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　　媒体报道，今年以来我(wǒ )国基(jī )础大模型的(de )迭代(dài )速度加快，大模型在电子、原(yuán )材料(liào )、消费品等行业(yè )加快落地。记者从世界人(rén )工智(zhì )能大(dà )会上获悉，当前(qián )全球已发布的大模型总数(shù )达到(dào )3755个，其中，我国企业(yè )贡献了1509个(gè )，数(shù )量居全球首(shǒu )位。

　　中信证券电子团队指出，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡(kǎ )的功(gōng )能集(jí )成到设备芯片中的技术，无需(xū )物理SIM卡即可(kě )实现(xiàn )通信功能。由于实名制管理、安全(quán )性等问题，此前(qián )国内厂商仅将eSIM应用于可穿(chuān )戴、平板(bǎn )、物联网等非手(shǒu )机产品。随手机等终端轻(qīng )薄化(huà )趋势(shì )以及防水防尘要(yào )求提升，eSIM有望(wàng )加速在消费(fèi )电子(zǐ )领域(yù )进行渗透。

　　机构指出(chū )，英(yīng )伟达GB200/300积极拉(lā )货，2025、2026年(nián )ASIC迎来爆发式增长，目前多(duō )家AI-PCB公(gōng )司订单强劲(jìn )，满(mǎn )产满销，正在大力扩产，二、三季(jì )度业绩高增长有(yǒu )望持续，

　　财通证券表(biǎo )示，从全(quán )球云基础设施投(tóu )资情况来看，2025年四大云服(fú )务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支(zhī )预计将超(chāo )过3200亿(yì )美元，同比(bǐ )增长(zhǎng )超过(guò )35%，AI驱动下基础设施投入正(zhèng )迎来(lái )高速增长。我国(guó )三大(dà )互联网云厂商资本开支合(hé )计将(jiāng )超过3500亿元，海外(wài )巨头凭借全球化收入支撑更大(dà )开支(zhī )，但国内高增速(sù )反映国产算力潜力。国泰(tài )海通(tōng )判断(duàn )，2025年AI算力产业链(liàn )将继续加速发展，叠加推(tuī )理侧(cè )需求(qiú )持续演进，有望(wàng )带来更广(guǎng )阔成(chéng )长空间。

　　随(suí )着政(zhèng )策持续发力，国内工业企(qǐ )业信(xìn )息化/数字化(huà )/智能(néng )化建(jiàn )设有望加速，或将带来工(gōng )业软(ruǎn )硬件产业发展机(jī )遇。申万宏源认为，新型工业(yè )化是(shì )新质生产力的落(luò )地方向，关注工业软件方(fāng )向。新质(zhì )生产力代表先进(jìn )生产力的演进方向，是由(yóu )技术(shù )革命(mìng )性突破、生产要(yào )素创新性(xìng )配置(zhì )、产业深度(dù )转型(xíng )升级(jí )而催生的先进生产力质态(tài )。特(tè )别是工业互(hù )联网(wǎng )、工(gōng )业软件等非实体形态生产(chǎn )工具(jù )的广泛应用，极(jí )大丰富了生产工具的表现形态(tài )，促(cù )进制造流程走向(xiàng )智能化、制造范式从规模(mó )生产(chǎn )转向(xiàng )规模定制。

　　江波龙：预计(jì )eSSD价格三季度(dù )将出(chū )现5%-10%上(shàng )涨

　　国家发布(bù )价格法修(xiū )正草(cǎo )案，核心思(sī )想“反内(nèi )卷”。国盛证券杨润思认(rèn )为，光伏在反内(nèi )卷的(de )背景(jǐng )之下，产业链价格修复是(shì )必然(rán )趋势，预计多晶(jīng )硅价格有望回归到行业成本价(jià )之上(shàng )，同时供给侧的(de )出清政策也有望跟进出炉(lú )。随(suí )着多(duō )晶硅料价格上涨(zhǎng )，建议持续关(guān )注下游产业(yè )链硅(guī )片、电池片、组件等各环节的(de )价格(gé )修复机会和(hé )弹性(xìng )。

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