人民币对美元中间价报7.1668 下调12个基点
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      华创证券(quàn )分析(xī )指出,未来(lái )3年漂浮式主(zhǔ )要任务仍处(chù )于从样机试(shì )验到规模化(huà )商用的技术攻关和成本下降(jiàng )的质变阶段(duàn );2026年起,漂(piāo )浮式装机规(guī )模将正式进(jìn )入量变阶段(duàn )。预(yù )计2026-2030年,全球(qiú )漂浮式新增(zēng )装机由2GW增长(zhǎng )至12.2GW,复合年(nián )均增长率为57.3%;我国浮式新增装机将由0.6GW增(zēng )长至6.2GW,复合(hé )年均增长率(lǜ )为79.5%,成为浮(fú )式市场的主(zhǔ )导力(lì )量。

      据(jù )媒体报道,由我国牵头(tóu )制定的国际(jì )标准《分布(bù )式光伏发电接入低压直流系(xì )统及用例》国际标准正(zhèng )式发布。该(gāi )标准是光伏(fú )直流领域的(de )首个(gè )国际标准,为分布式光(guāng )伏开发与新(xīn )型配电系统(tǒng )建设奠定了基础,为全球分布式光伏产(chǎn )业的发展提(tí )供了指南。

      我国首(shǒu )个海水漂浮(fú )式光(guāng )伏项目建成(chéng )投用

      近(jìn )日,美国半(bàn )导体初创公(gōng )司xLight宣布,已(yǐ )完成一轮超额认购的4000万美元(yuán )B轮股权融资(zī )。本轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领投,并(bìng )由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

      上市公司(sī )中,厦门钨业拥(yōng )有完整的钨(wū )产业链,在(zài )钨矿开采、钨冶炼、钨粉末、钨丝材和硬质合金深(shēn )加工领域拥(yōng )有较为突出(chū )的竞争优势(shì )。公司是国(guó )内首(shǒu )家具备核聚(jù )变装置用ITER偏(piān )滤器钨探针(zhēn )组件研发和(hé )生产能力的(de )企业。章源钨业主要从事钨(wū )矿山资源的(de )开发利用及(jí )以钨为原料(liào )的仲钨酸铵(ǎn )(APT)、氧化钨、钨粉(fěn )、碳化钨粉(fěn )、热喷涂粉(fěn )、硬质合金(jīn )的生产及销(xiāo )售。翔鹭钨业通过多年的发展,形成了(le )从APT到硬质合(hé )金的产品体(tǐ )系。公司的(de )主要产品为(wéi )氧化(huà )钨(包括黄色(sè )氧化钨、蓝(lán )色氧化钨、紫色氧化钨(wū )等)、钨粉,碳化钨粉、钨合金粉及钨硬(yìng )质合金、光(guāng )伏用超细钨(wū )丝等深加工(gōng )产品。

      公司方面,通灵(líng )股份主要产(chǎn )品为太阳能(néng )光伏组件接(jiē )线盒和汽车(chē )外饰件。公司是全球光伏接线盒行业龙(lóng )头,2024年全球(qiú )市占率为9.4%。钧达股份主(zhǔ )营业务为光(guāng )伏电(diàn )池片的研发(fā )、生产和销(xiāo )售,主打新(xīn )一代N型TOPCon太阳(yáng )能电池,产(chǎn )品性能达国际先进水平,具(jù )备较强市场(chǎng )竞争力。

      我国首台(tái )第四代百万(wàn )千瓦商用快(kuài )堆CFR1000完(wán )成初步设计(jì )

      上市公(gōng )司中,东微(wēi )半导推进主(zhǔ )营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的(de )技术迭代和(hé )产品升级,同时持续加(jiā )大市(shì )场开拓力度(dù )。2024年,公司(sī )逐步扩大生(shēng )产规模,产(chǎn )量呈不断提(tí )高的趋势,功率半导体的产销比达到93.81%,达到较高水(shuǐ )平。供应端(duān ),公司与华(huá )虹半导体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等(děng )厂商继续保(bǎo )持稳定的合(hé )作关系。博(bó )通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具(jù )。茂莱光学(xué )为光刻机光(guāng )学系统提供(gòng )用于匀光、中继照明模块的(de )光学器件、投影物镜,以及用于工(gōng )件台位移测(cè )量系统的棱镜组件,是光刻机实现光线(xiàn )均匀性与曝(pù )光成像的核(hé )心模块。

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  • 2026-02-25

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