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　　市调机构集邦科技表示(shì )，三(sān )星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应(yīng )求情况可能延续到今(jīn )年(nián )第(dì )3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科(kē )技(jì )调(diào )查(chá )，DDR4现货价大幅扬升，6月(yuè )以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现(xiàn )货(huò )均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　电(diàn )极(jí )制作可采用湿法和干法(fǎ )工(gōng )艺(yì )，目前行业多采用湿法涂浆方(fāng )式制作电极，近年干(gàn )法(fǎ )工(gōng )艺(yì )成为行业发展趋势。东方证券认为，设备是规模量(liàng )产(chǎn )的(de )基(jī )石，有望成为降本突(tū )破(pò )口(kǒu )。通过拆解固态电池核心制造工艺发现：干法工艺不(bú )仅(jǐn )是(shì )电(diàn )池降本的有效手段，也是天然适配全固态电池的(de )制(zhì )片(piàn )工(gōng )艺；等静压的材料致密(mì )化(huà )能(néng )力(lì )或可迁移至固态电池中，改(gǎi )善孔隙率与电极/电解(jiě )质(zhì )的(de )界(jiè )面复合问题；叠片在固态电池装配工艺中有望成为(wéi )主(zhǔ )流(liú )，而设备精度要求大幅(fú )提(tí )升(shēng )。全固态电池获得全产业链的共同关注与合力布局，方(fāng )向(xiàng )性(xìng )与趋势性明确。当前工艺设备成熟度不足成为固(gù )态(tài )电(diàn )池(chí )产业化的主要桎梏之一(yī )，掌(zhǎng )握(wò )核心设备供应能力的厂商有(yǒu )望受益。

　　USGS数据显(xiǎn )示(shì )，2024年(nián )全球钴矿产量约为28.8万金属吨，其中刚果(金)钴矿产量(liàng )约(yuē )为(wéi )22万(wàn )金属吨，同比增长约(yuē )25%，全(quán )球(qiú )市场占比达到76.4%。国信证券研报称，若按照2024年的产量(liàng )作(zuò )为(wéi )依(yī )据，刚果(金)禁止钴原料出口7个月时间，至少将影(yǐng )响(xiǎng )今(jīn )年(nián )全球钴原料供应达10万金(jīn )属(shǔ )吨(dūn )以(yǐ )上，或将造成国内钴原料供(gòng )应短缺的局面。从全(quán )年(nián )维(wéi )度(dù )来看，对钴价持乐观态度，预计国内电钴价格有望(wàng )重(chóng )回(huí )25万(wàn )元/吨上方运行。另外(wài )从(cóng )长(zhǎng )期(qī )来看，刚果(金)可能实施钴出口配额来提升对于钴的(de )定(dìng )价(jià )权(quán )，钴价中枢有望抬升(shēng )。

　　智能算力规模的快速(sù )增(zēng )长(zhǎng )直(zhí )接催生了对高效散热技(jì )术(shù )的(de )迫(pò )切需求。国泰海通证券表示(shì )，AI算力需求快速增长(zhǎng )，数(shù )据(jù )中心液冷有望加速发展。随着AI应用快速发展，算力(lì )密(mì )度(dù )提(tí )升，算力设备、数据(jù )中(zhōng )心(xīn )机(jī )柜对散热需求大幅增长，液冷技术加速导入。国信(xìn )证(zhèng )券(quàn )认(rèn )为，AI时代，算力芯片(piàn )功率持续提升，设备功率密(mì )度(dù )触(chù )及(jí )传统风冷降温方式极限(xiàn )，液(yè )冷(lěng )技术应用大势所趋。当前阶(jiē )段，液冷应用主要采(cǎi )用(yòng )冷(lěng )板(bǎn )式技术；浸没式方案是长期发展方向。同时，国内(nèi )PUE考(kǎo )核(hé )趋(qū )严，运营商液冷白皮(pí )书(shū )规(guī )划(huá )有望进一步加速国内液冷应用。

　　上市公司中，天(tiān )岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中心(xīn )、光(guāng )伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通(tōng )、电(diàn )网(wǎng )、家电及先进通信基站等领(lǐng )域。公司已跻身为国(guó )际(jì )知(zhī )名(míng )半导体公司的重要供应商，公司的产品亦在国际上(shàng )获(huò )得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集成8英(yīng )寸(cùn )碳(tàn )化(huà )硅产线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验证(zhèng )，预(yù )计(jì )下半年开始量产。英诺激光依托固体及超快激光器(qì )优(yōu )势(shì )，主要布局消费电子、3D打(dǎ )印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行业。在半导体领域(yù )提(tí )供(gòng )的主要产品为碳化硅退火制程的激光器，客户以国(guó )外(wài )知(zhī )名(míng )半导体装备公司为主。

　　产能释放叠加规模化效应，这类材料应用场景不断(duàn )拓(tuò )展(zhǎn )

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导体销售额实现(xiàn )同(tóng )比(bǐ )环比双增长；SIA总裁兼首(shǒu )席(xí )执(zhí )行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体销售额在2025年首次出现(xiàn )环(huán )比(bǐ )增长，在美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全(quán )球(qiú )市(shì )场(chǎng )继续实现同比增长。与(yǔ )此(cǐ )同(tóng )时，在对人工智能、云基础设施和先进消费电子产(chǎn )品(pǐn )的(de )需(xū )求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步(bù )增(zēng )长(zhǎng )。”上海证券认为，电(diàn )子(zǐ )半(bàn )导(dǎo )体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速(sù )出(chū )清(qīng )修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏(sū )。

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