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　　上市(shì )公司中(zhōng )，信宇(yǔ )人已经针对半固态和全固(gù )态电池(chí )设备的(de )研发进(jìn )行了前瞻性的(de )布局，与客(kè )户在固(gù )态电池(chí )领域持(chí )续深化合作。华盛锂电近年持续(xù )关注固(gù )态电池(chí )材料的(de )研发，目前(qián )已完成了多种(zhǒng )固态/半(bàn )固态电(diàn )池适配(pèi )材料的实验室试制，比如(rú )半固态(tài )电解质(zhì )添加剂(jì )双三氟甲磺酰亚胺锂、高(gāo )纯硫化(huà )锂、新(xīn )型硅碳(tàn )负极、单壁纳米管导电剂(jì )等。道(dào )氏技术(shù )的单壁(bì )碳纳米管、硅(guī )碳负极已向(xiàng )下游固(gù )态电池(chí )厂商供(gòng )货。公司与安(ān )瓦新能源的合作正(zhèng )按计划(huá )正常推(tuī )进。公(gōng )司在互动平(píng )台表示，富锂(lǐ )锰基前(qián )驱体作(zuò )为固态(tài )电池正极材料的关键基础(chǔ )，凭借(jiè )其高容(róng )量、低(dī )成本及适配高压体系的特(tè )性，正(zhèng )成为下(xià )一代高(gāo )能量密度电池的核心方向(xiàng )；公司(sī )富锂锰(měng )基前驱(qū )体已批量出货(huò )。

　　伴随(suí )着AIAgent技术(shù )的发展(zhǎn )，2025年以(yǐ )来AI推理景气度(dù )持续提升。如：谷(gǔ )歌AIToken推理(lǐ )量于2025年(nián )4月增长(zhǎng )至480万亿，同(tóng )比增长50倍。随(suí )着训练(liàn )和推理(lǐ )的需求(qiú )增加和分化，传统通用芯(xīn )片已逐(zhú )渐无法(fǎ )满足云(yún )端训练与推理的高能效比(bǐ )需求，为降低(dī )成本、提高算力芯片对特定需求(qiú )的匹配(pèi )度，各(gè )家云厂(chǎng )商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯(xīn )片项目(mù )，力图(tú )在英伟达解决(jué )方案之外实现多元(yuán )化发展(zhǎn )。中信(xìn )证券指(zhǐ )出，ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长动(dòng )力。考(kǎo )虑到ASIC行(háng )业的产(chǎn )品研发速度正在加快(如：由早期(qī )的两年(nián )迭代一(yī )代产品，转换成现在的一(yī )年迭代(dài )一代产(chǎn )品)，ASIC有(yǒu )望帮助云厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本(běn )、缩短(duǎn )研发时(shí )间，进而拉动(dòng )行业规模的(de )增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流会上(shàng )透露：2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿(yì )美元，预计2028年(nián )达到554亿美元(yuán )，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　统(tǒng )计数字(zì )显示，2024年海南货物贸易进出口总(zǒng )值2776.5亿元(yuán )，同比(bǐ )增长20%。其中，出口首次突破1000亿元(yuán )关口。中信证(zhèng )券指出(chū )，海南自贸港对标的是全(quán )球最先(xiān )进标准(zhǔn )，例如(rú )新加坡、香港(gǎng )、迪拜等自(zì )贸港城(chéng )市。2025年(nián )底前海(hǎi )南将正式封关(guān )，因此从现在到2025年(nián )底将进(jìn )入海南(nán )自贸港(gǎng )封关准备的加速攻关期。其表示(shì )，与上海临港(gǎng )、珠海横琴相比，本次海(hǎi )南封关(guān )意义或(huò )更加重(chóng )大。一方面海南自贸港政(zhèng )策定调高，市(shì )场认可(kě )度或更强；另一方面海南(nán )自贸港(gǎng )较横琴(qín )合作区(qū )区域更大、更(gèng )加开放。

　　AI算力(lì )增长新(xīn )动力，各家云厂商都(dōu )在加速推进相关项(xiàng )目

　　上市公(gōng )司中，铂科新材芯片电感可以应(yīng )用于ASIC芯(xīn )片，起到为其(qí )前端供电的作用，并具有(yǒu )小型化(huà )、耐大(dà )电流的(de )特性。兴森科技IC封装基板(bǎn )为芯片封装的(de )原材料(liào )，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等(děng )领域，技术能(néng )力可以满足先(xiān )进封装需求。国科(kē )微具备(bèi )提供ASIC相(xiàng )关服务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研(yán )发是基(jī )于大模(mó )型底层架构设计的算力芯(xīn )片，同(tóng )时可兼容传统(tǒng )CNN架构，因此其能效较高，是公司(sī )在大算(suàn )力NPU领域(yù )取得的阶段性突破。

　　AI算力增长新动(dòng )力，各(gè )家云厂商都在加速推进相(xiàng )关项目(mù )

　　兴(xìng )业证券(quàn )指出，近年来(lái )中央预算资金、专(zhuān )项债资(zī )金等均(jun1 )向水利水电倾斜，水利水电基建(jiàn )投资增(zēng )速保持(chí )高增长(zhǎng )，建筑企业水利水电、水(shuǐ )生态保(bǎo )护等江河相关(guān )的建筑工程订单同样保持(chí )高增长(zhǎng )的态势(shì )，水利(lì )水电工程高景气度预期延(yán )续，关注水利(lì )水电带(dài )来的投资机会。

　　相较(jiào )于GPU，ASIC芯(xīn )片可以(yǐ )在特定(dìng )场景中实现低(dī )成本、高性能、低(dī )功耗，具备高(gāo )专用性和高性价比特征。机构指(zhǐ )出，AI推(tuī )理需求(qiú )质变，ASIC芯片成为AI算力增长新动力(lì )。

　　下游覆盖“人(rén )形机器人+低空”，2027年或迎(yíng )来产业(yè )化元年(nián )

　　兴(xìng )业证券指出，近年来中央(yāng )预算资金、专(zhuān )项债资(zī )金等均向水利水电倾斜，水利水(shuǐ )电基建(jiàn )投资增(zēng )速保持高增长(zhǎng )，建筑企业水利水(shuǐ )电、水(shuǐ )生态保(bǎo )护等江河相关的建筑工程订单同(tóng )样保持(chí )高增长(zhǎng )的态势(shì )，水利水电工程高景气度(dù )预期延(yán )续，关注水利(lì )水电带来的投资机会。

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