瑞众人寿宿迁中心支公司总经理被罚 虚列费用
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      融合了人工智能、柔性机械等“黑科(kē )技”,这类(lèi )产品(pǐn )正在(zài )深入生(shēng )活的(de )方方(fāng )面面

      中信证券电子团队指出,eSIM是一种将传统SIM卡的功(gōng )能集(jí )成到(dào )设备芯(xīn )片中(zhōng )的技(jì )术,无需物(wù )理SIM卡(kǎ )即可实现通信功能。由于实名制管理、安全(quán )性等问题,此前(qián )国内(nèi )厂商(shāng )仅将eSIM应(yīng )用于(yú )可穿(chuān )戴、平板、物联(lián )网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势(shì )以及(jí )防水防(fáng )尘要(yào )求提(tí )升,eSIM有望加(jiā )速在(zài )消费(fèi )电子领域进行渗透。

      上市公司中,恒玄科技自主研(yán )发了(le )低功(gōng )耗多核(hé )异构(gòu )嵌入(rù )式SoC技(jì )术、蓝牙和(hé )Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、可穿戴平台智(zhì )能检测和健康监(jiān )测技(jì )术和(hé )2.5DGPU等关键(jiàn )核心(xīn )技术(shù ),SoC主控芯片产品(pǐn )广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端,并在(zài )先进制(zhì )造工(gōng )艺上(shàng )持续(xù )迭代,创新(xīn )能力(lì )突出。乐心医疗智能戒指目前已送至专业三方测试机构(gòu )检测(cè ),筹(chóu )备完善(shàn )后公(gōng )司将(jiāng )积极(jí )推出上市。除创新产品的持续投入,公司根据战略聚焦(jiāo ),着力开发大模(mó )型在(zài )心血(xuè )管疾病(bìng )领域(yù )的垂(chuí )直应用,通过“智能健康监测设备+AI+服务”的模式,为慢病患(huàn )者提(tí )供专业(yè )化数(shù )字慢(màn )病管(guǎn )理整体(tǐ )解决(jué )方案(àn )。弘信电子业务下游包括智能硬件FPC,背光模组、AI算力服(fú )务器(qì )研发(fā )制造,以及(jí )AI资源(yuán )服务(wù )等。公司生(shēng )产的FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备(bèi )蓝牙耳机以及机(jī )器人(rén )等。

      兴(xìng )业证(zhèng )券表(biǎo )示,在国家政策(cè )的强力支持背景下,产业链各环节企业相继(jì )发布(bù )全固态(tài )电池(chí )技术(shù )解决(jué )方案,同时(shí )低空(kōng )经济、机器人等新兴应用场景的需求催化持续释放,多(duō )重利(lì )好叠(dié )加下,固态(tài )电池(chí )产业(yè )化进程有望(wàng )提前加速。目前初代全固态电池材料体系已(yǐ )定型(xíng ),材料性能(néng )和设(shè )备接(jiē )近量产(chǎn )要求(qiú ),预(yù )计25H2进入固态电池(chí )设备和材料企业定点的关键期,固态电池设(shè )备端(duān )和材料(liào )端布(bù )局较(jiào )为完(wán )善、验(yàn )证进(jìn )展较(jiào )快的企业有望受益。

      上市公司中,先导智能固态电(diàn )池设(shè )备已(yǐ )进入欧(ōu )美日(rì )韩及(jí )国内(nèi )头部电池企(qǐ )业供应链,与多家行业领军企业达成深度合(hé )作。其干法电极(jí )、电(diàn )解质(zhì )膜、高(gāo )速叠(dié )片及(jí )等静压等关键设(shè )备,均有在全球多个国家和地区成功交付的(de )案例(lì )。普利(lì )特布(bù )局固(gù )态电(diàn )池研究(jiū ),构(gòu )建了(le )“混合固液-准固态-全固态”三级研发体系,进行固态电(diàn )解质(zhì )在新(xīn )产品中(zhōng )应用(yòng )的尝(cháng )试,展开对外技(jì )术合作、联合开发。目前半固态电池已处于(yú )量产(chǎn )阶段。光华(huá )科技(jì )固态(tài )电池材(cái )料产(chǎn )品与(yǔ )下游客户处于产品送样检测及优化阶段,可根据市场需求进(jìn )行扩(kuò )产。

      中(zhōng )信证(zhèng )券电(diàn )子团队(duì )指出(chū ),eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯片中的技术,无需物(wù )理SIM卡(kǎ )即可(kě )实现通(tōng )信功(gōng )能。由于实名制管理(lǐ )、安全性等问题,此前国内厂商仅将eSIM应用于(yú )可穿(chuān )戴、平板、物联(lián )网等(děng )非手机(jī )产品(pǐn )。随(suí )手机等终端轻薄化趋势以及防水防尘要求提升,eSIM有望加速在(zài )消费(fèi )电子领(lǐng )域进(jìn )行渗(shèn )透。

      上(shàng )市公(gōng )司中,崇达技术在AI服务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪(làng )潮、国(guó )鑫、同泰(tài )怡等。这些客户(hù )的PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板(bǎn )、存(cún )储设备、GPU等(děng )产品(pǐn )。鹏(péng )鼎控股(gǔ )为全(quán )球范(fàn )围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务(wù )的专(zhuān )业大型(xíng )厂商(shāng ),拥(yōng )有优(yōu )质多样(yàng )的PCB产(chǎn )品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛(fàn )应用(yòng )于通(tōng )讯电子(zǐ )产品(pǐn )、消(xiāo )费电子及计算机(jī )类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计(jì )算机(jī )等产品。铜(tóng )冠铜(tóng )箔产(chǎn )品按应(yīng )用领(lǐng )域分(fèn )类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔,公司开发的高频高速铜箔具有极(jí )低的(de )表面轮(lún )廓度(dù ),传(chuán )送信(xìn )号损失(shī )低,阻抗小等优良介电特性,能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器(qì )、数(shù )据中(zhōng )心、交(jiāo )换机(jī )等网(wǎng )络设备和网络连(lián )接器。

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  • 2026-01-20

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  中(zhōng )信证(zhèng )券电(diàn )子团队(duì )指出(chū ),eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯片中的技术,无需物(wù )理SIM卡(kǎ )即可(kě )实现通(tōng )信功(gōng )能。由于实名制管理(lǐ )、安全性等问题,此前国内厂商仅将eSIM应用于(yú )可穿(chuān )戴、平板、物联(lián )网等(děng )非手机(jī )产品(pǐn )。随(suí )手机等终端轻薄化趋势以及防水防尘要求提升,eSIM有望加速在(zài )消费(fèi )电子领(lǐng )域进(jìn )行渗(shèn )透。

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