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　　上市公司中，纳芯微表(biǎo )示(shì )，公司马达(dá )驱(qū )动类芯片与集(jí )成(chéng )式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得(dé )多(duō )个项目定点(diǎn )， 预计2025年陆续(xù )进(jìn )入规模量产阶段并实现快(kuài )速增长。纳思达(dá )芯(xīn )片业务主要(yào )是(shì )由控股子公(gōng )司(sī )极海微电子股份有限公司(sī )开展。公司的(de )工(gōng )控安全芯片、消(xiāo )费级产品芯(xīn )片(piàn )、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通(tōng )用(yòng ) MCU 和专用SoC，可(kě )实(shí )现数据采集、数(shù )据运算、操作多种传感器和执行各类控(kòng )制(zhì )任务等功能(néng )。四维图新旗(qí )下(xià )杰发科技专注汽车电子芯(xīn )片设计超过10年，是(shì )国内最早车(chē )规(guī )级汽车芯片(piàn )提(tí )供商之一，杰发科技两大(dà )产品线SoC和MCU全部(bù )通(tōng )过车规认证并(bìng )稳(wěn )定量产多代(dài )， SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯片出货量(liàng )突(tū )破6000万颗。

　　上海证券认为(wéi )，量子计算已成为大国科技竞争的核心领(lǐng )域(yù )，海外科技(jì )巨(jù )头IBM、谷歌等(děng )在(zài )超导路线持续突破，微软(ruǎn )另辟拓扑蹊径，而(ér )中国在量子(zǐ )计(jì )算多路径探(tàn )索(suǒ )中占据重要地位，我国量(liàng )子计算产业发(fā )展(zhǎn )潜力巨大。根(gēn )据(jù )ICVTA&K及光子盒研(yán )究(jiū )院数据，2024年全球量子产业规模为50亿美元(yuán )，预计到2035年产(chǎn )业(yè )规模超过8000亿美(měi )元(yuán )，CAGR为59%；2035年上游市场规模为2527亿美元。

　　上(shàng )市公司中，纳(nà )芯微表示，公(gōng )司马达驱动类芯(xīn )片与集成(chéng )式电机驱动SoC芯片(piàn )在(zài )重点客户合(hé )作(zuò )中取得多个(gè )项(xiàng )目定点， 预计2025年陆续进入(rù )规模量产阶段(duàn )并(bìng )实现快速增长(zhǎng )。纳思达芯片(piàn )业(yè )务主要是由控股子公司极海微电子股份(fèn )有(yǒu )限公司开展(zhǎn )。公司的工控安(ān )全(quán )芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片(piàn )及(jí )新能源芯片(piàn )主(zhǔ )要为通用 MCU 和(hé )专(zhuān )用SoC，可实现数据(jù )采集、数(shù )据运算、操作多(duō )种(zhǒng )传感器和执(zhí )行(háng )各类控制任(rèn )务(wù )等功能。四维图新旗下杰(jié )发科技专注汽(qì )车(chē )电子芯片设计(jì )超(chāo )过10年，是国(guó )内(nèi )最早车规级汽车芯片提供商之一，杰发(fā )科(kē )技两大产品(pǐn )线(xiàn )SoC和MCU全部通过车(chē )规(guī )认证并稳定量产多代， SoC芯片出货量已达(dá )到(dào )8500万套片，MCU芯(xīn )片(piàn )出货量突破(pò )6000万(wàn )颗。

　　光大证(zhèng )券指出，在域控制器时代(dài )，高算力、高(gāo )性(xìng )能、高集成(chéng )度(dù )的异构SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的核心部件(jiàn )。除了域控制器(qì )，智驾SoC芯片也(yě )是(shì )前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车(chē )型(xíng )城市NOA渗透率(lǜ )将(jiāng )迅速提升，对(duì )中高算力芯片需求持续提升。另外从智能(néng )驾(jià )驶的技术层(céng )面(miàn )来看，2025年端(duān )到(dào )端新技术聚焦VLA与世界模型(xíng )，“车位到车位(wèi )”智驾功能成(chéng )为(wéi )各大车企竞(jìng )争(zhēng )焦点，对芯片算力、方案(àn )商能力、主机(jī )厂(chǎng )自研等能力均(jun1 )提出更高要求(qiú )。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾(jià )平(píng )权”战略的(de )背(bèi )景下，第三方(fāng )SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为(wéi )行(háng )业带来较高(gāo )成(chéng )长确定性。

　　三星已与英飞凌、恩智(zhì )浦达成合作，共(gòng )同研发下一代(dài )汽(qì )车芯片解决(jué )方(fāng )案。此次合作将基于三星的5纳米工艺，重(chóng )点是优化内存(cún )与处理器的协(xié )同(tóng )设计”，并致力于“增强芯片的安全性(xìng )能(néng )与实时处理(lǐ )能(néng )力。三星据称(chēng )正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实(shí )现(xiàn )更优的能效(xiào )比(bǐ )。

　　上市(shì )公(gōng )司中，仕佳光子主营产品(pǐn )中的PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激(jī )光(guāng )器芯片等系(xì )列(liè )产品属于光芯片产业，处于产业链上游(yóu )核(hé )心位置，技术(shù )要求高，工艺(yì )制(zhì )程复杂，存在研发周期长、投入大、风(fēng )险(xiǎn )高等特点，具(jù )有较高的进入(rù )壁垒，占据了产业链的价值制高点。太辰(chén )光(guāng )表示，保偏(piān )光(guāng )纤是保偏连(lián )接(jiē )器的关键原材料，保偏光(guāng )纤连接器是CPO方案(àn )的关键器件。公(gōng )司可根据客(kè )户(hù )需求研发、制造保偏光纤连接器产品。罗(luó )博特科在维护(hù )已有客户同时(shí )，在硅光和CPO领域新增了如英伟达、台积电(diàn )等(děng )重要客户。目(mù )前，ficonTEC已向台积(jī )电交付相关微组装设备，适用于台积电目(mù )前(qián )的CPO封装技术(shù )路(lù )线。

　　3月(yuè )国(guó )内市场手机出货量2276.5万部，同比增长6.5%

　　人(rén )形机器人订单(dān )浪(làng )潮正在倒逼(bī )产(chǎn )业扩大产能

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