*ST清研1年1期均亏损 2022年上市即巅峰中信建投保荐
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      三星SDI正在考虑将干(gàn )法(fǎ )电极技术应用(yòng )于(yú )全固态电池

      AI算力需求拉动(dòng )下(xià )该(gāi )细分领域有望加速发展

      上(shàng )市(shì )公(gōng )司中,天岳先(xiān )进碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用于电(diàn )动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先进(jìn )通信基站等领(lǐng )域(yù )。公司已跻身为国际知名半导体(tǐ )公(gōng )司(sī )的重要供应商,公司的产品亦(yì )在(zài )国际上获得广(guǎng )泛(fàn )认可。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺(shùn )利推进中,相关产品已陆续通(tōng )过(guò )相(xiàng )关验证,预计(jì )下半年开始量(liàng )产。英诺激光依(yī )托(tuō )固(gù )体及超快激光器优势,主要布(bù )局(jú )消(xiāo )费电子、3D打印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体(tǐ )等(děng )行(háng )业。在半导体领域提供的主要(yào )产(chǎn )品(pǐn )为碳化硅退火制程的激光器,客(kè )户以国外知名(míng )半(bàn )导体装备公司为主。

      上市(shì )公(gōng )司(sī )中,小商品城拟设立香港子公(gōng )司(sī )计(jì )划对外投资设(shè )立(lì )全资子公司(sī )迅驰东方,作为(wéi )香(xiāng )港(gǎng )TCSP牌照的申请主体,同时作为公(gōng )司(sī )离(lí )岸全资子公司,有望借助香港(gǎng )的金融生态优(yōu )势(shì ),提升“义支付”(yiwupay)的跨境金融服(fú )务(wù )能(néng )力。拉卡拉在积极布局新兴市(shì )场(chǎng )跨境支付业务(wù ),为“走出去”企业提供更加便(biàn )利(lì )的(de )跨境资金结算等金融服务,一(yī )季(jì )度(dù )公司的跨境商(shāng )户(hù )规模和跨境(jìng )支付交易金额同(tóng )比(bǐ )分(fèn )别增长76%/85%。

      结合之前设立数(shù )字(zì )人(rén )民币国际运营中(zhōng )心的举措,西(xī )部证券金融团(tuán )队(duì )认(rèn )为,跨境支付新业态或能加速(sù )成(chéng )型(xíng ),进而助力银行接入全球清算(suàn )网(wǎng )络、分享人民(mín )币(bì )国际化红利,扩充人民币离岸(àn )业(yè )务(wù )规模,挖掘利润新增长点。开(kāi )源(yuán )证(zhèng )券计算机团队(duì )认(rèn )为,内地与(yǔ )香港跨境支付通(tōng )正(zhèng )式(shì )上线,有利于提升两地跨境支(zhī )付(fù )效(xiào )率和服务水平,重视跨境支付(fù )机会。

      公(gōng )司(sī )方(fāng )面,荣泰健康与神经科技领域(yù )创(chuàng )新(xīn )先锋傲意科技共建了“脑机交(jiāo )互(hù )联合实验室”,共同推进脑机融合技术和仿生(shēng )机(jī )械(xiè )手在智能健康领域的应用。际(jì )华(huá )集(jí )团控股股东新(xīn )兴(xìng )际华集团曾与天津大学签约(yuē )战(zhàn )略(luè )合作协议,双方将充紧密围绕(rào )国(guó )家(jiā )发展战略目标,以医工结合领(lǐng )域为主体,以(yǐ )脑(nǎo )机(jī )接口、人机交互为重点,以传(chuán )感(gǎn )检(jiǎn )测、先进材料、可穿戴设备等(děng )为(wéi )抓手,推动脑(nǎo )机(jī )接口技术在新一代人工耳蜗设(shè )备(bèi )、先进声音信号处理技术、智能(néng )增(zēng )强(qiáng )现实眼镜等视听(tīng )觉领域的应用,共建脑机智(zhì )能(néng )听(tīng )觉中心,深入合作攻关核心技(jì )术(shù )、核心器件及系统装备。

      相(xiàng )较于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行(háng )业(yè )发(fā )展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速(sù )率和高热导率等特性,使其在(zài )电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数据(jù )中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额。

      阿里(lǐ )云(yún )将于本月底在韩国启用第二座(zuò )数(shù )据(jù )中心,来满足生成式AI快速发展(zhǎn )带(dài )来的需求增长。

