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　　我国将部署建设10个国家(jiā )数据要素(sù )综合试验(yàn )区

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，纳芯微表示，公司马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点(diǎn )客户合作(zuò )中取得多(duō )个项目定(dìng )点， 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。纳思达芯片业(yè )务主要是(shì )由控股子(zǐ )公司极海(hǎi )微电子股份有限公司开展。公司的工控安全芯片、消费级(jí )产品芯片(piàn )、汽车电(diàn )子芯片及(jí )新能源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感(gǎn )器和执行(háng )各类控制(zhì )任务等功(gōng )能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年(nián )，是国内(nèi )最早车规(guī )级汽车芯(xīn )片提供商(shāng )之一，杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量(liàng )产多代， SoC芯片出货(huò )量已达到(dào )8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　据媒体报道，今天从国家数据局了解到(dào )，我国将(jiāng )在北京、浙江、安(ān )徽等地部署建设10个国家数据要素综合试验区，支持各地在(zài )培育经营(yíng )主体、繁(fán )荣壮大数(shù )据市场等(děng )方面开展先行先试，全面释放实体经济和数字经济融合效(xiào )能。

　　上市公司(sī )中，纳芯(xīn )微表示，公司马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得(dé )多个项目(mù )定点， 预(yù )计2025年陆续(xù )进入规模量产阶段并实现快速增长。纳思达芯片业务主要(yào )是由控股(gǔ )子公司极(jí )海微电子(zǐ )股份有限(xiàn )公司开展。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车(chē )电子芯片(piàn )及新能源(yuán )芯片主要(yào )为通用 MCU 和(hé )专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控(kòng )制任务等(děng )功能。四(sì )维图新旗(qí )下杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年，是国内最早车(chē )规级汽车(chē )芯片提供(gòng )商之一，杰发科技(jì )两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多代， SoC芯片出(chū )货量已达(dá )到8500万套片(piàn )，MCU芯片出(chū )货量突破(pò )6000万颗。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根(gēn )据博通的(de )数据，硅(guī )光方案节(jiē )省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点(diǎn )在于将硅(guī )光模块和(hé )CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积(jī )和更快的(de )传输速率(lǜ )，主要用(yòng )于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速(sù )。生成式(shì )AI的爆发式(shì )增长正在(zài )重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场(chǎng )景从数据(jù )中心短距(jù )互联向超(chāo )算中心长距传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域(yù )的重要支(zhī )撑。有国(guó )际权威研(yán )究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年(nián )复合增长(zhǎng )率达137%。这(zhè )一增长主(zhǔ )要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且(qiě )节能的光(guāng )互联方案(àn )，以连接(jiē )数百万GPU。

　　西部证券表示，卫星互联网产业进展提速，具备估值(zhí )扩张潜力(lì )。卫星互(hù )联网产业(yè )是新质生产力核心环节，从政策端来看，对终端直连卫星、卫星网(wǎng )络协调以(yǐ )及民营卫(wèi )星企业准(zhǔn )入等领域的政策法规均在近两年相继出台，卫星产业的顶(dǐng )层政策框(kuàng )架已较为(wéi )完善。从(cóng )产品及用(yòng )户端看，天通套餐用户数超200万户，终端设备超1600万台，且25年下半年华(huá )为卫星互(hù )联网众测(cè )即将开启(qǐ )，我国卫星互联网接入的用户基础正在逐步搭建。中信证券付宸硕(shuò )表示，伴(bàn )随卫星制(zhì )造、火箭(jiàn )发射、地面设备、运营服务各环节相继取得突破，我国商(shāng )业航天已(yǐ )经完成“从0到1”的(de )阶段，产(chǎn )业即将迈入快速发展阶段。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代(dài )的关键技(jì )术选择。根据博通(tōng )的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特(tè )点在于将(jiāng )硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现光(guāng )通信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小体(tǐ )积和更快(kuài )的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术(shù )产业化进(jìn )程继续加(jiā )速。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的(de )关键技术(shù )，其应用(yòng )场景从数(shù )据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未来数据中(zhōng )心、云计(jì )算、人工(gōng )智能等领(lǐng )域的重要(yào )支撑。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年的(de )81亿美元，年复合增(zēng )长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需(xū )要高带宽(kuān )、低延迟(chí )且节能的(de )光互联方案，以连接数百万GPU。

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