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　　上市公(gōng )司中，南亚新材表示，在(zài )高速覆(fù )铜板领域，公司系(xì )列产品在 Dk/Df 参数上具(jù )有明显(xiǎn )优势，是国(guó )内率先(xiān )在各介质损耗等级(jí )高速产(chǎn )品全系列(liè )通过华为(wéi )认证的(de )内资覆铜(tóng )板企业，特别是高(gāo )端高速(sù )产品已在全球知名(míng )终端AI服(fú )务器取得认证，目(mù )前起量(liàng )较为明显。华正新(xīn )材覆铜板(bǎn )产品中的(de )高速材(cái )料可应用(yòng )于数据中心的服务器和交(jiāo )换机等(děng )设备。宝鼎(dǐng )科技表(biǎo )示，2024年公司电子铜(tóng )箔产量(liàng )为1.56万吨，年(nián )产能为(wéi )1.7万吨。公司电子铜(tóng )箔产品(pǐn )具有面密(mì )度均匀性(xìng )高，抗(kàng )剥离强度(dù )大，高温延伸率大(dà )及表面(miàn )粗糙度低等技术优(yōu )势。根(gēn )据2024年度数据，约三(sān )分之二(èr )铜箔产品供(gòng )给公司(sī )下属覆铜(tóng )板企业自(zì )用，三(sān )分之一供(gòng )应给其他覆铜板及PCB厂家。

　　《表面工程与(yǔ )再制造(zào )》编辑部和《材料(liào )保护》编辑部定于(yú )2025年7月25日(rì )-27日在河南南阳召开(kāi )“军工(gōng )装备再制(zhì )造技术应(yīng )用专题(tí )论坛”。会议将邀请国内军(jun1 )工装备(bèi )领域的专家学者就(jiù )军工装(zhuāng )备再制造技术的最(zuì )新研究(jiū )成果及发展(zhǎn )趋势进(jìn )行广泛交(jiāo )流和讨论(lùn )，推动(dòng )军工领域(yù )装备再制造技术的高质量(liàng )发展。

　　近日，美国半(bàn )导体初创公司xLight宣布(bù )，已完(wán )成一轮超额(é )认购的(de )4000万美元B轮股权融资(zī )。本轮(lún )融资由PlaygroundGlobal领(lǐng )投，并由(yóu )BoardmanBayCapitalManagement跟投。

　　能力(lì )登顶全球，AI编程大(dà )模型Qwen3-Coder来(lái )了

　　上市公司中(zhōng )，国泰(tài )集团民爆业务已覆(fù )盖全国(guó )26个省级行政(zhèng )区，民(mín )爆器材、爆破监理(lǐ )已确定(dìng )进入西藏(cáng )市场。中材国际在互动平(píng )台表示(shì )，作为全球(qiú )水泥技(jì )术装备及工程服务(wù )市场唯(wéi )一具有完整(zhěng )产业链(liàn )的企业，多年来公(gōng )司与西(xī )藏水泥建(jiàn )材企业在(zài )工程技(jì )术服务业(yè )务方面保持了良好(hǎo )合作，实控人为国务院国(guó )有资产(chǎn )监督管理委员会。

　　据(jù )荣耀CEO李健透(tòu )露，最(zuì )新发布的(de )折叠旗舰(jiàn )手机荣(róng )耀Magic V5已搭载(zǎi )了阿里巴巴基于通义千问(wèn )打造的(de )高德、飞猪(zhū )旅行两(liǎng )个智能体(Agent)，同时还(hái )搭载了(le )通义千问3、VL等大模(mó )型。据悉，这是阿(ā )里首次(cì )整合大模(mó )型及垂直(zhí )场景Agent应用于智能(néng )手机终端。

　　新(xīn )质生产(chǎn )力发展突破重要方(fāng )向，行(háng )业ETF近2周规模实现显(xiǎn )著增长

　　机构指(zhǐ )出，覆(fù )铜板是PCB核(hé )心原材料(liào )，传统(tǒng )服务器升(shēng )级+AI服务器渗透驱动覆铜板(bǎn )量价齐升。覆铜板(bǎn )在PCB原材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预计2024年(nián )至2028年全球PCB产(chǎn )值复合(hé )增速预计为5.40%。其中(zhōng )，服务(wù )器/存储器(qì )领域增速预计为13.6%。

　　上(shàng )市公司中，东微半(bàn )导推进(jìn )主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线的技术迭代(dài )和产品(pǐn )升级，同(tóng )时持续加(jiā )大市场(chǎng )开拓力度(dù )。2024年，公司逐步扩大生产(chǎn )规模，产量呈不断(duàn )提高的(de )趋势，功率半导体(tǐ )的产销(xiāo )比达到93.81%，达(dá )到较高(gāo )水平。供应端，公(gōng )司与华(huá )虹半导体(tǐ )、粤芯半导体及DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定的合作(zuò )关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用于AI玩具。茂莱光学为光刻机(jī )光学系(xì )统提供用(yòng )于匀光、中继照(zhào )明模块的(de )光学器件、投影物镜，以(yǐ )及用于工件台位移(yí )测量系(xì )统的棱镜组件，是(shì )光刻机(jī )实现光线均(jun1 )匀性与(yǔ )曝光成像的核心模(mó )块。

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