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　　招商证券(quàn )研报(bào )指出，国内(nèi )核聚(jù )变项目建设加速。3月9日，CRAFT(聚变(biàn )堆主(zhǔ )机关键系统(tǒng )综合(hé )研究设施)1/8真空(kōng )室及总体安装系(xì )统通(tōng )过测试(shì )和验(yàn )收。5月1日，BEST(聚变能(néng )紧凑燃烧等离子(zǐ )体装(zhuāng )置)项目(mù )工程(chéng )总装启动仪式举行(háng )，较原计划(huá )提前(qián )两个月启动。招(zhāo )商证券认为，商业(yè )化进程加速(sù )，核(hé )聚变板块已进入(rù )密集催化期。后续(xù )相关催化包(bāo )括国(guó )光电气混合堆项目揭牌及潜在(zài )招标(biāo )包括BEST、CRAFT、星(xīng )火一(yī )号、“中国环(huán )流三号”等项目(mù )密集(jí )招投标(biāo )。以(yǐ )托克马克为代表的(de )可控核聚变技术(shù )正处(chù )于快速(sù )发展(zhǎn )的黄金时期，实验(yàn )堆的快速落(luò )地推(tuī )动上游设备产业(yè )链的快速发展，相(xiàng )关企业有望(wàng )受益(yì )。

　　2025年6月27日-29日(rì )，第三届低空(kōng )(苏州(zhōu ))产业创新生(shēng )态大(dà )会暨2025数字低空大会将举行。

　　上(shàng )市公司中，圣邦(bāng )股份为国内模(mó )拟集成电路设计(jì )行业(yè )的领先(xiān )企业(yè )，拥有较为全面的(de )模拟和模数混合(hé )集成(chéng )电路产(chǎn )品矩(jǔ )阵，产品全面覆盖(gài )信号链及电(diàn )源管(guǎn )理两大领域，有(yǒu )32大类5,200余款可供销售(shòu )产品。公司(sī )在信(xìn )号链和电源管理(lǐ )两大领域持续(xù )深化(huà )车规级产品(pǐn )布局(jú )，已完成多品类车规级模拟芯(xīn )片的(de )研发与产业(yè )化。思瑞浦模拟芯(xīn )片产品已进入新(xīn )能源(yuán )、工业(yè )控制(zhì )、信息通讯、汽车(chē )等众多下游应用(yòng )领域(yù )，拥有(yǒu )6000多家(jiā )客户。汽车电子方(fāng )面，截至2024年(nián )末，公司已有200余款车(chē )规芯片，且2024年公司(sī )多款产品进(jìn )入头(tóu )部客户白名单并(bìng )完成量产出货(huò )。

　　CIPS是跨境人(rén )民币(bì )支付重要的基础设施，为境内(nèi )外金(jīn )融机构人民(mín )币跨(kuà )境和离岸业务(wù )提供资金清算与(yǔ )结算(suàn )服务。国信(xìn )证券表示，2024年人民(mín )币跨境支付系统(tǒng )(CIPS)业务(wù )金额达(dá )175.49万亿(yì )元，同比增长43%，延(yán )续前期高增(zēng )趋势(shì )。回顾近十年，自2015年业务金额仅为(wéi )4808亿元(yuán )起步，至今(jīn )已增长逾360倍，年(nián )复合增速超100%。特别(bié )是2021年以来，CIPS连续(xù )多年保持20%以上的高增速，反映(yìng )出人(rén )民币在全球(qiú )跨境(jìng )支付中的使用(yòng )频率和接受度显(xiǎn )著提(tí )升，国(guó )际货(huò )币功能不断增强。

　　2025年被视为中(zhōng )国脑机接口(kǒu )技术(shù )正式步入临床的关(guān )键一年。此(cǐ )前，北京、上海等地(dì )已纷纷出台相关产(chǎn )业规划，计(jì )划在(zài ) 2030年前完成5款以上侵入式产品的(de )临床(chuáng )试验。上海(hǎi )证券(quàn )指出，脑机接口被誉为“21世纪(jì )最具(jù )颠覆性的技(jì )术”；行业发展快(kuài )速：2023-2024年，全球脑(nǎo )机接(jiē )口领域(yù )迎来(lái )关键突破：Neuralink获得FDA批(pī )准开展人体临床(chuáng )试验，中国(guó )“北(běi )脑一号”完成首例(lì )无线植入手(shǒu )术，Meta公布非侵入式腕(wàn )带脑机交互原型。这些里程碑(bēi )事件(jiàn )标志着脑机接口技术正从实验(yàn )室快(kuài )速走向商业(yè )化应(yīng )用。中国市场迎来高速增长，存在(zài )较大上升空(kōng )间；多地出台脑机(jī )接口发展行动方(fāng )案；中国“脑科(kē )学与类脑研究”国(guó )家科技重大专项(xiàng )等；龙头企(qǐ )业估(gū )值将获额外溢价。

　　智驾成(chéng )为各(gè )大车企竞争焦点(diǎn )，这类核心硬件需(xū )求持续提升(shēng )

　　硅光模块优势明显，是后摩尔(ěr )时代(dài )的关键技术(shù )选择(zé )。根据博通的数据，硅光方案(àn )节省(shěng )30%的器件，从(cóng )而降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学，该(gāi )技术(shù )特点在(zài )于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成(chéng )在一(yī )起，以此实现光通(tōng )信模块更低(dī )功耗(hào )、更小体积和更(gèng )快的传输速率，主(zhǔ )要用于数据(jù )中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术(shù )产业化进程(chéng )继续(xù )加速。生成式AI的爆发式增长正(zhèng )在重(chóng )塑全球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关(guān )键技(jì )术，其(qí )应用(yòng )场景从数据中心短(duǎn )距互联向超算中(zhōng )心长距传输(shū )延伸(shēn )，是未来数据中心(xīn )、云计算、人工(gōng )智能等领域的重(chóng )要支撑。有国际权(quán )威研究机构(gòu )发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增(zēng )长至2030年的81亿(yì )美元(yuán )，年复合增长率达137%。这一增长(zhǎng )主要(yào )受AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群需要(yào )高带(dài )宽、低(dī )延迟(chí )且节能的光互联方(fāng )案，以连接数百(bǎi )万GPU。

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