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　　产能(néng )已全部售罄(qìng )，AI浪潮下(xià )该半导体(tǐ )细分领域(yù )供需缺口(kǒu )持续扩大(dà )

　　华鑫(xīn )证券毛正(zhèng )分析指出(chū )，随着人工(gōng )智能的兴起，对高(gāo )算力和带(dài )宽的需求(qiú )推动了存(cún )储的发展(zhǎn )。相较于(yú )传统的DRAM，HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低延(yán )迟和低功(gōng )耗，突破(pò )了传统内(nèi )存的限制(zhì )，适应AI时(shí )代的新需求。目前(qián )全球市场由(yóu )海力士、三星和美(měi )光主导，中国厂商(shāng )也在积极(jí )推进HBM国产(chǎn )化，市场(chǎng )供需缺口(kǒu )仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动下，HBM价(jià )格预计继(jì )续上涨，市场规模(mó )预计在2024年(nián )达到约70亿美金。值(zhí )得一提的是，今年5月(yuè )，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海(hǎi )力士的HBM芯(xīn )片已经售(shòu )罄，同时(shí )，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经全部(bù )预定。

　　上市公司(sī )中，莱茵(yīn )生物天然(rán )甜味剂合(hé )成生物业(yè )务已实现(xiàn )量产产品(pǐn )为甜菊糖(táng )苷RM系列产品(pǐn )，其中RM2是甜菊糖苷(gān )类甜味剂(jì )中的稀有(yǒu )高价值单(dān )体，具有(yǒu )甜味特性(xìng )更佳、口感更纯净(jìng )、性状更稳定、高适(shì )配性等综合优势，在食品、饮料、 膳(shàn )食补充剂(jì )、动物营(yíng )养等领域(yù )具有广泛的市场应(yīng )用空间。金(jīn )城医药谷(gǔ )胱甘肽采(cǎi )用生物合(hé )成技术生(shēng )产，全球(qiú )市场份额(é )处于领先(xiān )地位，具(jù )备较强的市(shì )场竞争力。蔚蓝生(shēng )物在行业(yè )内率先建(jiàn )立具有蔚(wèi )蓝生物特(tè )色的M-H-R微生(shēng )物菌株高通量筛选(xuǎn )鉴定技术平台，在微(wēi )生物种质资源挖掘(jué )、菌种库(kù )构建、功(gōng )能性菌种(zhǒng )开发、产(chǎn )品创新与(yǔ )关键技术攻关方面(miàn )具有领先技(jì )术优势，在工艺研(yán )究和自动(dòng )化、规模(mó )化发酵生(shēng )产方面也(yě )具有行业(yè )领先优势(shì )，开发的新(xīn )产品和新技术已广(guǎng )泛应用于(yú )动植物和(hé )水产等多(duō )个领域。

　　大量(liàng )订单涌入，外贸企(qǐ )业连夜赶工应对爆单(dān )潮

　　公司方面，纳芯微是(shì )中国车用(yòng )模拟芯片(piàn )最大供应(yīng )商，已实(shí )现车规隔离产品全覆盖，公司(sī )车规级芯(xīn )片已在大(dà )量主流整(zhěng )车厂商/汽(qì )车一级供(gòng )应商实现(xiàn )批量装车(chē )。东土科技参股的神(shén )经元公司第二代车(chē )规级芯片(piàn )已完成流(liú )片，国内(nèi )多个主流(liú )车企已进(jìn )行测试。

　　华鑫(xīn )证券毛正分析指出，随着人工(gōng )智能的兴(xìng )起，对高(gāo )算力和带(dài )宽的需求(qiú )推动了存(cún )储的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装(zhuāng )实现高带(dài )宽、低延(yán )迟和低功(gōng )耗，突破(pò )了传统内(nèi )存的限制，适应AI时代(dài )的新需求。目前全(quán )球市场由(yóu )海力士、三星和美(měi )光主导，中国厂商(shāng )也在积极推进HBM国产(chǎn )化，市场供需缺口仍(réng )持续扩大(dà )，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱(qū )动下，HBM价(jià )格预计继(jì )续上涨，市场规模(mó )预计在2024年达到约70亿美金。值得(dé )一提的是(shì )，今年5月(yuè )，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海(hǎi )力士的HBM芯(xīn )片已经售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预(yù )定。

　　国家数据(jù )局要求推(tuī )动数据资(zī )源高水平(píng )开发利用

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