套利策略能否把握基金市场中的“错配”机会?
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      国泰(tài )海通表示(shì ),政策加速推进(jìn ),固态电池从0到1。目前固(gù )态电池(chí )领域已形(xíng )成“中央(yāng )政策定调(diào )地方试(shì )点推进(jìn )”的立体化支持体(tǐ )系,产业化进程(chéng )有望加速(sù )。根据EVTank预(yù )测,2030年(nián )全球固(gù )态电池出(chū )货量将达(dá )到614.1GWh,市场规模超(chāo )2500亿元。头部企业固态电池(chí )中试样品陆续落(luò )地,全固(gù )态电池有(yǒu )望迎来(lái )产品持(chí )续迭代。

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      这(zhè )一战略性(xìng )新兴产业(yè )迎来规模(mó )化发展(zhǎn )的关键(jiàn )窗口期

      相较于(yú )硅基半导体,以(yǐ )碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带(dài )半导体在(zài )材料端至(zhì )器件端的性能优(yōu )势突出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点(diǎn ),是未(wèi )来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重要(yào )方向。其中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热(rè )导率等(děng )特性,使其在电力(lì )电子器件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料在(zài )功率半导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出(chū ),随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳(tàn )化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩张产能(néng ),有望(wàng )持续扩大市场份额(é )。

      市调机构(gòu )集邦科技(jì )表示,三(sān )星持续(xù )减少DDR4供(gòng )应,预期(qī )DDR4供不应求(qiú )情况可能延续到(dào )今年第3季度,随着DDR4价格上(shàng )涨,将加速用户(hù )升级至DDR5。据集邦科(kē )技调查(chá ),DDR4现货(huò )价大幅扬升,6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自2.73美元,攀高至4.28美(měi )元,上(shàng )涨逾5成(chéng );DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自(zì )6.1美元,扬升至9.5美(měi )元,涨(zhǎng )幅也达5成以上。

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  • 2026-02-25

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