Labubu火遍全球,泡泡玛特涨超4%再创新高,市值突破3500亿!继2024年累涨346%后,2025年至今再度累涨190%
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      根(gēn )据高工锂电,2025年1-4月(yuè ),国内固(gù )态(tài )电池行业的扩产(chǎn )规(guī )划规模超过50GWh,拟投资总额约(yuē )150亿元。申万宏源证(zhèng )券电新团(tuán )队认为,考虑到目(mù )前(qián )国内首(shǒu )条(tiáo )0.1GWh干法电极产线已(yǐ )正(zhèng )式投入运营,同时行业内诸(zhū )多厂商纷纷聚焦硫(liú )化物技术(shù )路(lù )线,看好干法设(shè )备(bèi )和硫化(huà )物(wù )电解质是全固态电(diàn )池的核心增量。

      据报道(dào ),近日,诺天碳化(huà )硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材生产基(jī )地(dì )项目投产仪式举行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年2月签(qiān )约落户株洲高新区(qū ),项目主(zhǔ )要(yào )生产碳化硅半导(dǎo )体(tǐ )设备与基材,产品广泛应用(yòng )于碳化硅单晶生长(zhǎng )与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯化(huà )处(chù )理、先进陶瓷与复(fù )合材料研发、光伏(fú )、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

      相较于(yú )硅(guī )基半导体,以碳(tàn )化(huà )硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材料端至(zhì )器件端的(de )性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点,是未来(lái )半导体行业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中,碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的(de )增长,碳化硅行(háng )业(yè )将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能,有望持续扩大(dà )市场份额(é )。

      据媒体报道(dào ),近日,全(quán )球首例介入式脑机(jī )接口辅助人体患肢(zhī )运动功能(néng )修复试验在我国完(wán )成(chéng ),成功(gōng )帮(bāng )助一名偏瘫患者(zhě )实(shí )现运动功能修复。该研究由(yóu )南开大学段峰教授(shòu )团队牵头(tóu ),联合福建三博脑(nǎo )科(kē )医院教(jiāo )授(shòu )林志雄、福建省第(dì )二人民医院教授吴成翰,在(zài )三博脑科医院福建(jiàn )院区完成(chéng )试(shì )验。据悉,自受(shòu )试(shì )者大脑血(xuè )管内导入介入式脑(nǎo )机接口设备以来,术后未出(chū )现感染、血栓形成(chéng )等情况,系(xì )统运行稳定,实(shí )现(xiàn )了脑电信号的精准采集与交(jiāo )互控制。

      4月销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环比双增长,该(gāi )细分行(háng )业(yè )2025年或正迎来全面复(fù )苏

      机构称政策加速推进(jìn )下固态电池正进入(rù )从0到1阶段(duàn )

      4月销售额实现(xiàn )同(tóng )比环比双(shuāng )增长,该细分行业(yè )2025年或正迎来全面复(fù )苏

  • 强力的爱
  • 2026-01-19

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