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　　上市(shì )公司中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车规级等多元化需(xū )求，并通(tōng )过瑞芯微(wēi )、晶晨半导体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化在AI等高端(duān )领域的市(shì )场竞争力(lì )。太龙股份子公司博思达科技有存储芯片解决方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘(pán )|SSD、嵌入式(shì )存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　AI持续渗透，可穿戴设备需求释放

　　智能体是人工(gōng )智能(AI)领域(yù )中的一个(gè )重要概念，是指能够自主感知环境、做出决策并执行行动的智能实体，它可(kě )以是一个(gè )程序、一(yī )个系统或是一个机器人。中国工程院院士邬贺铨近日表示，人工智能将从生(shēng )成式大模(mó )型向AI Agent(人工(gōng )智能体)和Agentic AI(代理式人工智能)发展，互联网将进入智能体时代。中航证券分析指(zhǐ )出，智能(néng )体能力跃(yuè )迁，AI Agent商业化拐点临近。大模型进入智能体执行时代，AI应用落地与政策支持共(gòng )振加速。2025年将是AI Agent能(néng )力平台化元年，国内外大模型能力从“内容生成”跃迁至“流程代理”，技(jì )术范式跃(yuè )迁与商业(yè )价值转化正同步加速。

　核聚变行业会议将召开，机构称核聚变商业化进程(chéng )有望加快(kuài )

　　据媒(méi )体报道，在“模数引领，智行未来”AI赋能自动驾驶创新发展论坛上，《上海(hǎi )高级别自(zì )动驾驶引(yǐn )领区“模速智行”行动计划》发布，总体目标为2027年基本建成全球领先高级别(bié )自动驾驶(shǐ )引领区，形成具有国际竞争力的智能网联产业集群。

上海计划2027年基本建成全球领先高(gāo )级别自动(dòng )驾驶引领(lǐng )区

　　媒体报道，今年以来我国基础大模型的迭代速度加快，大模型在电子(zǐ )、原材料(liào )、消费品(pǐn )等行业加快落地。记者从世界人工智能大会上获悉，当前全球已发布的大模(mó )型总数达(dá )到3755个，其(qí )中，我国企业贡献了1509个，数量居全球首位。

　　机构指出，英伟达GB200/300积极拉货(huò )，2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆发式(shì )增长，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩(jì )高增长有(yǒu )望持续，

　　中商产业研究院分析师预测，2025年全球自动驾驶市场规模将达2738亿美元。中(zhōng )金公司发(fā )布研报指(zhǐ )出，2025年有望成为智驾从量到质的发展大年，有两条主线：一是从L2+功能的逐步(bù )完备，到(dào )开启L3车企(qǐ )竞争新篇章；二是特斯拉FSD入华和Robotaxi带来的双重潜在正向催化。

　　江波龙接受(shòu )机构调研(yán )时表示，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划，2025年第一季度后半(bàn )期存储产(chǎn )品的市场(chǎng )价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬。结合闪存市场等独立第三方报(bào )告，受服(fú )务器OEM客户(hù )备库存需求，以及存储晶圆原厂的价格策略影响，预计eSSD在三季度也将出现5%—10%的上涨。

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