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海天味业港股募百亿港元首度收盘破发 高瓴红杉浮亏在线播放演示：

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　　上市公(gōng )司中，科锐国际(jì )禾蛙AI2.0生态一周年战略发布会围绕行(háng )业赋能及(jí )交易合(hé )作(zuò )两大方(fāng )向，打造(zào )9大智能(néng )体产品，构建招聘行业的智(zhì )能体聚合(hé )平台，助力业务(wù )全场景(jǐng )提(tí )效。光(guāng )云科技表示，人工智能技术(shù )已经在公(gōng )司现有(yǒu )的客服机(jī )器人产(chǎn )品快麦小(xiǎo )智、深绘美工机器人等产品中应用(yòng )。客服机(jī )器人产品(pǐn )快麦小(xiǎo )智，推出(chū )了基于大模型的智能体产品绫智。基于绫智(zhì )，商家(jiā )可(kě )以搭建(jiàn )导购助手(shǒu )、智能(néng )培训、对话打标等智能助理(lǐ )功能。赛(sài )意信息(xī )于2023年推出(chū )AI智能体(tǐ )中(zhōng )台“善(shàn )谋GPT”并持续迭代更新版本。为推动AIGC与(yǔ )企业的(de )融合，赛(sài )意·谷(gǔ )神平台于(yú )2024年底对善为·LCDP低代码开发平台进行(háng )了(le )相关升(shēng )级。此次(cì )版本升(shēng )级，公司(sī )将AI能力嵌入善为·LCDP低代码流程引擎(qíng )，利用先(xiān )进的人(rén )工(gōng )智能技(jì )术，打造(zào )流程AIAgent，可根据企业业务需求和历史(shǐ )数据，自(zì )动推荐(jiàn )最佳的流(liú )程设计(jì )方(fāng )案，帮(bāng )助企业节省大量的时间和资(zī )源，提高(gāo )流程设(shè )计的准确(què )性和效(xiào )率。

　　上交所单日受理摩尔线程等5家企业(yè )IPO申(shēn )请

　　国内运营(yíng )商首次(cì )在手机端(duān )提供eSIM支持

　　中信证券电子团队指(zhǐ )出，eSIM是一(yī )种将传(chuán )统(tǒng )SIM卡的功(gōng )能集成到(dào )设备芯(xīn )片中的技术，无需物理SIM卡即(jí )可实现通(tōng )信功能(néng )。由于实(shí )名制管(guǎn )理(lǐ )、安全(quán )性等问题，此前国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板、物联网(wǎng )等非手机(jī )产品。随手机等终端轻薄化趋势以(yǐ )及(jí )防水防(fáng )尘要求提(tí )升，eSIM有(yǒu )望加速在(zài )消费电子领域进行渗透。

　　中信(xìn )证券电子(zǐ )团队指(zhǐ )出(chū )，eSIM是一(yī )种将传统(tǒng )SIM卡的功(gōng )能集成到设备芯片中的技术(shù )，无需物(wù )理SIM卡即(jí )可实现通(tōng )信功能(néng )。由于实(shí )名制管理、安全性等问题，此前国内(nèi )厂商仅(jǐn )将eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板、物联网等非手机产品。随手机等终(zhōng )端(duān )轻薄化(huà )趋势以及(jí )防水防(fáng )尘要求提(tí )升，eSIM有(yǒu )望加速在消费电子领域进行(háng )渗透。

　　华为(wéi )拥(yōng )有鲲鹏(péng )与昇腾两(liǎng )大产业(yè )链，其中，昇腾是以异构芯(xīn )片为基础(chǔ )的加速(sù )计算产业(yè )，并研(yán )发(fā )出盘古(gǔ )大模型与自身硬件架构兼容性良好且(qiě )支持外(wài )部模型使(shǐ )用。方(fāng )正证券张(zhāng )初晨表示，昇腾智算已完成长期适(shì )配(pèi )，成熟(shú )度明显提(tí )升。武(wǔ )汉、北京(jīng )、成都(dōu )、西安、沈阳、重庆等智算(suàn )中心已经(jīng )就华为(wéi )昇腾国产(chǎn )方案进行(háng )了充分(fèn )的适配，且保持较高的使用(yòng )率。华为(wéi )昇腾在(zài )已投建算(suàn )力中心(xīn )公布的国(guó )产化方案中约占85%。后续昇腾等国产算(suàn )力方案(àn )预计在政(zhèng )府及运(yùn )营商招标(biāo )的份额将持续提升。

　　全球去库(kù )存卓有成(chéng )效，行业(yè )周期触(chù )底回升

　　机构(gòu )指出，英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发式增(zēng )长，目前(qián )多家AI-PCB公司(sī )订单强(qiáng )劲，满产满销，正在大力扩(kuò )产，二、三季度(dù )业绩高增(zēng )长有望(wàng )持续，

　　申万宏源证券指出，23-24年农药市场采(cǎi )购需求(qiú )疲软，去(qù )库存成(chéng )为行业主(zhǔ )旋律。25年以来全球市场及企业库存(cún )均回归至(zhì )22年之前正(zhèng )常乃至(zhì )低位水平(píng )。产品(pǐn )价格方面，多数品种已跌无(wú )可跌，部(bù )分品种(zhǒng )出现阶段(duàn )性供需错(cuò )配行情(qíng )，行业触底回暖信号明确。全球去库(kù )存卓有(yǒu )成效，行(háng )业周期(qī )触底回升(shēng )，新一轮整合下“强者恒强”。预计(jì )25年市场(chǎng )将从“去(qù )库存”转入“去(qù )产能”阶段，行业将经历一定时期(qī )的优化整(zhěng )合，具有(yǒu )核心技(jì )术和创新(xīn )能力，以及拥有市场渠道和品牌知(zhī )名度等核(hé )心竞争(zhēng )力的行业(yè )主导者将(jiāng )会越来(lái )越强，市场份额及影响力将(jiāng )持续提升(shēng )。

　　AI需求爆发(fā )，拉动(dòng )PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证券指出，海外扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng )，高阶PCB供(gòng )需缺口(kǒu )有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和(hé )1192亿元，增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需求增长最快，2027年有望(wàng )达到600亿元(yuán )，贡献(xiàn )一半以上(shàng )的规模。根据扩(kuò )产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩(kuò )大，缺口(kǒu )比例分(fèn )别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高景气(qì )度。

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