联测科技实控人方2日减持21.92万股 套现793万元
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      跨(kuà )境支付(fù )通正(zhèng )式上线,全国首笔业务(wù )落地深圳

      这(zhè )类半导体材料性能(néng )优势(shì )突出,是未来行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )

      上海证券研报指出(chū ),2025年(nián )4月全球半导体销售(shòu )额实(shí )现同比环比(bǐ )双增长;SIA总裁兼首席执(zhí )行官(guān )JohnNeuffer表示:“4月份的全球半(bàn )导体销售额(é )在2025年首次出现环比增长(zhǎng ),在美洲和(hé )亚太(tài )地区销售额(é )增加的(de )推动(dòng )下,全球市场继续实现(xiàn )同比增长。与此(cǐ )同时,在对人工智(zhì )能、云基础设施和先进(jìn )消费(fèi )电子产品的(de )需求(qiú )推动下,新的WSTS行业(yè )预测(cè )表明,2025年全球市场(chǎng )将稳(wěn )步增长。”上海证券认为,电子半(bàn )导体(tǐ )2025年或正(zhèng )在迎来全面复苏(sū ),产业竞争(zhēng )格局有望加速出清修复(fù ),产业盈利(lì )周期(qī )和相关公司(sī )利润有(yǒu )望持(chí )续复苏。

      AI算力需求(qiú )拉动下该细(xì )分领(lǐng )域有望加速发展

      据(jù )媒体报道,第55届巴(bā )黎国(guó )际航空航天(tiān )展览(lǎn )会上,来自深圳龙(lóng )岗的(de )联合飞机集团携其(qí )重磅(páng )新品铂影T1400纵(zòng )列式无人直升机与镧影(yǐng )R6000倾转(zhuǎn )旋翼机(jī )闪亮登场,向世(shì )界展示我国(guó )低空智能装备领域的技(jì )术实力与产(chǎn )业布(bù )局深度。种(zhǒng )种优越(yuè )的性(xìng )能,让这款无人机成为(wéi )全场“最靓(liàng )的仔(zǎi )”。

      据报道,刚果(guǒ )金公布,2025年6月21日起(qǐ ),战(zhàn )略矿产市场(chǎng )监管(guǎn )局(ARECOMS)董事会采取了重(chóng )大监(jiān )管措施,鉴于市场(chǎng )上库(kù )存量持续高(gāo )企,已决定将临时禁令(lìng )的期(qī )限自本(běn )决定生效之日起(qǐ )再延长三个(gè )月,适用于刚果所有源(yuán )自采矿的钴(gǔ )出口(kǒu )。

      这类(lèi )半导体(tǐ )材料(liào )性能优势突出,是未来(lái )行业发展的(de )重要(yào )方向

      相较于硅(guī )基半(bàn )导体,以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导体在材料端(duān )至器(qì )件端的性能优势突(tū )出,具备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等(děng )特点,是未(wèi )来半(bàn )导体行业发(fā )展的重要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率(lǜ )等特(tè )性,使其在电力电(diàn )子器(qì )件等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体(tǐ )器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业(yè )将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有(yǒu )望持(chí )续扩大市场份额。

      公司方面,荣泰健(jiàn )康与(yǔ )神经科技领(lǐng )域创(chuàng )新先锋傲意科技共(gòng )建了(le )“脑机交互联合实(shí )验室(shì )”,共同推(tuī )进脑机融合技术和仿生(shēng )机械(xiè )手在智(zhì )能健康领域(yù )的应(yīng )用。际华集(jí )团控股股东新兴际华集(jí )团曾与天津(jīn )大学签约战略合(hé )作协议(yì ),双(shuāng )方将充紧密围绕国家发(fā )展战略目标(biāo ),以(yǐ )医工结合领域为主(zhǔ )体,以脑机接口、人机交互(hù )为重点,以(yǐ )传感(gǎn )检测、先进材料、可穿(chuān )戴设备等为抓手,推动(dòng )脑机接口技(jì )术在新一代人工耳蜗设(shè )备、先进声音信号处理(lǐ )技术(shù )、智能增强(qiáng )现实眼镜等视听觉领域(yù )的应用,共(gòng )建脑机智能听觉(jiào )中心,深入(rù )合作攻关核心技术、核(hé )心器件及系(xì )统装(zhuāng )备。

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  • 2026-01-19

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