      据媒体报道,近日,全球(qiú )首(shǒu )例(lì )介入式脑机接口辅助人体患肢(zhī )运(yùn )动(dòng )功能修复试验在(zài )我国完成,成功帮助一名偏(piān )瘫(tān )患(huàn )者实现运动功能修复。该研究(jiū )由(yóu )南(nán )开大学段峰教授团队牵头,联(lián )合福建三博脑科(kē )医(yī )院教授林志雄、福建省第二人(rén )民(mín )医(yī )院教授吴成翰,在三博脑科医(yī )院(yuàn )福建院区完成试(shì )验。据悉,自受试者大脑血管(guǎn )内(nèi )导(dǎo )入介入式脑机接口设备以来,术(shù )后(hòu )未出现感染、血(xuè )栓形成等情况,系统运行稳(wěn )定(dìng ),实现了脑电信号的精准采集与(yǔ )交(jiāo )互(hù )控制。

  • 直接讲解
  • 2026-01-19

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  AI算力需求拉动(dòng )下(xià )该(gāi )细分领域有望加速发展

  上(shàng )市(shì )公(gōng )司中,天岳先(xiān )进碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用于电(diàn )动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先进(jìn )通信基站等领(lǐng )域(yù )。公司已跻身为国际知名半导体(tǐ )公(gōng )司(sī )的重要供应商,公司的产品亦(yì )在(zài )国际上获得广(guǎng )泛(fàn )认可。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺(shùn )利推进中,相关产品已陆续通(tōng )过(guò )相(xiàng )关验证,预计(jì )下半年开始量(liàng )产。英诺激光依(yī )托(tuō )固(gù )体及超快激光器优势,主要布(bù )局(jú )消(xiāo )费电子、3D打印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体(tǐ )等(děng )行(háng )业。在半导体领域提供的主要(yào )产(chǎn )品(pǐn )为碳化硅退火制程的激光器,客(kè )户以国外知名(míng )半(bàn )导体装备公司为主。

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  公(gōng )司(sī )方(fāng )面,荣泰健康与神经科技领域(yù )创(chuàng )新(xīn )先锋傲意科技共建了“脑机交(jiāo )互(hù )联合实验室”,共同推进脑机融合技术和仿生(shēng )机(jī )械(xiè )手在智能健康领域的应用。际(jì )华(huá )集(jí )团控股股东新(xīn )兴(xìng )际华集团曾与天津大学签约(yuē )战(zhàn )略(luè )合作协议,双方将充紧密围绕(rào )国(guó )家(jiā )发展战略目标,以医工结合领(lǐng )域为主体,以(yǐ )脑(nǎo )机(jī )接口、人机交互为重点,以传(chuán )感(gǎn )检(jiǎn )测、先进材料、可穿戴设备等(děng )为(wéi )抓手,推动脑(nǎo )机(jī )接口技术在新一代人工耳蜗设(shè )备(bèi )、先进声音信号处理技术、智能(néng )增(zēng )强(qiáng )现实眼镜等视听(tīng )觉领域的应用,共建脑机智(zhì )能(néng )听(tīng )觉中心,深入合作攻关核心技(jì )术(shù )、核心器件及系统装备。

  相(xiàng )较于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行(háng )业(yè )发(fā )展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速(sù )率和高热导率等特性,使其在(zài )电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数据(jù )中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额。

  阿里(lǐ )云(yún )将于本月底在韩国启用第二座(zuò )数(shù )据(jù )中心,来满足生成式AI快速发展(zhǎn )带(dài )来的需求增长。

  据媒体报道,近日,全球(qiú )首(shǒu )例(lì )介入式脑机接口辅助人体患肢(zhī )运(yùn )动(dòng )功能修复试验在(zài )我国完成,成功帮助一名偏(piān )瘫(tān )患(huàn )者实现运动功能修复。该研究(jiū )由(yóu )南(nán )开大学段峰教授团队牵头,联(lián )合福建三博脑科(kē )医(yī )院教授林志雄、福建省第二人(rén )民(mín )医(yī )院教授吴成翰,在三博脑科医(yī )院(yuàn )福建院区完成试(shì )验。据悉,自受试者大脑血管(guǎn )内(nèi )导(dǎo )入介入式脑机接口设备以来,术(shù )后(hòu )未出现感染、血(xuè )栓形成等情况,系统运行稳(wěn )定(dìng ),实现了脑电信号的精准采集与(yǔ )交(jiāo )互(hù )控制。

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