继小米集团雷军之后,英伟达ceo黄仁勋还“密会”了MiniMax创始人闫俊杰!深度交流两小时
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      数据中(zhōng )心液冷系(xì )统核心零部(bù )件,国产(chǎn )供应商有望导入海外(wài )供应链

      上市公司中(zhōng ),强力新(xīn )材研发的(de )光敏性聚酰(xiān )亚胺(PSPI)应用于(yú )半导体先进封装领域(yù ),是重布(bù )线制程(RDL)的关(guān )键材料。公(gōng )司开发有(yǒu )多款PSPI产品,其中高温(wēn )固化PSPI用途(tú )广泛,适用(yòng )于各类封装(zhuāng )结构;低温(wēn )固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集成等先进(jìn )封装结构。目前公司(sī )的PSPI产品处于(yú )给客户送(sòng )样验证阶段。艾森股(gǔ )份PSPI光刻胶已(yǐ )进入小批量(liàng )量产阶段(duàn )。

      国(guó )内外龙头企(qǐ )业积极布局(jú )这类产品和技术

      上市公司(sī )中,久盛电(diàn )气有产品(pǐn )应(yīng )用到核电(diàn )领域。核聚(jù )变领域,公司与有(yǒu )关科研所有(yǒu )合作,有少(shǎo )量产品被应(yīng )用。国光(guāng )电气积极(jí )与国内知名(míng )院所开展合(hé )作,跟进(jìn )各类核聚变(biàn )项目,在(zài )涉氚领域,特别是氚(chuān )兼容、氚防(fáng )护领域,公(gōng )司已具有(yǒu )较坚实的(de )技术储备。融发核电积(jī )极关注核聚变技术发(fā )展情况,并参与了前(qián )期国际热(rè )核(hé )聚变实验(yàn )堆(ITER)项目我国(guó )承制部分(fèn )的个别部件制造工作(zuò )。

      小米(mǐ )自主研发设(shè )计的手机(jī )SoC芯片玄戒(jiè )O1,采用第二(èr )代3nm工艺制程(chéng )。这是中国内地3nm芯片(piàn )设计的一(yī )次突破,紧追国际先(xiān )进水平。小(xiǎo )米将成为继(jì )苹果、高(gāo )通、联发(fā )科后,全球(qiú )第四家发布(bù )自主研发设计3nm制程手(shǒu )机处理器(qì )芯片的企业(yè )。中原证(zhèng )券(quàn )邹臣认为(wéi ),AI大模型持(chí )续迭代升(shēng )级,特别是以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技(jì )术开源化,DeepSeek通过技术(shù )创新实现(xiàn )大模型训练(liàn )及推理极高(gāo )性价比,为端侧AI应用(yòng )发展带来(lái )颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品(pǐn )出货量处于(yú )快速增长(zhǎng )中,端侧(cè )AI推动AIoT加速发(fā )展,并有望(wàng )助力SoC厂商持续高速成(chéng )长,建议(yì )关注SoC厂商投(tóu )资机会。

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      据七(qī )麦最新数据(jù )(1218-1224),豆包本周下载量极(jí )速飙升,突破1亿,实(shí )现新高。

      上市公(gōng )司中,好上(shàng )好年报显(xiǎn )示北京玄戒、上海玄(xuán )戒均是其主(zhǔ )要客户。德(dé )邦科技智(zhì )能终端封(fēng )装材料广泛(fàn )应用于国内(nèi )外知名品牌,包括苹(píng )果公司、华为公司、小米科技(jì )等(děng )智能终端(duān )领域的全球(qiú )龙头企业(yè ),光敏树(shù )脂材料已批(pī )量应用于小(xiǎo )米15最新屏幕工艺“LIPO立(lì )体屏幕封(fēng )装技术”。

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  • 2026-02-26

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