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　　目前国外进口机床(chuáng )品牌仍(réng )然(rán )在(zài )我(wǒ )国高端机床的应用场景占据主导(dǎo )地(dì )位。东吴证券机械团队指出，“工业(yè )母(mǔ )机+”百(bǎi )行万企产需对接活动为供需双(shuāng )方(fāng )搭建(jiàn )了(le )沟通桥梁，机床企业与客户企业(yè )产需(xū )有(yǒu )望对齐(qí )匹配，在《方案》指引下(xià )，制(zhì )约(yuē )国产工(gōng )业母机渗透市场的关键一(yī )环将被(bèi )打通，工业母机本土化进程有望加速。

　　近(jìn )年来，随着MR、XR等硬件的革新极大(dà )地(dì )丰富(fù )了3D内容的落地场景，AI生成3D技术的(de )演(yǎn )进将(jiāng )不(bú )断提高创作者的生产效率，3D内(nèi )容(róng )和市(shì )场(chǎng )需求均呈现爆炸式增长。常见的(de )应用(yòng )领(lǐng )域包括(kuò )游戏开发(3D素材)、电影和动(dòng )画制(zhì )作(zuò )、建筑(zhù )设计、产品设计(包括电商(shāng )领域商(shāng )品图(tú )展(zhǎn )示)、虚拟现实、医学科研、教育(yù )教(jiāo )学(xué )等(děng )。辰宇咨询预计2023年全球3D模型平台(tái )市(shì )场销(xiāo )售额达到106亿元，预计2030年将达到224亿(yì )元(yuán )，2024-30年(nián )CAGR为(wéi )11.2%。国金证券指出，从核心市场看(kàn )，中(zhōng )国(guó )游戏和动画用3D建模市场占据全球(qiú )约10.37%的(de )市(shì )场份额(é )。预计3D视觉内容市场规模(mó )已达到(dào )百亿级(jí )，目前随着算力、光学显(xiǎn )示等基(jī )础设(shè )施(shī )的持续迭代、升级，以及苹果、高(gāo )通、三星、Meta等全球互联网巨头的入局(jú )，MR已进(jìn )入强硬件周期，内容及应用有望(wàng )随(suí )之繁(fán )荣(róng )，有望催化2D素材转3D模型的需求爆(bào )发。

　　MR等硬件革新极大地丰富了落地(dì )场景(jǐng )，这个市(shì )场需求呈现爆炸式增长

　　公司(sī )方面，富瀚微相关视觉芯片产品(pǐn )广泛应(yīng )用于(yú )智(zhì )慧车行领域，公司车载芯片销售(shòu )额(é )约占(zhàn )总销售额的10%。裕太微作为专注于(yú )高(gāo )速有(yǒu )线通信芯片的Fabless企业，已形成主流(liú )车(chē )载百(bǎi )兆(zhào )/千兆PHY芯片的全面布局，正逐步构(gòu )建主(zhǔ )流(liú )车载以太网PHY+SW的完整生态体系。

　　此(cǐ )前(qián )，阿里(lǐ )巴巴宣布未来三年将投入(rù )超过3800亿(yì )元用于(yú )建设云和AI硬件基础设施，总额超(chāo )过去(qù )十(shí )年总和；同时字节、腾讯等互联(lián )网(wǎng )大厂(chǎng )也纷纷加大算力投入，行业需求(qiú )旺(wàng )盛。国泰君安认为，阿里巴巴大幅增(zēng )加(jiā )AI基础(chǔ )设(shè )施投资，国内CSP(云服务提供商)厂商(shāng )将积(jī )极(jí )跟进，有望复现“互联网+”周期(qī )中出(chū )现(xiàn )的IDC(互联(lián )网数据中心)投资热潮。其(qí )他CSP厂商(shāng )也将同(tóng )步增加对AIDC(人工智能数据中(zhōng )心)的投(tóu )资，推(tuī )动国产AI算力产业链的需求改善。

　　东(dōng )海证券表示，据中商产业研究院(yuàn )，中国(guó )汽车芯片市场规模有望在2024年达到(dào )905.4亿(yì )元，同(tóng )比增长6.5%，市场规模稳步扩张。在(zài )汽车(chē )产(chǎn )业逐步迈向智能化的新阶段，基(jī )础软(ruǎn )件(jiàn )和芯片(piàn )在汽车技术革新中占据了(le )日益重(chóng )要的地(dì )位。目前我国汽车芯片国(guó )产化率(lǜ )仅在(zài )10%左(zuǒ )右，替代空间巨大，此前工信部(bù )也(yě )曾发(fā )文要求比亚迪、吉利等电动汽车(chē )企(qǐ )业扩(kuò )大采购本土电子零部件，并加速(sù )采(cǎi )用国(guó )产(chǎn )半导体芯片。国家相关政策对推(tuī )动国(guó )产(chǎn )汽车芯片产业发展起到了支撑和(hé )引领(lǐng )作(zuò )用，有(yǒu )助于完善新能源汽车、智(zhì )能网联(lián )汽车等(děng )领域的标准制定，进一步(bù )催化汽(qì )车电(diàn )子(zǐ )相关产业链。

　　华鑫证券毛正(zhèng )分(fèn )析指(zhǐ )出，随着人工智能的兴起，对高(gāo )算(suàn )力和(hé )带宽的需求推动了存储的发展。相(xiàng )较于(yú )传(chuán )统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装(zhuāng )实(shí )现高带宽、低延迟和低功耗，突(tū )破了(le )传(chuán )统内存(cún )的限制，适应AI时代的新需(xū )求。目(mù )前全球(qiú )市场由海力士、三星和美(měi )光主导(dǎo )，中(zhōng )国(guó )厂商也在积极推进HBM国产化，市场(chǎng )供(gòng )需缺(quē )口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动(dòng )下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预(yù )计(jì )在2024年(nián )达(dá )到约70亿美金。值得一提的是，今(jīn )年5月(yuè )，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的(de )HBM芯片(piàn )已(yǐ )经售罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片也几乎(hū )已经全(quán )部预定(dìng )。

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