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　　上市公(gōng )司中(zhōng )，仕佳光子主(zhǔ )营产品中的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激(jī )光器(qì )芯片等系列产品属(shǔ )于光芯(xīn )片产(chǎn )业，处于产业(yè )链上(shàng )游核心(xīn )位置，技术要求高(gāo )，工(gōng )艺制程(chéng )复杂，存在研发周(zhōu )期长(zhǎng )、投入(rù )大、风险高等特点(diǎn )，具(jù )有较高的进入壁垒(lěi )，占据(jù )了产(chǎn )业链的价值制高点(diǎn )。太辰(chén )光表(biǎo )示，保偏光纤是保偏连接(jiē )器的(de )关键原材料，保偏光纤连(lián )接器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司(sī )可根据客户需求研(yán )发、制(zhì )造保偏光纤连接器(qì )产品(pǐn )。罗博(bó )特科在维护已有客(kè )户同(tóng )时，在(zài )硅光和CPO领域新增了(le )如英(yīng )伟达、台积电等重要客户(hù )。目(mù )前，ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相关(guān )微组(zǔ )装设备，适用于台(tái )积电目(mù )前的(de )CPO封装技术路线。

　　据媒(méi )体报道，印尼军方(fāng )当地时间6月(yuè )5日消息，印尼政府(fǔ )正就采(cǎi )购中(zhōng )国制造的歼-10战斗机(jī )进行可(kě )行性评估。印尼国(guó )防部(bù )副部长(zhǎng )道凡托(Taufanto)表示，此举(jǔ )旨在(zài )提升印(yìn )尼空军的现代化作(zuò )战能(néng )力，同时兼顾国防预算的(de )性价(jià )比。道凡托指出，中国歼(jiān )-10战斗(dòu )机在印巴冲突中的(de )表现是(shì )印尼(ní )考虑该机型的重要因素之(zhī )一。此外，相较于(yú )西方同类战(zhàn )机，歼-10的价格更具(jù )竞争力(lì )，且(qiě )技术配置符合印尼(ní )对“高(gāo )性价比先进装备”的需(xū )求。道(dào )凡托透露，目前，印尼(ní )正重点(diǎn )审查歼-10与现有国防(fáng )系统(tǒng )的兼容性、售后维护支持(chí )以及(jí )具体采购条款。采(cǎi )购范围(wéi )可能(néng )不限于战斗机，还(hái )包括中(zhōng )国制(zhì )造的舰艇、护卫舰及其他(tā )武器装备。

　　光(guāng )大证券指出(chū )，在域控制器时代(dài )，高算(suàn )力、高性能、高集成度(dù )的异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的(de )核心部(bù )件。除了域控制器(qì )，智(zhì )驾SoC芯片(piàn )也是前视一体机的(de )核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗(shèn )透率将迅速提升，对中高(gāo )算力(lì )芯片需求持续提升(shēng )。另外(wài )从智(zhì )能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世界模(mó )型，“车位到车位(wèi )”智驾(jià )功能(néng )成为各大车企竞争(zhēng )焦点，对芯片算力、方案(àn )商能(néng )力、主(zhǔ )机厂自研等能力均(jun1 )提出(chū )更高要(yào )求。在比亚迪、吉(jí )利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战(zhàn )略的背景下，第三(sān )方SoC厂商(shāng )有望(wàng )先行受益，“芯片(piàn )预埋”趋势(shì )为行业带来较高成长确定(dìng )性。

　　媒体报道(dào )，近日南方(fāng )科技大学深港微电(diàn )子学院(yuàn )呼唤(huàn )助理教授课题组在(zài )应用于(yú )物联网、可穿戴系(xì )统、下一代(dài )生物医疗等多个关(guān )键领(lǐng )域的模(mó )拟与混合信号集成(chéng )电路(lù )设计取得多项重要成果。

　　智驾成为各大车企(qǐ )竞争焦(jiāo )点，这类核心硬件需求(qiú )持续提(tí )升

　　商务部：全力为外贸企(qǐ )业纾困解难，提供(gòng )更多支(zhī )持

　　香港《稳定币条(tiáo )例》正(zhèng )式成(chéng )为法例

　　媒体报(bào )道，近(jìn )日南方科技大学深(shēn )港微(wēi )电子学(xué )院呼唤助理教授课(kè )题组(zǔ )在应用(yòng )于物联网、可穿戴(dài )系统(tǒng )、下一代生物医疗等多个(gè )关键(jiàn )领域的模拟与混合(hé )信号集(jí )成电(diàn )路设计取得多项重(chóng )要成果(guǒ )。

　　中商产业研究院分析师(shī )预测，2025年中国数据(jù )要素市(shì )场规(guī )模将达到2042.9亿元。招(zhāo )商证券(quàn )认为(wéi )，AI跟数据要素结合(hé )有望诞(dàn )生数据变现新方式(shì )，当(dāng )前国家(jiā )统筹数据侧、算力(lì )侧基(jī )础设施(shī )发展，国产AI全产业(yè )链面(miàn )临历史性成长机遇，继续(xù )重点(diǎn )关注AI应用、数据要(yào )素重点(diǎn )环节(jiē )等布局机会。

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