2025年6月份CPI同比由降转涨 核心CPI继续回升
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      阿里(lǐ )云将于本(běn )月(yuè )底在韩国启用第(dì )二(èr )座数据中(zhōng )心,来满(mǎn )足生成式(shì )AI快速发展带来的需(xū )求增长。

      据媒体报道,第55届巴黎(lí )国(guó )际航空航天展览会(huì )上,来自(zì )深圳龙岗(gǎng )的联合飞(fēi )机集团携其重磅新(xīn )品铂影T1400纵(zòng )列式无人直升机与(yǔ )镧(lán )影R6000倾转旋(xuán )翼机闪亮登场,向(xiàng )世界展示我国低空(kōng )智能装备(bèi )领域的技术实力与(yǔ )产业布局(jú )深(shēn )度。种种优越的(de )性(xìng )能,让这(zhè )款无人机(jī )成为全场(chǎng )“最靓的仔”。

      碳纤维(wéi )及其复合材料,凭(píng )借优越的(de )性(xìng )能已在航空航天、汽车、新(xīn )能源开发(fā )、休闲用(yòng )品等领域得到广泛(fàn )的应用。技术突破,让曾经(jīng )每(měi )吨20万元左(zuǒ )右的T300级碳纤维,如(rú )今价格仅6万元左右(yòu ),降幅达(dá )70%。产能释放与规模(mó )化效应,让(ràng )碳纤维从航天材(cái )料(liào )等高端领(lǐng )域“飞入”民用领(lǐng )域。用得起、用得(dé )上碳纤维(wéi )的行业越来越多。数据显示(shì ),2024年,我国碳纤维市(shì )场规模约(yuē )171.4亿元,产(chǎn )量同比增(zēng )长8.16%,出口同比增幅(fú )达119.9%,在全(quán )球市场的竞争力显(xiǎn )著(zhe )提升。

      上市公司中,英(yīng )联股份依托蒸镀工(gōng )艺,开发(fā )应用于固态电池的(de )锂金属/复(fù )合(hé )集流体负极一体(tǐ )化(huà )材料,蒸(zhēng )镀工艺可将锂带厚(hòu )度降薄,均匀形成(chéng )锂金属,且可蒸镀掺杂改善(shàn )电池循环(huán )。赢合科技6月16日在官(guān )微透露,近日已向(xiàng )国内某头(tóu )部电池企业发货的(de )一批核心(xīn )固态电池设备——固(gù )态湿法涂(tú )布设备、固态辊压(yā )设备及固态电解质(zhì )转印设备(bèi ),标志着双方在固(gù )态电池制(zhì )造(zào )工艺与装备协同(tóng )创(chuàng )新上取得(dé )实质性进展。

      相较于硅基半导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出,具备(bèi )高频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半(bàn )导体行业发展的重(chóng )要方向。其中,碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热(rè )导率等特性,使其(qí )在电力电子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券(quàn )指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长,碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能(néng ),有望持续扩大市(shì )场份额。

      AI算力(lì )需求拉动(dòng )下该细分领域有望(wàng )加速发展(zhǎn )

      公司方面,德明(míng )利主营业(yè )务及技术(shù )布局主要(yào )集中于通用型存储(chǔ )芯片及解(jiě )决方案的研发与产(chǎn )业(yè )化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目(mù )前销售的(de )存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

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  • 2026-02-25

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