天弘中债投资级公司信用债精选指数成立 规模60亿元
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      上(shàng )市公司(sī )中,智(zhì )微智能(néng )针对具(jù )身智能(néng ),推出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台的大小脑控制器(qì )产品线(xiàn ),可广(guǎng )泛应用(yòng )于工业(yè )机器人(rén )、AGV/AMR移动(dòng )机器人、服务类机器人、人形机器人等多种应用场景。天(tiān )奇股份(fèn )已投建(jiàn )无锡市(shì )具身智(zhì )能机器(qì )人工业(yè )数据采集与实训中心项目,拟通过真实环境模拟和(hé )训练,提升AI系(xì )统对复(fù )杂环境(jìng )的适应(yīng )能力,实现机器人“场景-数据-模型-应用”闭环,着力攻克具身智(zhì )能机器(qì )人应用(yòng )共性技(jì )术难题(tí )。埃斯(sī )顿参股的埃斯顿酷卓发布了第二代人形机器人Codroid 02,这款人形(xíng )机器人(rén )从自主(zhǔ )核心部(bù )件、智(zhì )能架构(gòu )创新、全场景工业落地三个维度全面展现了其在具身智能(néng )领域的(de )最新成(chéng )果。

      AI需求(qiú )爆发,拉动PCB产(chǎn )业链量价齐升。兴业证券指出,海外扩产周期拉长,高阶(jiē )PCB供需缺(quē )口有望(wàng )拉大。根据测(cè )算,2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元,增速分别为81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器(qì )PCB需求增(zēng )长最快(kuài ),2027年有(yǒu )望达到(dào )600亿元,贡献一半以上的规模。根据扩产规划,2025年开始产能(néng )趋紧,2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大,缺口比(bǐ )例分别(bié )为10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

      2025中国(guó )国际核(hé )聚变与(yǔ )核能源(yuán )产业大(dà )会将于(yú )7月16-17日召开,展会展示核能源与核聚变相关内容、核电站相(xiàng )关展示(shì )、核燃(rán )料循环(huán )和核安(ān )全设备(bèi )等。

      近日,宁波具身智能产业基地在象山正式建成投(tóu )用,迈(mài )向实质(zhì )化运作(zuò )阶段,规划年(nián )产1000台具(jù )身智能机器人。

    上海计划2027年基本建成全球领先高级别自动(dòng )驾驶引(yǐn )领区

      机构(gòu )称基本(běn )面与政(zhèng )策面共振,AI有望帮助该行业实现价值重估

      中信证券电(diàn )子团队(duì )指出,eSIM是一种(zhǒng )将传统(tǒng )SIM卡的功(gōng )能集成(chéng )到设备芯片中的技术,无需物理SIM卡即可实现通信功(gōng )能。由(yóu )于实名(míng )制管理(lǐ )、安全(quán )性等问(wèn )题,此(cǐ )前国内厂商仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物联网等非手机产(chǎn )品。随(suí )手机等(děng )终端轻(qīng )薄化趋(qū )势以及(jí )防水防尘要求提升,eSIM有望加速在消费电子领域进行渗透。

      媒(méi )体报道(dào ),今年(nián )以来我(wǒ )国基础(chǔ )大模型(xíng )的迭代速度加快,大模型在电子、原材料、消费品(pǐn )等行业(yè )加快落(luò )地。记(jì )者从世(shì )界人工(gōng )智能大(dà )会上获悉,当前全球已发布的大模型总数达到3755个,其中,我国企(qǐ )业贡献(xiàn )了1509个,数量居(jū )全球首(shǒu )位。

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  • 强力的爱
  • 2026-02-26

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