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上海计划(huá )2027年基本(běn )建成全球领先(xiān )高级别自动驾驶引领(lǐng )区

　　上市公(gōng )司中，拓维信息(xī )自研(yán )“兆瀚”AI服务器(qì )系列，基于“鲲鹏+昇(shēng )腾”处理器打(dǎ )造，结合自研的AI使能(néng )平台，形成全(quán )栈(zhàn )国产的大模型(xíng )训推(tuī )一(yī )体方案。品茗(míng )科技已于2020年发布的“昇腾+慧眼AI联合(hé )解决方案”，是(shì )将华(huá )为AI硬件Atlas500智能小(xiǎo )站(zhàn )嵌入到公司智(zhì )慧工地(dì )AI产品中，提升(shēng )智慧工地产品的场景(jǐng )化应用效果。

　　财通证券表(biǎo )示，从(cóng )全球云基础设(shè )施投资情况来(lái )看，2025年(nián )四大云服务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支(zhī )预计将超过3200亿(yì )美(měi )元，同比增长(zhǎng )超过(guò )35%，AI驱动下基础设(shè )施投入正迎来高速增(zēng )长。我国三大(dà )互联网云厂商资(zī )本开(kāi )支合计将超过(guò )3500亿(yì )元，海外巨头(tóu )凭借全(quán )球化收入支撑(chēng )更大开支，但国内高(gāo )增速反映国产(chǎn )算力潜力。国泰(tài )海通(tōng )判(pàn )断，2025年AI算力产(chǎn )业链将继续加(jiā )速发展(zhǎn )，叠加推理侧(cè )需求持续演进，有望(wàng )带来更广阔成(chéng )长(zhǎng )空间。

　　全(quán )球首(shǒu )位(wèi )，我国大模型(xíng )数量超1500个

　　多家企(qǐ )业披露了其在(zài )固态电池领域的(de )最新(xīn )进展

　　上市(shì )公(gōng )司中，崇达技(jì )术在AI服(fú )务PCB领域的主要(yào )客户包括新华三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪(làng )潮、国鑫、同泰(tài )怡等(děng )。这些客户的PCB产(chǎn )品主要应用于(yú )超级计(jì )算机、服务器(qì )主板、存储设备、GPU等(děng )产品。鹏鼎控(kòng )股(gǔ )为全球范围内(nèi )少数(shù )同(tóng )时具备各类PCB产(chǎn )品研发、设计(jì )、制造(zào )、销售与服务(wù )的专业大型厂商(shāng )，拥(yōng )有优质多样的(de )PCB产(chǎn )品线，主要产(chǎn )品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并(bìng )广泛应用于通(tōng )讯电子产品、消(xiāo )费电(diàn )子(zǐ )及计算机类产(chǎn )品以及汽车和(hé )AI服务器(qì )、光模块、高(gāo )速计算机等产品。铜(tóng )冠铜箔产品按(àn )应(yīng )用领域分类包(bāo )括 PCB 铜(tóng )箔(bó )和锂电池铜箔(bó )，公司开发的(de )高频高(gāo )速铜箔具有极(jí )低的表面轮廓度(dù )，传(chuán )送信号损失低(dī )，阻抗小等优良(liáng )介电特(tè )性，能应用于(yú )5G通讯设备、高算力AI服(fú )务器、数据中(zhōng )心、交换机等网(wǎng )络设(shè )备和网络连接器(qì )。

　　第七届(jiè )世界人(rén )工智能大会(WAIC)于(yú )7月26日-28日在上海世博中(zhōng )心、世博展览(lǎn )馆(guǎn )、徐汇西岸等(děng )多地(dì )同(tóng )步启幕。

　　财通证券表示(shì )，从全(quán )球云基础设施(shī )投资情况来看，2025年四(sì )大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开(kāi )支预计(jì )将超过3200亿美元(yuán )，同比增长超过35%，AI驱(qū )动下基础设施(shī )投入正迎来高速(sù )增长(zhǎng )。我国三大互联(lián )网云厂商资本(běn )开支合(hé )计将超过3500亿元(yuán )，海外巨头凭借全球(qiú )化收入支撑更(gèng )大开支，但国内(nèi )高增(zēng )速(sù )反映国产算力(lì )潜力。国泰海(hǎi )通判断(duàn )，2025年AI算力产业(yè )链将继续加速发展，叠加推理侧需(xū )求(qiú )持续演进，有(yǒu )望带来(lái )更广阔成长空(kōng )间。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证(zhèng )券指(zhǐ )出，海外扩产周(zhōu )期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺(quē )口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模分别达(dá )到525、864和1192亿元，增(zēng )速分(fèn )别(bié )为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增(zēng )长最快(kuài )，2027年有望达到(dào )600亿元，贡献一半以上(shàng )的规模。根据(jù )扩(kuò )产规划，2025年开(kāi )始产能(néng )趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将扩大，缺口比(bǐ )例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有(yǒu )望维(wéi )持数年的高景气(qì )度。

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