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　　据(jù )报道，曾经的(de )“航天专属(shǔ )”，现在变成(chéng )了“民品(pǐn )神器”，碳纤(xiān )维(wéi )材料应用场景不断拓展(zhǎn )，也给更多行(háng )业带来了(le )新机遇。一台(tái )电(diàn )动垂直(zhí )升(shēng )降飞行器，机(jī )身材料超70%用的是碳纤维(wéi )复(fù )合材料，航(háng )程可以增加(jiā )15%到20%。预计到2030年(nián )，电动垂(chuí )直起降飞行器(qì )领(lǐng )域对碳纤(xiān )维的需求将增(zēng )至1.17万吨，形成超百亿级(jí )的新兴市场。

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报道，现货旧制(zhì )程DRAM资源供应缺(quē )货(huò )涨价延续，存储厂商针(zhēn )对渠道内存条(tiáo )、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现(xiàn )货价格(gé )坚(jiān )定持报涨态度(dù )。甬兴证券研报称，受(shòu )益(yì )于供应端推(tuī )动涨价、库(kù )存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链有(yǒu )望探底回升。

　　机构称三星减少DDR4供(gòng )应，DDR4可能供不(bú )应(yīng )求到第3季(jì )度

　　机构称(chēng )三星减少(shǎo )DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不(bú )应求到第3季度

　　相较(jiào )于硅基半导体(tǐ )，以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代(dài )表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材(cái )料端至器件端的性能优(yōu )势(shì )突出，具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性，使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关重要(yào )的(de )作用。碳(tàn )化硅材料在功(gōng )率半导体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng )，有望持续扩大市场份(fèn )额。

　　这一(yī )战略性新(xīn )兴产业迎来规(guī )模(mó )化发展的(de )关键窗口期

　　智能算力规模的快速(sù )增(zēng )长直接催生(shēng )了对高效散(sàn )热技术的迫切(qiē )需求。国(guó )泰海通证券表(biǎo )示(shì )，AI算力需求快速增长，数据中心液冷有望加速(sù )发展。随着AI应(yīng )用(yòng )快速发(fā )展(zhǎn )，算力密度提(tí )升，算力设备、数据中(zhōng )心(xīn )机柜对散热需求大幅增(zēng )长，液冷技术(shù )加速导入(rù )。国信证券认(rèn )为(wéi )，AI时代，算力芯片功率(lǜ )持续提升，设备功率密(mì )度(dù )触及传统风(fēng )冷降温方式(shì )极限，液冷技(jì )术应用大(dà )势所趋。当前(qián )阶(jiē )段，液冷应用主要采用(yòng )冷板式技术；浸没式方(fāng )案是长期发展(zhǎn )方(fāng )向。同(tóng )时(shí )，国内PUE考核趋(qū )严，运营商液冷白皮书(shū )规(guī )划有望进一步加速国内(nèi )液冷应用。

　　该国宣(xuān )布将这一金属(shǔ )出(chū )口临时禁(jìn )令再延长三个(gè )月

　　相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带(dài )半导体在(zài )材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点(diǎn )，是未来半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其(qí )中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高(gāo )热导率等特性(xìng )，使其在电力电子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重要(yào )的作用。碳化(huà )硅材料在(zài )功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的(de )市场应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券(quàn )指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长，碳化硅行业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产(chǎn )能，有望持续(xù )扩大市场份额。

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