中科院上海微系统所:双向高导热石墨膜研究获突破,为5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑
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      据报道,自5月13日以(yǐ )来,钨精矿价格屡创历史新高(gāo )。记(jì )者采访产业链获悉,此轮(lún )钨价(jià )上涨,是供(gòng )需两端多重因(yīn )素共同推动(dòng )的结(jié )果。业内预计(jì ),在钨矿开(kāi )采指标收紧、环保监管趋(qū )严及(jí )在产矿山资源品位自然下(xià )降等(děng )因素影(yǐng )响下(xià ),今年行业供(gòng )需缺口超4600吨(dūn ),将(jiāng )对钨价形成有(yǒu )力支撑。

      国(guó )家制造强国战略咨询(xún )委员(yuán )会主任、中国工程院院士(shì )周济(jì )表示,人工智能将给工业(yè )母机(jī )带来历(lì )史性(xìng )变革,下一阶(jiē )段的方向是(shì )智能(néng )数控机床,主(zhǔ )战场是高质(zhì )量数控机床和产线。未来(lái )十年(nián )将是我国智能数控机床发(fā )展关(guān )键期。东北(běi )证券认为,近(jìn )年来新能源(yuán )汽车(chē )和航空航天等(děng )行业蓬勃发(fā )展,其中新能源车结构改(gǎi )变为(wéi )国产机床厂商在中高端市(shì )场赶(gǎn )超海外厂商提供机会,国(guó )产大(dà )飞机等(děng )带动(dòng )航空航天需求(qiú ),国内部分(fèn )厂商(shāng )技术逐步突破(pò ),向航空航(háng )天等高精密领域渗透。同(tóng )时上(shàng )轮机床投资高峰在2011-2016年,目(mù )前为(wéi )老旧机(jī )床更(gèng )新迭代时点,叠加大规模(mó )设备(bèi )更新政策推动(dòng ),加快存量(liàng )市场(chǎng )更新迭代,为国产机(jī )床提(tí )供发展良机。

    我国牵头制(zhì )定的(de )全球首个光伏直流领域国(guó )际标(biāo )准正式(shì )发布(bù )

      上市公司(sī )中,高德红(hóng )外近(jìn )日签署多个订(dìng )单。7月21日,公司公告近日签订6.85亿元完(wán )整装(zhuāng )备系统总体外贸产品国内(nèi )采购(gòu )合同和(hé )某型(xíng )号光电系统订(dìng )购合同。7月(yuè )14日,公司公告,客(kè )户签订8.79亿元(yuán )某型(xíng )号完整装备系(xì )统总体(tǐ )产品(pǐn )采购协议。中兵红箭是中(zhōng )国兵(bīng )器工业集团旗下核心资产(chǎn ),特(tè )种装备(bèi )板块(kuài )主体单位有吉(jí )林江机特种(zhǒng )、南(nán )阳红阳机电、北方向东、北方滨海等,承担着国家(jiā )大口(kǒu )径炮弹、远程制导火箭炮(pào )、导(dǎo )弹战斗(dòu )部、智能化弹药等(děng )军品的研制(zhì )生产(chǎn )任务,产品涵(hán )盖陆军、海(hǎi )军、空军、陆航、火箭军(jun1 )等各(gè )兵种配套的弹药。公司在(zài )这些(xiē )领域达到行业领先水平,部分(fèn )产品为(wéi )国内(nèi )独家生产,具(jù )有多种产品(pǐn )科研(yán )试验设计条件(jiàn )和多个重点(diǎn )型号产品的研发和批量生(shēng )产能(néng )力。天秦装备当前主要产(chǎn )品已(yǐ )被广泛应用于已列装及在(zài )研的大、中(zhōng )、小(xiǎo )口径炮弹、常(cháng )规枪械弹药(yào )及特(tè )种新型装备等(děng )领域,与下(xià )游客户建立了良好持久的(de )合作(zuò )关系。公司先后承担了多(duō )种新(xīn )型号装(zhuāng )备防(fáng )护产品的研制(zhì )任务。

      据报(bào )道,工业母机(jī )是“制器之(zhī )器”“自强之基”,是关(guān )系国(guó )家安全和发展的战略性、基础(chǔ )性产业。近年来,我国工(gōng )业母机产业(yè )取得(dé )长足进步,产(chǎn )业规模连续(xù )13年位(wèi )居全球第一,2024年产业营收(shōu )超过1.5万亿元。

      半导体(tǐ )芯片(piàn )已成为AI算力等诸多产业的(de )核心(xīn )和底座(zuò )

     大(dà )幅提升能量密(mì )度的解决方(fāng )案,这类材料已经(jīng )开始批量应(yīng )用

  • 强力的爱
  • 2026-01-18

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  半导体(tǐ )芯片(piàn )已成为AI算力等诸多产业的(de )核心(xīn )和底座(zuò )

 大(dà )幅提升能量密(mì )度的解决方(fāng )案,这类材料已经(jīng )开始批量应(yīng )用

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