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　　近日，脑机(jī )接口相关消息不(bú )断。马斯克(kè )旗下脑机接(jiē )口公司Neuralink于22日(rì )宣布，“本(běn )周末我们成(chéng )功完成了(le )P8和(hé )P9手术，这(zhè )是我们首次(cì )在一天内完(wán )成两台手术(shù )。两位患者(zhě )目前恢复良(liáng )好，精神状(zhuàng )态良(liáng )好。”7月18日(rì )，四川大学(xué )华西医院顺(shùn )利完成中国(guó )西部地区首(shǒu )例植入式脑(nǎo )机接口手术(shù )。患者因车(chē )祸导致脊髓(suǐ )损伤，四肢(zhī )瘫痪。该手术通(tōng )过在患者大(dà )脑硬脑膜外(wài )植入脑机接(jiē )口设备，借(jiè )助无线供电(diàn )技术实现(xiàn )脑(nǎo )电信号的(de )实时传输，让患者实现(xiàn )脑控机械手(shǒu )，重新动起(qǐ )来。

　　伴(bàn )随着AIAgent技术的(de )发展(zhǎn )，2025年以来AI推(tuī )理景气度持(chí )续提升。如(rú )：谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增(zēng )长至480万亿，同比增长50倍(bèi )。随着训练(liàn )和推理的需(xū )求增加和分化，传统通用芯(xīn )片已逐渐无(wú )法满足云端(duān )训练与推理(lǐ )的高能效比(bǐ )需求，为降(jiàng )低成本、提高算力芯(xīn )片对特定需(xū )求的匹配度(dù )，各家云厂(chǎng )商都在加速(sù )推进ASIC(专用集(jí )成电路)芯片(piàn )项目(mù )，力图在英(yīng )伟达解决方(fāng )案之外实现(xiàn )多元化发展(zhǎn )。中信证券(quàn )指出，ASIC是AI市(shì )场的第二增(zēng )长动力。考(kǎo )虑到ASIC行业的(de )产品研发速度正(zhèng )在加快(如：由早期的两(liǎng )年迭代一代(dài )产品，转换(huàn )成现在的一(yī )年迭代一代(dài )产品)，ASIC有(yǒu )望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企业持续(xù )降低AI成本、缩短研发时(shí )间，进而拉(lā )动行业规模(mó )的增长。迈(mài )威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交流会上透(tòu )露：2023年ASIC市场(chǎng )规模约为66亿(yì )美元，预计(jì )2028年达到554亿美(měi )元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　据(jù )报道，在电(diàn )动化、智能化浪(làng )潮席卷的当(dāng )下，稀土已(yǐ )成为驱动核(hé )心部件高效(xiào )运转的关键(jiàn )元素，其定(dìng )位早已超(chāo )越传统工业(yè )时代的“工(gōng )业味精”辅(fǔ )助角色，一(yī )跃成为高科(kē )技时代名副(fù )其实的“命脉”材料。

　　公司方面，长盛轴承在(zài )机器人领域(yù )研究方向主(zhǔ )要是应用于(yú )关节处的自(zì )润滑轴承、部分直线执(zhí )行器中的产品，以及灵巧手(shǒu )的相关部件(jiàn )。此外，公(gōng )司与宇树科(kē )技的合作正(zhèng )在有序推进(jìn )中，与智(zhì )元机器人的(de )合作正处于(yú )技术交流及(jí )合作研发阶(jiē )段。江苏雷(léi )利的“丝杆(gǎn )+行星齿轮箱+直流(liú )电机+编码器(qì )”组件可用(yòng )于灵巧手中(zhōng )，实现高精(jīng )度、高响应(yīng )的末端操作(zuò )；公司的无(wú )框力矩电机(jī )及一体化行(háng )星模组可用于旋(xuán )转关节。

　　据报道，“2025国际低空(kōng )经济博览会(huì )”将于7月23日(rì )至26日举办。

　　上市(shì )公司中，铂(bó )科新材芯片(piàn )电感可以应(yīng )用于ASIC芯片，起到为其前(qián )端供电的作(zuò )用，并具有小型(xíng )化、耐大电(diàn )流的特性。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯(xīn )片封装的原(yuán )材料，主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域，技(jì )术能力可以满足(zú )先进封装需(xū )求。国科微(wēi )具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能(néng )力。公司AI边(biān )缘计算芯片(piàn )的研发是(shì )基于大模型(xíng )底层架构设(shè )计的算力芯(xīn )片，同时可(kě )兼容传统CNN架(jià )构，因此其(qí )能效较高，是公(gōng )司在大算力(lì )NPU领域取得的(de )阶段性突破(pò )。

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