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　　国(guó )轩高(gāo )科：金石全固态(tài )电池PACK系统已(yǐ )开启(qǐ )装车路测

　　USGS数(shù )据显(xiǎn )示，2024年全球(qiú )钴矿产量约为28.8万(wàn )金属吨，其中刚(gāng )果(金(jīn ))钴矿产量约(yuē )为22万(wàn )金属吨，同比增(zēng )长约25%，全球(qiú )市场(chǎng )占比达到76.4%。国信(xìn )证券研报称，若(ruò )按照2024年的产量作(zuò )为依据，刚果(金(jīn ))禁止(zhǐ )钴原料出口(kǒu )7个月时间，至少将影(yǐng )响今年全球(qiú )钴原(yuán )料供应达10万(wàn )金属(shǔ )吨以上，或将造(zào )成国内钴原(yuán )料供(gòng )应短缺的局面。从全(quán )年维度来看(kàn )，对钴价持乐观(guān )态度，预计国内(nèi )电钴(gǔ )价格有望重(chóng )回25万(wàn )元/吨上方运行。另外从长期(qī )来看(kàn )，刚果(金)可能实(shí )施钴出口配额来(lái )提升对于钴的定(dìng )价权，钴价中枢(shū )有望(wàng )抬升。

　　自2021年起，随着工业级(jí )无人机在农(nóng )林植(zhí )保、测绘地(dì )理信(xìn )息、工业巡检、快递物流、应急(jí )救援、安防监控(kòng )等多(duō )个应用领域(yù )加速渗透，其应(yīng )用场景随技术的(de )不断(duàn )革新而日益(yì )丰富(fù )，全球及中国民(mín )用无人机产(chǎn )业已(yǐ )从“消费级主导(dǎo )”迈向“工业级(jí )驱动”的新阶段(duàn )。市场分析认为(wéi )，在(zài )低空经济政(zhèng )策红利持续释放、空(kōng )域管理改革(gé )深化(huà )国家战略政(zhèng )策的(de )强力驱动下，无(wú )人机行业迎来规(guī )模化、智能化发(fā )展的(de )关键窗口期(qī )。随着各地低空(kōng )经济基础设施逐(zhú )步启(qǐ )动建设，以(yǐ )及应(yīng )急、林业、智慧(huì )政务、城市(shì )物流(liú )等新兴场景的示(shì )范项目，低空经(jīng )济相关项目有望(wàng )加速落地执行，行业(yè )需求有望从(cóng )试点验证转向多点爆(bào )发。

　　媒(méi )体报(bào )道，近日，半导(dǎo )体个股密集获连(lián )续上调评级。据(jù )统计，截至6月18日(rì )，在(zài )评级机构家(jiā )数5家及以上的个(gè )股中，以机构一(yī )致评(píng )级连续3个月(yuè )环比(bǐ )提升，最新评级(jí )较3个月前提(tí )升幅(fú )度超6%为条件进行(háng )统计，21股浮出水(shuǐ )面。从21只潜力股(gǔ )所处行业分布来(lái )看，半导体行业(yè )个股相对较多，盛科(kē )通信-U、清溢(yì )光电(diàn )、思瑞浦、汇顶(dǐng )科技机构一致评(píng )级连续3个月环比(bǐ )提升且最新一致(zhì )评级(jí )较3月前提升(shēng )幅度超6%。

　　上(shàng )海证券研报指出(chū )，2025年(nián )4月全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额实现同比环(huán )比双增长；SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全(quán )球半导体销售额(é )在2025年首次出现环(huán )比增(zēng )长，在美洲(zhōu )和亚太地区销售额增(zēng )加的推动下(xià )，全(quán )球市场继续(xù )实现(xiàn )同比增长。与此(cǐ )同时，在对人工(gōng )智能、云基础设(shè )施和(hé )先进消费电(diàn )子产品的需求推(tuī )动下，新的WSTS行业(yè )预测(cè )表明，2025年全(quán )球市(shì )场将稳步增长。”上海证券(quàn )认为(wéi )，电子半导体2025年(nián )或正在迎来全面(miàn )复苏，产业竞争(zhēng )格局有望加速出(chū )清修(xiū )复，产业盈(yíng )利周期和相关公司利(lì )润有望持续(xù )复苏(sū )。

　　相较(jiào )于硅(guī )基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半(bàn )导体(tǐ )在材料端至(zhì )器件端的性能优势突出，具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温(wēn )等特点，是(shì )未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其(qí )中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和(hé )高热导率等(děng )特性(xìng )，使其在电力电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料(liào )在功率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的(de )市场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长，碳化硅行业(yè )将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望(wàng )持续(xù )扩大市场份额。

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