zào )成“超(chāo )级(jí )工厂”，从而实(shí )现(xiàn )新物质(zhì )、新材料(liào )的高效(xiào )合成和绿色制造，已经成为前沿地区推动新(xīn )质生产力发展的(de )重(chóng )要抓手。面对这(zhè )片产业(yè )新(xīn )蓝海，青岛已经(jīng )实(shí )现了源(yuán )头创新到产业应(yīng )用(yòng )的贯通，走在了(le )发展前列。

　　公司方面(miàn )，平高电气核心产(chǎn )品为高(gāo )压、超高压、特(tè )高(gāo )压交直流开关设(shè )备。目前(qián )已经成功研制国(guó )际(jì )首台550千伏高速断(duàn )路器、国内首台±800千伏直(zhí )流高速开关、550千伏80千安大(dà )容量开关等高端(duān )装(zhuāng )备并实现工程应(yīng )用。科(kē )大(dà )智能是国内领先(xiān )的(de )智能配(pèi )电网设备、技术(shù )、解决方案综合供(gòng )应商，深耕电力行业二十(shí )多年，积极布局智(zhì )能电网(wǎng )、新型电网的发(fā )展(zhǎn )，目前公司智能(néng )电气核心(xīn )业务产品覆盖电(diàn )力(lì )系统主要环节，具备智(zhì )能电网领域整体解(jiě )决方案能力、核心设备制(zhì )造能力和工程服(fú )务(wù )能力，向客户提(tí )供中低(dī )压(yā )配用电智能设备(bèi )以(yǐ )及面向(xiàng )新型电力系统发(fā )展(zhǎn )的综合解决方案(àn )。

　　上市公司中，宇环(huán )数控是精密数控磨(mó )床和数(shù )控研磨抛光设备(bèi )国(guó )内领先企，产品(pǐn )广泛应用(yòng )于消费电子、汽(qì )车(chē )工业、新材料、仪器仪(yí )表等领域。沈阳机(jī )床隶属于中国通用技术集(jí )团旗下，其数控(kòng )机(jī )床技术处国内领(lǐng )先地位(wèi )，已成为世界数控(kòng )金(jīn )切机床(chuáng )生产量最大的企(qǐ )业(yè )。

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导体设备市场规模将(jiāng )同比+3.4%，达到1090亿美元(yuán )，其中(zhōng )中国占比32%。中信(xìn )证(zhèng )券认为，2024/25年全球(qiú )半导体设(shè )备市场规模持续(xù )提(tí )升，其中中国大(dà )陆市场(chǎng )领先全球，国内半(bàn )导体制造产能尚存在较大(dà )缺口，设备国产(chǎn )化(huà )率还有较大的提(tí )升空间(jiān )。受益于下游需求(qiú )提(tí )升及国(guó )产化率的快速增(zēng )长(zhǎng )，看好国内设备(bèi )、零部件和材料企业在关(guān )键领域的新品布局(jú )和先进(jìn )产能带来的订单(dān )增(zēng )量，预计未来2~3年(nián )国内设备(bèi )公司的订单将快(kuài )速(sù )提升。

　　近年(nián )来，随(suí )着MR、XR等硬件的革新(xīn )极大地丰富了3D内容的落地(dì )场景，AI生成3D技术(shù )的(de )演进将不断提高(gāo )创作者(zhě )的(de )生产效率，3D内容(róng )和(hé )市场需(xū )求均呈现爆炸式(shì )增(zēng )长。常见的应用(yòng )领域包括游戏开发(3D素材)、电影和动画制作、建筑设(shè )计、产品设计(包(bāo )括(kuò )电商领域商品图(tú )展示)、虚(xū )拟现实、医学科(kē )研(yán )、教育教学等。辰宇咨(zī )询预计2023年全球3D模型(xíng )平台市场销售额达到106亿元(yuán )，预计2030年将达到(dào )224亿(yì )元，2024-30年CAGR为11.2%。国金(jīn )证券指(zhǐ )出(chū )，从核心市场看(kàn )，中国游(yóu )戏和动画用3D建模(mó )市(shì )场占据全球约10.37%的(de )市场份额。预计3D视觉内容(róng )市场规模已达到百(bǎi )亿级，目前随着算力、光(guāng )学显示等基础设(shè )施的持续(xù )迭代、升级，以(yǐ )及(jí )苹果、高通、三(sān )星、Meta等(děng )全球互联网巨头的(de )入局，MR已进入强硬件周期(qī )，内容及应用有(yǒu )望(wàng )随之繁荣，有望(wàng )催化2D素(sù )材(cái )转3D模型的需求爆(bào )发(fā )。

