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　　AI算力需求拉动下(xià )该细(xì )分领(lǐng )域有望加速发展

　　全球(qiú )首例！我国介入式脑机(jī )接(jiē )口成(chéng )功实现人体患肢运动功(gōng )能(néng )修复(fù )

　　产能释放叠加(jiā )规模(mó )化效(xiào )应，这类材料应用场(chǎng )景不(bú )断拓展

　　上市公司中，英联(lián )股份依托蒸镀工艺，开发(fā )应用(yòng )于固态电池的锂金属(shǔ )/复合(hé )集流体负极一体化材料，蒸镀(dù )工艺可将锂带厚度降(jiàng )薄，均匀(yún )形成锂金属，且可(kě )蒸(zhēng )镀掺(chān )杂改善电池循环。赢合(hé )科(kē )技6月(yuè )16日在官微透露，近日已(yǐ )向(xiàng )国内(nèi )某头部电池企业发(fā )货的(de )一批(pī )核心固态电池设备——固(gù )态湿法涂布设备、固态辊(gǔn )压设(shè )备及固态电解质转印(yìn )设备(bèi )，标(biāo )志着双方在固态电池(chí )制造(zào )工艺与装备协同创新上取(qǔ )得实(shí )质性进展。

　　电极(jí )制作(zuò )可采(cǎi )用湿法和干法工艺(yì )，目前(qián )行业多采用湿法涂浆方(fāng )式(shì )制作(zuò )电极，近年干法工艺成(chéng )为(wéi )行业(yè )发展趋势。东方证(zhèng )券认(rèn )为，设备是规模量产的基(jī )石，有望成为降本突破口。通(tōng )过拆(chāi )解固态电池核心制造(zào )工艺(yì )发现(xiàn )：干法工艺不仅是电(diàn )池降(jiàng )本的有效手段，也是天然(rán )适配(pèi )全固态电池的制片工(gōng )艺；等静(jìng )压的材料致密化能(néng )力(lì )或可(kě )迁移至固态电池中，改(gǎi )善(shàn )孔隙(xì )率与电极/电解质的界面(miàn )复(fù )合问(wèn )题；叠片在固态电(diàn )池装(zhuāng )配工(gōng )艺中有望成为主流，而设(shè )备精度要求大幅提升。全(quán )固态(tài )电池获得全产业链的(de )共同(tóng )关注(zhù )与合力布局，方向性(xìng )与趋(qū )势性明确。当前工艺设备(bèi )成熟(shú )度不足成为固态电池(chí )产业(yè )化的(de )主要桎梏之一，掌(zhǎng )握(wò )核心(xīn )设备供应能力的厂商有(yǒu )望(wàng )受益(yì )。

　　碳纤维及其复合(hé )材(cái )料，凭借优越的性能已(yǐ )在航(háng )空航(háng )天、汽车、新能源开(kāi )发、休闲用品等领域得到广泛(fàn )的应(yīng )用。技术突破，让曾(céng )经每(měi )吨20万(wàn )元左右的T300级碳纤维，如今(jīn )价格仅6万元左右，降幅达(dá )70%。产(chǎn )能释放与规模化效应(yīng )，让(ràng )碳纤(xiān )维从航天材料等高(gāo )端(duān )领域(yù )“飞入”民用领域。用(yòng )得(dé )起、用得上碳纤维的行业越(yuè )来(lái )越多(duō )。数据显示，2024年，我国(guó )碳纤(xiān )维市场规模约171.4亿元，产量(liàng )同比增长8.16%，出口同比增幅(fú )达119.9%，在全球市场的竞争力(lì )显著(zhe )提升(shēng )。

　　AI算力需求拉动(dòng )下该(gāi )细分领域有望加速发展

　　上(shàng )市公司中，南芯科技(jì )是电(diàn )源及(jí )电池领域可提供端(duān )到(dào )端完(wán )整解决方案的稀缺性标(biāo )的(de )，公(gōng )司收入规模位居国内模(mó )拟(nǐ )芯片(piàn )设计公司前列，且(qiě )以消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石(shí )。近(jìn )年来，公司在深耕智能手(shǒu )机等(děng )原有竞争优势的同时(shí )积极(jí )拓宽(kuān )产品能力边界，向汽(qì )车、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增长(zhǎng )新动能。公司正在布(bù )局AI电(diàn )源相(xiàng )关产品。公司在储(chǔ )能(néng )、光(guāng )伏、通信等领域推出多(duō )款(kuǎn )充电(diàn )芯片，同时布局机器人(rén )、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓展(zhǎn )工业(yè )应用市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示(shì )驱动芯片新产品量产，通(tōng )过新(xīn )技术提高产品竞争力(lì )。2024年(nián )相继(jì )量产了手机全高清显(xiǎn )示触(chù )控产品、平板类显示触控(kòng )产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品，以及(jí )下沉(chén )式显示触控产品和(hé )高(gāo )分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微(wēi )在(zài )新产(chǎn )品布局方面，公司应用(yòng )于(yú )智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控芯片、应用于车载显(xiǎn )示和(hé )电视等领域的时序控制芯(xīn )片以(yǐ )及应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产(chǎn )品等新产品已陆续开(kāi )发并(bìng )将逐步导入市场。

　　相(xiàng )较于(yú )硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁带半(bàn )导体(tǐ )在材料端至器件端的性(xìng )能(néng )优势(shì )突出，具备高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点，是未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率和(hé )高热导率等特性，使其在(zài )电力(lì )电子器件等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化硅(guī )材料(liào )在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半导(dǎo )体器件及新兴应用领域(yù )具(jù )有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续投资(zī )扩张(zhāng )产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额(é )。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳(tàn )化硅半导体设备与基(jī )材生(shēng )产基地项目投产仪式举(jǔ )行(háng )。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元，于(yú )2024年2月(yuè )签约落户株洲高新区，项(xiàng )目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设(shè )备与基材，产品广泛应用(yòng )于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半(bàn )导体材料石墨化纯化(huà )处理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧结(jié )等。

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