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　　玄(xuán )戒(jiè )累计研发投入超百亿(yì )元(yuán )，雷军称小米(mǐ )芯片要(yào )对标苹果

　　上(shàng )市公司(sī )中，强力新材研(yán )发的光(guāng )敏性聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半(bàn )导体先进封装领(lǐng )域，是(shì )重布线制程(RDL)的(de )关(guān )键材料。公司开(kāi )发有(yǒu )多(duō )款PSPI产品，其中高(gāo )温固化(huà )PSPI用途广泛，适用(yòng )于各类(lèi )封装结构；低(dī )温(wēn )固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成(chéng )等先进封装结构。目(mù )前(qián )公司的PSPI产品处于给客(kè )户(hù )送样验证阶段(duàn )。艾森(sēn )股份PSPI光刻胶已进(jìn )入小批(pī )量量产阶段。

　　机构(gòu )指出，AI算力拉动(dòng )PCB需求，封装基板打开成(chéng )长空间(jiān )。海内外科技(jì )巨(jù )头资本开支维持(chí )高增(zēng )，DeepSeek进一步加快AI应用(yòng )渗透，训练、推理算力(lì )需求持(chí )续扩容。PCB作为(wéi )AI服(fú )务器、交换机、光模(mó )块(kuài )等设备的核心部件将(jiāng )持(chí )续受益。

　　上市公(gōng )司方面，英维克(kè )已为包(bāo )括阿里巴巴、腾(téng )讯、字(zì )节跳动等在内的(de )大型互(hù )联网公司自建或(huò )租用的(de )数据中心提供了(le )大量高效节能的机房(fáng )温(wēn )控系统。光环新(xīn )网于(yú )2024年(nián )上半年在北京、天津、河北燕郊、上海(hǎi )、浙江杭州、湖南长(zhǎng )沙(shā )、新疆乌鲁木齐等七(qī )个(gè )城市及地区开展的互(hù )联(lián )网数据中心业务进展(zhǎn )顺利，积极推进(jìn )各地数(shù )据中心建设和资(zī )源交付(fù )进度。公司2020年表(biǎo )示，与(yǔ )字节跳动有业务(wù )合作。公司拟22.95亿元投建(jiàn )呼和浩特算力基地项(xiàng )目(mù )。

　　中信证券(quàn )也同(tóng )样(yàng )表示，豆包大模(mó )型表现(xiàn )超预期，体现字(zì )节跳动在AI的投入形成(chéng )正(zhèng )反馈，国内AI产业追赶(gǎn )海(hǎi )外的效果开始体现，国(guó )内龙头公司有望加速(sù )在AI领域的投入。参考海(hǎi )外，北美互联网(wǎng )龙头已(yǐ )连续多个季度加(jiā )大AI投入(rù )，Meta的资本开支占(zhàn )收比超(chāo )20%，而国内互联网(wǎng )龙头资本开支占(zhàn )比均(jun1 )远(yuǎn )低于10%，中美科技(jì )巨头AI投(tóu )入强度差距较大(dà )，预计(jì )国内巨头资本开(kāi )支有一定的提升空间(jiān )。看好国内AI投入加大对(duì )AIDC、高速交换机、光模块(kuài )、AEC、液冷等领域的拉动(dòng )。

　　商务部新(xīn )闻发言(yán )人何咏前在商务(wù )部召开(kāi )的例行新闻发布(bù )会上表(biǎo )示，将加快落实(shí )提振消(xiāo )费专项行动，加(jiā )力扩围开展消费(fèi )品以(yǐ )旧(jiù )换新，深入实施(shī )服务消(xiāo )费提质惠民行动(dòng )，加快(kuài )出台优化离境退(tuì )税等政策措施。

　　光(guāng )大证券认为，截至2025年(nián )5月(yuè )，固态电池板块平均(jun1 )PE高(gāo )于沪深300均值，反映市(shì )场的高成长预期(qī )。在政(zhèng )策红利与技术突(tū )破双轮(lún )驱动下，固态电(diàn )池行业(yè )进入“预期兑现(xiàn )”阶段(duàn )，拥有“技术领(lǐng )先+客户绑定”双(shuāng )重护(hù )城(chéng )河企业或明显受(shòu )益。短(duǎn )期可关注“技术(shù )验证期(qī )估值弹性大”的(de )中试线落地企业，长(zhǎng )期(qī )可跟踪材料体系(电解(jiě )质(zhì )/正负极)厂商。

　　由(yóu )于(yú )人力缺乏与成本上升(shēng )，全球政府正大(dà )力投资(zī )机器人研发项目(mù )。根据(jù )TrendForce集邦咨询最新研(yán )究，中(zhōng )、日、美、韩、德国长(zhǎng )年名列工业机器(qì )人安装量前五名(míng )，预(yù )期(qī )2025年将持续执行总(zǒng )计130亿美(měi )元以上的相关计(jì )划。

　　根据《中国智(zhì )能驾驶商业化发展白(bái )皮(pí )书》显示，2024年我国智(zhì )能(néng )网联汽车产业规模达(dá )11082亿(yì )元，增速为34%，预计到(dào )2030年市场规模有望(wàng )突破5万(wàn )亿。随着电动化(huà )、智能(néng )化、网联化技术(shù )的推动(dòng )下，汽车芯片用(yòng )量、价(jià )值和重要性也在(zài )日益提升。国海(hǎi )证券(quàn )指(zhǐ )出，根据盖世汽(qì )车研究(jiū )院，中国工信部(bù )要求整(zhěng )车企业到2025年国产(chǎn )化单类比例要达到10%，总(zǒng )量比例要达到20%，而在(zài )2022年(nián )对应两项比例仅为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂(chǎng )及各级供应商配(pèi )合下，近几年国产芯片(piàn )发展迅(xùn )速：2024年，部分整(zhěng )车企业(yè )芯片国产化率已(yǐ )完成2025年(nián )目标。预计未来(lái )在海外管控的政(zhèng )策不(bú )确(què )定性+国内政策支(zhī )持下，中国汽车芯片国(guó )产化进(jìn )程将进一步加速(sù )。

　　苹果官宣Apple智能(néng )将(jiāng )于4月支持中文

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