　　据中研普华产业(yè )研(yán )究院数据显示，预计2025年中国汽车芯片市场(chǎng )规模或达950.7亿元。国(guó )泰君安(ān )证券指出，在MCU、智(zhì )能功率器件、电(diàn )源管理芯(xīn )片等高端芯片领(lǐng )域(yù )，国外厂商占据(jù )主导地(dì )位，高端汽车芯片(piàn )国产化势在必行。

　　视(shì )觉中国消息，近(jìn )日(rì )，视觉中国战略(luè )投资国(guó )内(nèi )领先的3D内容的创(chuàng )作(zuò )者社区(qū )与交易平台CG模型(xíng )网(wǎng )，双方将基于各(gè )自在高质量内容、交易平(píng )台以及创作者社(shè )区(qū )的优势(shì )，共同携手拓展(zhǎn )人(rén )工智能时代视觉(jiào )内容产业(yè )的新领域。此次(cì )战(zhàn )略投资不仅标志(zhì )着视觉(jiào )中国在3D内容领域的(de )持续深度布局，更预示着(zhe )国内3D内容交易市(shì )场(chǎng )将迎来崭新的发(fā )展契机(jī )。

　　东海证券表(biǎo )示(shì )，据中(zhōng )商产业研究院，中(zhōng )国汽车芯片市场(chǎng )规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场(chǎng )规(guī )模稳步(bù )扩张。在汽车产(chǎn )业(yè )逐步迈向智能化(huà )的新阶段(duàn )，基础软件和芯(xīn )片(piàn )在汽车技术革新(xīn )中占据(jù )了日益重要的地位(wèi )。目前我国汽车芯片国产(chǎn )化率仅在10%左右，替(tì )代空间巨大，此(cǐ )前工信(xìn )部(bù )也曾发文要求比(bǐ )亚(yà )迪、吉(jí )利等电动汽车企(qǐ )业(yè )扩大采购本土电(diàn )子零部件，并加速采用国(guó )产半导体芯片。国(guó )家相关(guān )政策对推动国产(chǎn )汽(qì )车芯片产业发展(zhǎn )起到了支(zhī )撑和引领作用，有(yǒu )助于完善新能源(yuán )汽车、智能网联汽车等领(lǐng )域的标准制定，进一步催(cuī )化汽车电子相关(guān )产(chǎn )业链。

　　公司(sī )方面，美(měi )利云数据中心业(yè )务(wù )涵盖机(jī )架出租、网络接(jiē )入(rù )及机架运行维护(hù )等服务。公司聚焦数据中(zhōng )心产业发展、持(chí )续(xù )提供绿(lǜ )色低碳、安全可(kě )靠(kào )的算力基础设施(shī )。蜂助手(shǒu )与华为合作，基(jī )于(yú )ARM架构的服务器及(jí )容器虚(xū )拟化底座，将“CPU、GPU、存储”等算力上云，同(tóng )时通过云终端把(bǎ )5G的(de )大带宽、高可靠(kào )、低延(yán )迟(chí )优势使用起来。经(jīng )过多年(nián )的研发投入，公(gōng )司(sī )积累了云终端算(suàn )力调度及5G核心应用技术，主要包括“云原(yuán )生(shēng )、端云(yún )协同引擎、算力(lì )资(zī )源智慧调度引擎(qíng )”等。

　　MR等硬件革新极(jí )大(dà )地丰富了落地场(chǎng )景，这(zhè )个市场需求呈现爆(bào )炸式增长

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