公司(sī )方面,鼎阳科技是通用电子测(cè )试测量(liàng )仪器领(lǐng )域的(de )行业领(lǐng )军企业,产品涵盖通讯(xùn )、半导(dǎo )体、消费电子、航空航(háng )天等领(lǐng )域,公(gōng )司客(kè )户包括(kuò )苹果、华为等。胜利精(jīng )密为消(xiāo )费电(diàn )子厂商提供精密结构模组(zǔ ),客户(hù )包括(kuò )苹果、华为、小米等。
据(jù )媒体报(bào )道,随(suí )着技(jì )术突破和应用场景不断涌(yǒng )现,商业航(háng )天已成为科技与资本竞(jìng )逐的新(xīn )高地。目前(qián ),多地(dì )正通过政策和产业基金(jīn )等方式(shì )吸引、扶持商业航天企(qǐ )业的发(fā )展。
上(shàng )市公司(sī )中,仕佳光子主营产品(pǐn )中的PLC光(guāng )分路(lù )器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器芯(xīn )片等系(xì )列产(chǎn )品属于(yú )光芯片产业,处于产业(yè )链上游(yóu )核心位(wèi )置,技术要求高,工艺制程复(fù )杂,存在研(yán )发周期长、投入大、风(fēng )险高等(děng )特点,具有(yǒu )较高的(de )进入壁垒,占据了产业(yè )链的价(jià )值制高点。太辰光表示(shì ),保偏(piān )光纤是(shì )保偏(piān )连接器(qì )的关键原材料,保偏光(guāng )纤连接(jiē )器是(shì )CPO方(fāng )案的关键器件。公司可(kě )根据客(kè )户需(xū )求研发(fā )、制造保偏光纤连接器(qì )产品。罗博特(tè )科在(zài )维护已有客户同时,在硅光和(hé )CPO领域新(xīn )增了如英伟达、台积电(diàn )等重要(yào )客户。目前(qián ),ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相关微组装(zhuāng )设备,适用于台积电目前的CPO封装技术(shù )路线。
招商证(zhèng )券研报指出,国内核聚(jù )变项目(mù )建设(shè )加(jiā )速。3月9日,CRAFT(聚变堆主机关键系(xì )统综(zōng )合研究(jiū )设施)1/8真空室及总体安装(zhuāng )系统通(tōng )过测试(shì )和验(yàn )收。5月1日,BEST(聚变能紧凑燃烧等(děng )离子体(tǐ )装置)项目工程总装启动(dòng )仪式举(jǔ )行,较(jiào )原计(jì )划提前(qián )两个月启动。招商证券(quàn )认为,商业化进程加速,核聚变板块(kuài )已进入(rù )密集(jí )催化期(qī )。后续相关催化包括国(guó )光电气(qì )混合(hé )堆(duī )项目揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星火(huǒ )一号、“中国环流三号”等项(xiàng )目密集(jí )招投标(biāo )。以(yǐ )托克马克为代表的可控核聚变(biàn )技术正(zhèng )处于快速发展的黄金时(shí )期,实(shí )验堆的(de )快速(sù )落地推(tuī )动上游设备产业链的快(kuài )速发展(zhǎn ),相关企业有望受益。
机(jī )构称本(běn )轮全(quán )球模拟(nǐ )芯片全球库存周期已基(jī )本触底(dǐ )
300公(gōng )里(lǐ )全连接,我国量子直接通信领(lǐng )域有(yǒu )新突破(pò )
上市公司中,纳芯(xīn )微表示(shì ),公司(sī )马达(dá )驱动类芯片与集成式电机驱动(dòng )SoC芯片在(zài )重点客户合作中取得多(duō )个项目(mù )定点, 预计(jì )2025年陆续(xù )进入规模量产阶段并实(shí )现快速(sù )增长。纳思达芯片业务主要是(shì )由控股(gǔ )子公(gōng )司极海(hǎi )微电子股份有限公司开(kāi )展。公(gōng )司的(de )工(gōng )控安全芯片、消费级产品芯片(piàn )、汽(qì )车电子(zǐ )芯片及新能源芯片主要(yào )为通用(yòng ) MCU 和专用(yòng )SoC,可(kě )实现数据采集、数据运算、操(cāo )作多种(zhǒng )传感器和执行各类控制(zhì )任务等(děng )功能。四维(wéi )图新旗(qí )下杰发科技专注汽车电(diàn )子芯片(piàn )设计超过10年,是国内最早车规(guī )级汽车(chē )芯片(piàn )提供商(shāng )之一,杰发科技两大产(chǎn )品线SoC和(hé )MCU全部通(tōng )过车规认证并稳定量产多代, SoC芯片(piàn )出货量(liàng )已达到8500万套片,MCU芯片出(chū )货量突(tū )破6000万颗(kē )。
据媒体报道,今天从国家数(shù )据局了(le )解到,我国将在北京、浙江、安徽等(děng )地部(bù )署建设(shè )10个国家数据要素综合试(shì )验区,支持各地在培育经营主体、繁(fán )荣壮大(dà )数据(jù )市场等(děng )方面开展先行先试,全(quán )面释放(fàng )实体经(jīng )济和数字经济融合效能。
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